CTIMES - 封裝技術

IR推出雙面冷卻封裝方案 (2002.01.30)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司（IR）於近日推出一套突破性的表面附著功率MOSFET封裝技術─DirectFET功率封裝。DirectFET是第一套採用SO-8規格的表面附著封裝技術，能提供高效率頂層冷卻(top-side cooling)

Microchip推出採用MLF封裝的OTP與快閃微控制器 (2002.01.23)
Microchip Technology發表一項全新的MicroLeadframe（MLF）封裝技術。此款新封裝設計不僅去除了傳統的側面接腳，更減低了安裝後的高度與體積，使新元件的尺寸只有典型SSOP封裝的一半，為重視空間效率的電路設計提供了更理想的選擇

TI最新省電型即時時序元件 (2002.01.07)
日前德州儀器(TI)宣佈推出高度整合的省電型即時時序晶片，內建中央處理器監督電路與非揮發性靜態記憶體控制功能，所須電路板面積比傳統通孔元件少一半，也比表面黏著元件少四成五

Microchip推出新的電源管理產品系列 (2001.12.13)
Microchip推出最新型的低價、低功率裝置- TCM809/810與TCM811/812系統監視電路，以擴展其工業等級功率管理產品系列。TCM809/810適合應用在空間有限的電壓監視產品之中，例如攜帶式電腦、PDA、行動電話、呼叫器；而TCM811/812需要的供應電流較低，適合應用在電池驅動的產品之中

晶圓凸塊發展資金大 (2001.12.10)
台灣兩大晶圓代工廠紛紛找上協力廠商合作晶圓凸塊，台積電與華治科技合作開發，聯電則是選擇悠立半導體為協力廠，兩大廠商將在高速CPU與繪圖晶片市場上再度相遇。悠立半導體指出

聯測將淡出DRAM測試市場 (2001.12.04)
今年以降因市場供給過剩嚴重，DRAM價格一路走跌，不僅造成DRAM製造廠虧損累累，後段DRAM測試廠也因上游客戶大舉砍單、砍價，面臨嚴重的虧損，加上全球經濟景氣至今仍未見到大幅成長

日月光12吋晶圓錫鉛凸塊技術開發完成 (2001.11.19)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，19日正式宣佈12吋錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術開發完成成功試產出第一片12吋凸塊晶圓，建立目前全球最完整的12吋晶圓後段整合封測代工能力

勝創推出「DDR333 TinyBGA極速版桌上型電腦專用記憶體模組」 (2001.11.13)
勝創科技在PC-133、DDR266成為主流架構雛型後，現在更將規格技術門檻提高，於13日推出「DDR333 TinyBGA極速版桌上型電腦專用記憶體模組」，該產品引用先進的TinyBGA顆粒封裝技術

日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者

飛利浦推出有線電視表面粘著模組 (2001.10.16)
皇家飛利浦電子集團成員之一，飛利浦半導體近日宣佈推出全球第一個以有線電視為基礎的寬頻通訊表面粘著元件(SMD)－BGS67A。BGS67A是一個高動態區間的放大器模組，採用管腳SOT567A封裝，工作電壓為+12V

飛利蒲半導體選擇美商安可科技的MLF封裝 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈獲飛利蒲半導體的Royal Philips Electronics(皇家飛利蒲電子)部門選擇其MicroLeadFrame(tm)(簡稱MLF)封裝技術作為飛利蒲半導體的功率產品設計，主要用於新一代PC微處理器和其他高電流DSP/ASIC VR(M)應用

藍芽與其它無線通訊新技術 (2001.10.05)
包括蜂窩式(cellular)行動電話、寬頻固網、無線區域網路、「超寬頻(ultrawideband radio)」，都在會場中比評。但是去年曾喧騰一時的藍芽(Bluetooth)卻缺席了，它就像是有排演出時間，但卻食言的大牌明星(a no-show)一樣

美商安可科技成功開發業內首項完全自動系統 (2001.09.11)
美商安可科技(Amkor)為了進一步擴充其Systems-in-Package(簡稱SiP)的封裝技術，成功開發出業界首項專用於Multi-Media Card(簡稱MMC)封裝和測試的全方位自動系統。透過這項新技術，安可能為MMC生產市場作好準備，為可攜式和手持應用提供記憶存儲器件

勝創推出TinyBGA超省電記憶體模組 (2001.09.11)
眾所周知的筆記型電腦(Notebook)、資訊家電(Information Appliance)、個人數位處理器(PDA)、可攜式行動上網等資訊產品，已開始朝輕、薄、短、小四大趨勢積極在發展，因此可以肯定的說未來幾乎所有的資訊產品勢必朝高效能、低耗電量以及散熱性佳的方向發展

勝創「DDR300 TinyBGA狂飆版專用模組」 (2001.09.10)
國際知名記憶體模組製造商勝創科技，日前推出「DDR300 TinyBGA狂飆版電腦專用模組」，該產品引用先進的TinyBGA顆粒封裝技術，在傳輸速度及整體效能上，較傳統TSOP封裝方式更具競爭優勢，可廣泛應用在路由器、轉換器、桌上型及輕薄類筆記型電腦與資訊家電上

飛利浦半導體與美商安可科技達成技術交流協議 (2001.09.03)
飛利浦半導體以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣佈簽訂協議，內容涉及不同層面的技術交流、共同開發技術和直接拓展業務。根據協議內容，雙方會共同享用知識產權、處理過程的資料和已註冊或正處理註冊的商標技術，這些技術早已在業內重點市場廣被應用

高階覆晶技術成為業界主流封裝應用 (2001.09.01)
覆晶技術將接線裝置的部份週圍接線，替換成數量幾乎無限制的錫球凸塊，來負責連結晶片與基板，對於需要細間距的I/O有特別的應用優勢。在今天對於許多超過1000組以上I/O的裝置，覆晶技術已成為最優先的選擇

三菱與鎵葳簽下技轉協定 (2001.08.30)
在手機需求龐大的市場利機下，國內砷化鎵上下游領域逐漸成型。繼國碁、同欣等業者相繼投入PA(功率放大器)模組的封裝、測試領域，鎵葳科技也於二十九日證實與三菱電機簽妥PDC手機用PA模組封裝訂單與技術移轉協定，鎵葳並估計九月可交貨給三菱，預期今年底月產能可達一百萬顆，未來此一合作也將延伸至CDMA手機用PA模組封裝訂單

科勝訊Bluetooth LINK MANAGER獲得1.1規格認證 (2001.08.29)
科勝訊系統(Conexant)於日前宣佈其BluetoothO Link Manager已符合藍芽SIG 1.1規格，且已列入官方網站上。Link Manager是一通訊協定軟體，用以執行連結設定、安全性與控制，其整合科勝訊系統CX81400基頻處理器，此款CX81400處理器已於今年六月獲得1.1規格認證

大陸10大半導體廠封測業者佔8家 (2001.08.28)
大陸信息產業部日前公佈了中國十大半導體廠，總共有三家外資企業、二家合資企業、與五家國資企業，而前十大的總產出便佔了去年全國總出貨量的九成。經營封裝測試業務者便佔了八家，其中包括了三家同時擁有晶圓廠與封裝測試廠的業者