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StarGen擴展全國分銷網 (2003.01.14) StarGen 14日宣佈擴展國際業務運營,通過領先的專業半導體代理商科彙裕利在全亞太地區代理StarFabric技術和元件產品。為滿足全球持續增長的對交換互聯技術的需求,科彙裕利將全亞太地區的通信設備和嵌入式系統OEM廠商提供銷售和技術的全方位服務 |
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Agere提供Samsung晶片組與軟體 (2003.01.09) 傑爾系統 (Agere Systems),9日宣佈與Samsung達成一項協議,將提供Samsung多款無線資料晶片組以及軟體,支援其新世代行動電話。Agere將根據此供應協議,於12個月內提供超過1.5億美元的通訊元件,讓Samsung的行動電話採用Agere的GPRS解決方案 |
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Agere提供Samsung晶片組與軟體 (2003.01.09) 傑爾系統 (Agere Systems),9日宣佈與Samsung達成一項協議,將提供Samsung多款無線資料晶片組以及軟體,支援其新世代行動電話。Agere將根據此供應協議,於12個月內提供超過1.5億美元的通訊元件,讓Samsung的行動電話採用Agere的GPRS解決方案 |
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台灣IC設計業 2002年產值達1432億元 (2002.12.30) 據經濟部產業技術資訊服務推廣計畫(ITIS)指出,台灣IC設計業2002年產值為新台幣1432億元,成長率17.4%,估計2003年產值將成長到新台幣1950億元,成長率36.2%。其中又以系統單晶片(SoC)為推動產業成長主力 |
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台灣IC設計業 2002年產值達1432億元 (2002.12.30) 據經濟部產業技術資訊服務推廣計畫(ITIS)指出,台灣IC設計業2002年產值為新台幣1432億元,成長率17.4%,估計2003年產值將成長到新台幣1950億元,成長率36.2%。其中又以系統單晶片(SoC)為推動產業成長主力 |
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RICOH推出三種界面於一顆IC的PCI bridge controller (2002.12.30) 電子零件代理商-東瑞電子,所代理的日本RICOH理光半導體日前推出 CARDBUS,IEEE1394,小型記憶卡界面於一顆IC,產品編號為R5C592/R5C593。目前已開始出貨,主要應用於Notebook PC,Book size PC,Tablet PC |
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RICOH推出三種界面於一顆IC的PCI bridge controller (2002.12.30) 電子零件代理商-東瑞電子,所代理的日本RICOH理光半導體日前推出 CARDBUS,IEEE1394,小型記憶卡界面於一顆IC,產品編號為R5C592/R5C593。目前已開始出貨,主要應用於Notebook PC,Book size PC,Tablet PC |
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ARC 將積極參與亞洲市場 (2002.12.16) 益登科技所代理的ARC International於日前宣佈,年底前將在台灣和日本設立辦事處,為客戶直接提供銷售和技術支援,主要涵蓋消費性電子和通訊產品應用,例如數位相機、MP3播放機、彩色掃瞄器和USB連接裝置 |
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ARC 將積極參與亞洲市場 (2002.12.16) 益登科技所代理的ARC International於日前宣佈,年底前將在台灣和日本設立辦事處,為客戶直接提供銷售和技術支援,主要涵蓋消費性電子和通訊產品應用,例如數位相機、MP3播放機、彩色掃瞄器和USB連接裝置 |
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威盛發表Envy24PT音效晶片 (2002.12.13) 威盛電子(Via)日前推出高效能的8聲道音效控制晶片VIA Envy24PT。過去兩年來,威盛不斷開發高階的音效解決方案、滿足個人電腦市場對於視聽娛樂功能持續提升的需求,而VIA Envy24pt則是Envy系列產品線中的最新版本,不但承襲了24位元、96KHz的音訊取樣頻率特色,更支援8聲道的音效輸出,符合Dolby Digital EXR與 DTS ESR等最新的DVD音效標準 |
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威盛發表Envy24PT音效晶片 (2002.12.13) 威盛電子(Via)日前推出高效能的8聲道音效控制晶片VIA Envy24PT。過去兩年來,威盛不斷開發高階的音效解決方案、滿足個人電腦市場對於視聽娛樂功能持續提升的需求,而VIA Envy24pt則是Envy系列產品線中的最新版本,不但承襲了24位元、96KHz的音訊取樣頻率特色,更支援8聲道的音效輸出,符合Dolby Digital EXR與 DTS ESR等最新的DVD音效標準 |
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東芝與SONY 合作開發次世代系統晶片有成 (2002.12.05) 據外電報導,日本東芝與SONY日前共同宣佈,雙方已開發出採用65奈米製程技術的次世代系統晶片(System LSI),可在同一晶片上搭載高速微處理器及大容量記憶體,以因應未來高速寬頻時代所需的資訊處理能力 |
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東芝與SONY 合作開發次世代系統晶片有成 (2002.12.05) 據外電報導,日本東芝與SONY日前共同宣佈,雙方已開發出採用65奈米製程技術的次世代系統晶片(System LSI),可在同一晶片上搭載高速微處理器及大容量記憶體,以因應未來高速寬頻時代所需的資訊處理能力 |
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硬體軟件化與軟體硬件化 (2002.12.05) 所謂硬體軟件化,講明白一點就是SIP(Silicon Intelligence Property)啦!也有人用VC(Virtual Components)虛擬元件這個名詞,這樣的範圍又更廣了些。不用說這應該是未來產品設計的大勢所趨 |
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系統效能才是資訊家電評估關鍵 (2002.12.05) NS在電子設備市場的耕耘已久,資訊家電(IA)更是該公司清楚鎖定的發展重點。該公司將IA市場再區分為Consuner Access、Thin Client、Residential Gateway、Interactive STB / iTV等四大類別,分別針對個別應用需求提出技術方案 |
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Silicon Laboratories通過新產品認證 (2002.11.27) 電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories於27日宣佈,在AeroTM GSM收發器協助下,明基電通 (BenQ) 多款GSM/GPRS設計已順利通過新產品全型認證。Aero收發器支援GSM應用的全CMOS射頻前端元件 |
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Silicon Laboratories通過新產品認證 (2002.11.27) 電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories於27日宣佈,在AeroTM GSM收發器協助下,明基電通 (BenQ) 多款GSM/GPRS設計已順利通過新產品全型認證。Aero收發器支援GSM應用的全CMOS射頻前端元件 |
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SoC佔台灣半導體產業比重 2005年將達23% (2002.11.26) 根據經濟部產業技術資訊服務推廣計畫(ITIS)日前所發表的最新研究報告顯示,系統單晶片(SoC)已成推動全球半導體產業發展的主力,而由於台灣目前是全球最大晶圓代工集散地、全球第二大IC設計中心,IC設計服務業的發展亦十分蓬勃,因此發展SoC的環境具備相當優勢 |
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SoC佔台灣半導體產業比重 2005年將達23% (2002.11.26) 根據經濟部產業技術資訊服務推廣計畫(ITIS)日前所發表的最新研究報告顯示,系統單晶片(SoC)已成推動全球半導體產業發展的主力,而由於台灣目前是全球最大晶圓代工集散地、全球第二大IC設計中心,IC設計服務業的發展亦十分蓬勃,因此發展SoC的環境具備相當優勢 |
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NS的WPAN藍芽模組穫HP掌上電腦採用 (2002.11.19) 美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)日前宣佈,HP的iPAQ h5400 掌上電腦採用美國國家半導體去年第一季推出的LMX9814藍芽無線個人區域網路(Bluetooth WPAN)模組。HP推出的這款內裝LMX9814藍芽模組的掌上電腦是該公司一系列最受市場歡迎的掌上電腦的最後一個型號 |