CTIMES - 非半導體元件製造業

台北國際電能展1日在世貿中心登場 (2004.11.30)
2004年「台北國際電能展」12月1日起至12月 3日在台北世貿中心二樓登場，除將舉行60餘場電能技術論壇，也將展出電動車、電池、太陽能三大類產品；而參與者只要報名參加任何一場論壇，就有機會免費獲得電動車或電動機車

覆晶基板缺貨狀況恐將延續至2005上半年 (2004.11.23)
業界消息，市場對覆晶封裝需求湧現，但國內四大覆晶基板供應商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內難以提升產能而無法紓解目前覆晶基板缺貨問題，因此覆晶基板價格確定調漲一至二成，而訂單應接不暇的廠商認為缺貨情況將延續至2005年上半年

Dow Corning發表新型電子導熱材料 (2004.11.17)
電子材料與應用技術綜合供應商Dow Corning宣佈推出業界第一款具有實用性的可塗佈式墊片（dispensable pad）；該公司表示，此種新型導熱材料結合墊片的製造彈性和濕式材料的可塗佈性，對於規模高達640億美元、普遍採用自動塗佈機（automated dispensing equipment）做為導熱材料塗佈設備的汽車電子市場而言，是一項重大進步與突破

Dow Corning與Invint合作開發新型導線連結技術 (2004.10.21)
半導體材料供應商Dow Corning宣布與蘇格蘭導電聚合物連結技術專業廠商Invint簽署一項合作發展協議，雙方將共同為開發各種新型導線連結技術。根據這項協議，Invint將以Dow Corning包含有機材料和矽基材料在內的導電聚合物產品為基礎，開發新的導線連結製程，並且分析這些新製程的特性

上游客戶製程轉換 IC基板廠景氣旺 (2004.10.12)
包括繪圖晶片、晶片組、網路通訊晶片等產品的封裝製程，近期由導線封裝轉向植球封裝的世代交替現象日趨明顯，帶動IC封裝基板市場變化劇烈，據市場消息，許多非英特爾（Intel）體系的IC基板訂單出現群聚台灣現象，讓基板業者全懋、景碩、日月宏等對第四季營運表示樂觀，也表示明年業績將持續看好

奈米鋰電池技術剖析 (2004.10.05)
可攜式電子產品對電池輕、薄、短、小與高容量的需求越來越高，而先進的奈米科技在此一趨勢下扮演了重要角色，採用奈米材料的鋰電池技術可達到高容量、高功率、高安全性的效果

電池電源管理與保護IC之市場概況 (2004.10.05)
可攜式產品帶給消費者更多的便利性，但所整合的功能越來越多，也帶給了研發人員前所未有的設計挑戰與壓力。可攜式產品對於電源的持久需求與更長的電池壽命也成為其在市場上生存的必備條件，這些都促使更多廠商積極投入電源管理與保護IC的研發與生產

小小電池的大肚量 (2004.10.05)
電池是可攜式電子產品的唯一能量來源，電池的體積、重量、壽命長短與安全性等條件對電子產品的功能表現更是影響重大；而市面上的電池種類可說是五花八門，究竟哪一種才是可攜式電子產品最佳的解決方案？本文將深入介紹各種不同種類的電池技術現況，並描繪台灣的電池產業發展趨勢輪廓

樓氏聲學“零高度”SMD麥克風開始供應 (2004.10.01)
樓氏聲學（Knowles Acoustics）為樓氏電子（Knowles Electronics LLC）的一個事業部，日前宣佈採用半導體技術的“零高度”SiSonic矽晶麥克風目前已開始供應普通商業採購。SiSonic產品系列的這位新成員具備表面黏著功能，符合對PCB一側要求元件最小高度的需求，使其在行動電話及其它相關應用領域中，成為理想選擇

Dow Corning高導電性銀墨應用領域廣泛 (2004.09.29)
半導體材料供應商Dow Corning宣布五種全新高導電性銀墨（Silver Ink），為電子製造廠商在設計高效能的可攜式無線產品時提供更多的材料選擇。此系列產品的上市亦是該公司繼今年稍早以推出高導電性銀墨旗艦產品PI-2000之後，進一步拓展規模達70億美元之特殊有機材料的重要策略佈局

日本成功研發12cm見方太陽能電池 (2004.09.20)
日本Peccell Technologies開發研發了面積為12cm×12cm、輸出電壓4V、輸出電流0.1A以上的色素增感型太陽能電池，並將從2006年開始以工業樣品供貨。Peccell Technologies是以桐蔭橫浜大學研究生院教授宮阪力為中心成立的風險企業，該公司投資方除桐蔭大學與宮阪之外，還有昭和電工與小島化學藥品、藤森工業等

羅門哈斯CMP研磨液產品進軍90奈米製程 (2004.09.14)
半導體設備及材料業者羅門哈斯電子CMP技術事業部，發表專為90奈米低介電（Low-k）製程化學機械研磨應用的優化非酸性阻擋層研磨液產品；羅門哈斯表示，該LK系列阻擋層研磨液具備整合性與彈性應用的優勢，目前也已經有多家客戶正在進行實際試用中

羅門哈斯之CMP 研磨劑獲12吋晶圓廠採用 (2004.09.06)
半導體材料業者羅門哈斯電子材料的研磨技術部門（Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies）宣佈，一家主要的12吋晶圓廠採用該公司所生產的銅和阻擋層CMP 研磨劑之後，大幅提高了高階製程的總產量

泰科電子推出PolySwitch TRF600-150電路保護元件 (2004.08.23)
泰科電子Raycham電子部宣佈推出適用於通訊和網路應用的新型 PolySwitch TRF600-150 電路保護元件。這款新型元件比以往同類型產品體積減少了25%，可提供電話、傳真機、機上盒、安全系統、數據機以及其他必須符合UL 60950和TIA-968-A標準之通訊設備可自復式的過電流保護

太陽誘電發表小型500mA DC-DC轉換器 (2004.08.20)
太陽誘電日前發表了外形尺寸為3.2mm×2.5mm×1.2mm、支援500mA最大輸出電流的小型降壓型DC-DC轉換器模組“B-02-31-15”。可用作手機、PDA和數位相機上的系統LSI旁邊配置的POL（point of load）轉換器

富士通與益華電腦建立全球合作關係 (2004.08.16)
富士通(Fujitsu)與Cadence益華電腦日本分公司宣佈簽訂全球合作關係之協定，雙方將共創先進系統單晶片（System-on-Chip）的設計環境。依照此協定所建構的設計環境，進一步因應先進SoC開發新設計方法的需求

TI超低功耗MSP430設計贏得技術創新獎 (2004.08.11)
德州儀器 (TI)宣佈其MSP430超低功耗技術已獲得Frost & Sullivan提名為2004年全球微控制器市場的技術創新獎優勝者，藉以肯定TI在微控制器業界的領導地位和日益堅定的承諾。在選擇TI為優勝者時，Frost & Sullivan把MSP430超低功耗16位元RISC混合訊號處理器系列稱為電池供電型量測應用的終極解決方案

日本成功研發首款無水銀HID氙氣燈 (2004.08.04)
日本小絲製作所和日本電裝日前與豐田汽車一起成功研發發出全球第一款不使用水銀的氙氣燈。該燈已使用於豐田汽車已上市的新車“Porte”中。與鹵素燈比起來，氣體放電燈具有更好的性能，其亮度和壽命分別達到鹵素燈的3倍和2倍，而且耗電量只有鹵素燈的2/3左右

交換式電源供應器設計 (2004.08.04)
新一代的掌上型設備不僅體積更小、色彩更豐富，同時還能以更快的速度傳送電子郵件、網頁與圖形。但要吸引消費者，設計者就必須要在不增加電池體積與重量情況下維持適當的電池使用壽命

因應市場需求中國電池製造商積極增產 (2004.07.31)
科技產業市調機構Global Sources針對中國大陸電池市場發佈最新報告指出，中國電池製造商正在改良生產技術及提升產能，以因應今年度預計在20％至60％的出口成長。該報告共介紹了213家位於中國廣東、上海、浙江、江蘇、天津、瀋陽、福建和哈爾濱等電池製造中心的製造商；並探討了在未來12個月內有關生產策略、行業趨勢等問題