 |
銅箔缺貨印刷電路板業亮紅燈 (2004.05.10)
繼今年元月大幅度調漲銅箔、玻纖絲、布的價格後，全球最大的銅箔廠長春集團及全球最大的玻纖布廠南亞公司，五月起又將大幅調漲產品報價，預計最大漲幅將達到20％ |
|
封裝基板需求強勁 價格可望持穩 (2004.05.09)
工商時報消息，矽品董事長林文伯日前於該公司所投資之封裝基板廠法說會中表示，儘管主要基板供應商皆在擴充產能，但市場需求仍在增加，所以下半年PBGA基板價格可望持穩，此外因繪圖晶片及晶片組開始採用覆晶封裝（Flip Chip），覆晶基板需求亦強勁上升 |
|
新鎳氫充電電池 15分鐘完成充電 (2004.05.07)
三洋電機與美國Rayovac日前宣布將共同開發可快速充電的鎳氫充電電池，兩家公司將採用Rayovac開發成功的“I-C3系統（in-cell-charge-control system）”進行大容量鎳氫充電電池設計，預定將在2004年秋季前後開始銷售只需15分鐘即可完成充電的五號鎳氫充電電池及充電器 |
|
Dow Corning進軍特殊有機材料市場 (2004.05.05)
半導體材料業者Dow Corning宣佈推出有機聚合物高導電性銀墨（Silver Ink）產品PI-2000，為該公司進軍10億美元的特殊有機材料市場揭開序幕。該公司表示，進入特殊有機材料市場是企業整體策略的重要一環，以提供電子產品多元化的材料選擇 |
 |
以先進材料技術解決電子產品散熱問題 (2004.05.05)
@圖說:(圖一) Dow Corning全球企業執行總監Thomas H. Cook
材料對於現代的電子產品來說，可說是與IC零組件同等重要的構成元素之一，有先進的材料科技與精密的IC設計技術充分搭配，才能真正達成讓電子產品的效能表現最佳化的目標 |
|
IBM和史丹福大學研發新儲存技術 接替快閃記憶體 (2004.04.27)
根據大陸媒體報導指出，IBM和史丹福大學宣佈，雙方將進一步合作深入研究自旋電子學（spintronics），這種技術未來可望讓讓高速數位相機及電腦在通電時便能立即運作。
自旋電子學的原理是由薄膜上發射的磁場進行精確控制，讓磁場產生電阻，電阻的高值和低值即分為一或零 |
|
新世代記憶體技術展望 (2004.04.25)
非揮發性與速度是未來記憶體技術的兩大訴求，輕薄短小、降低成本以及省電更成為系統設計所追求的目標，引進新的記憶體架構與新材料不僅是大勢所趨，也是下一波競賽的重要關鍵 |
|
看好12吋商機 晶圓材料業者有意來台設廠 (2004.04.22)
據經濟日報消息，台灣12吋廠產能快速提升吸引國際晶圓材料供應商評估登台設廠；全球第二大裸晶圓供應商Silicones原本計畫擴大新加坡廠規模，近期不排除評估登台設廠，該公司高層團隊並將來台拜訪台積電尋求更緊密的合作 |
 |
以材料技術 推動電子產業鏈發展 (2004.04.21)
過去我們對於GE（奇異）的印象總是停留在電冰箱與傑克威爾許（Jack Welch），事實上，GE在許多基礎工業領域的表現也相當傑出，尤其電子產業的發展日新月異，新興電子產品在功能的提昇上，材料的性能佔很重要的因素，GE先進材料集團（GE Advanced Materials；GEAM）塑料部門透過新興材料的研發，提供電子產業向上提昇的動力 |
|
應材與Soitec將共同研發鍺基板技術 (2004.04.21)
美商應材宣布與法國業者Soitec策略聯盟，雙方將共同研發先進的鍺絕緣基板和相關的鍺基板製程技術，並在45奈米及以下的技術，增進電晶體的性能。
應材表示，鍺基板材料在未來的高速邏輯應用上前景可期 |
|
英特爾第一季營收81億美元 (2004.04.14)
根據CNET網站報導，三星（Samsung）、美光（Micron）、Elpida等記憶體製造商正在加緊DDR2 SDRAM的生產，這種更快速的DDR記憶體預計在幾週內就可上市。相較於現有的DDR，DDR2除了更省電之外，速度也會更快 |
|
國巨計畫於蘇州成立研發中心 (2004.04.13)
目前在台灣、荷蘭、日本總共設有三個研發據點的被動元件大廠國巨，計劃今年在蘇州設立研發中心，經濟日報引述國巨大中國區總經理李偉正說法指出，摩托羅拉、阿爾卡特等國際大廠紛在大陸華東成立研發中心，國巨將與這些國際廠商合作，共同研發網通產品關鍵元件 |
|
缺電缺料 大陸PCB廠面臨營運難題 (2004.04.10)
Digitimes報導，已躍居全球最大印刷電路板（PCB）生產基地的中國大陸，近來出現缺電缺原料的窘境；台灣PCB廠群聚的蘇州、崑山、華南等地陸續開始限電，加上近多種原物料短缺，若情況持續未能改善，PCB廠未來營運恐受衝擊 |
|
汽車電路保護技術概述 (2004.04.05)
汽車電子設備的設計必須具備防止反極性電源（reverse polarity），反極性電源的發生為當纜線連接到無電源、電池跨接錯誤或是新電池安裝倒反的狀態。本文就汽車的電子設備設計上，探討干擾若干系統之功效的缺失，並分析建議其可以改進之處 |
|
以材料技術 推動電子產業鏈發展 (2004.04.05)
@圖說:(圖一) GE先進材料塑料集團大中華區總裁郭馬克
過去我們對於GE（奇異）的印象總是停留在電冰箱與傑克威爾許（Jack Welch），事實上，GE在許多基礎工業領域的表現也相當傑出 |
 |
工研院光電所開發出室溫高效益自旋電晶體技術 (2004.04.02)
奈米自旋電晶體是目前非常新穎及極具市場潛力之明星產品，工研院光電所於新竹工研院中興院區舉辦「自旋電晶體成果發表會」，會中展示已成功研發出之穿隧巨磁電阻效應機制的自旋電晶體 |
|
2月份美國PCB市場銷售額成長近30％ (2004.04.01)
EE Times網站報導，美國電子電路和電子互連產業協會（IPC─Association Connecting Electronics Industries），日前公佈互連製造服務（interconnect manufacturing services； IMS）／PCB市場月統計報告指出，2004年2月該領域產品銷售額較去年同期成長27.5％，訂單則增加了42.3％ |
|
工研院材料所成功研發FPC用銅箔 (2004.04.01)
據經濟日報消息，工研院工業材料研究所日前宣布採用精密軋延及電化學處理兩項核心技術，成功研發軟性印刷電路板（FPC）銅箔，並已協助建立台灣首條生產線，有助提高國內軟板產業競爭力 |
|
台灣IC構裝材料市場成長表現佳 (2004.03.29)
據經濟部技術處ITIS研究報告指出，隨著半導體產業景氣復甦，台灣IC構裝材料市場2003年達到新台幣 637億元規模，較2002年成長26％，預估2004年市場成長率可達40％，規模達916億元 |
|
今年我國軟性印刷電路板產值可成長近4成 (2004.03.29)
據經濟日報引述工研院經資中心（IEK）分析師看法指出，今年台灣軟性印刷電路板（FPC）產值可達210億元，較去年的152億元增加38.16％。此外我國IC載板之成長今年也可望達到30％以上 |
