 |
德國PCB設備業者LPKF將於深圳設立應用中心 (2004.03.27)
EE Times網站報導，德國PCB設備業者LPKF Laser & Electronics AG宣佈，該公司將在2004年5月於深圳設立PCB修復與應用中心，為中國大陸和東南亞PCB業者提供技術支援，並在PCB生產過程之中整合雷射技術 |
|
Dow Corning推出多款散熱介面材料 (2004.03.15)
半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料（thermal interface materials；TIMs），以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片（pad）系列產品，是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後，首度推出的散熱介面材料產品系列 |
|
台灣有機會成為世界前三大太陽電池產業國 (2004.03.12)
太陽光電產業聯誼會會長彭裕民表示，台灣具備良好半導體產業基礎與成功經驗，有助於國內太陽光電產業發展，只要掌握根植於半導體業的週邊支援與技術人才，將有助我國成為世界太陽電池產業前三大的設計、研發、生產基地 |
|
景氣回春 北美PCB產業出現成長 (2004.03.10)
根據IPC月刊最近公佈的內互連製造服務（IMS）與印刷電路板（PCB）統計研究結果，顯示北美地區2004年1月的IMS/PCB訂單出貨比為1.08，表現積極。該比率是由最近三個月期間訂單數目和同時期銷售情況統計而來，超過1.00表示目前的需求要高於市場供應，這顯示近期可能出現成長 |
|
需求回溫 印刷電路板廠擴充動作轉趨積極 (2004.03.08)
工商時報消息，隨著市場需求明顯復甦，在過去兩年未明顯擴充的國內印刷電路板廠，動作轉趨積極，欣興、燿華紛表示將擴充重點放在手機用HDI板，楠梓電則投資在新產品軟硬結合板的開發 |
 |
支援無線網路身份驗證機制之探討 (2004.03.05)
無線通訊環境讓使用者感到方便的是在任何地方皆可進行私人與公務的通訊，而各種新型服務已經能夠提供便利無阻的漫遊功能，更不需進行繁複的驗證與設定流程。本文將介紹無線區域網路的應用方式，並深入探討無線區域網路的身份驗證機制的方式 |
|
台塑積極推動旗下三家科技廠股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes報導，台塑集團旗下南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等3家高科技廠商，已連續兩年都有獲利，今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第3年，明年一旦獲准上市櫃後，將使台塑集團旗下企業上市規模達到9家的新紀錄 |
|
PBGA基板需求強勁 全懋今年成長看好 (2004.03.04)
工商時報報導，因採用高階閘球陣列封裝（BGA）的通訊晶片產量提高，帶動塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）需求轉強，加上晶片廠、繪圖晶片大廠也預訂第2季PBGA基板產能，國內最大PBGA基板大廠全懋精密接單已至6月；證券分析師預估，全懋今年營收成長率可達54％，全球市佔率超過4成 |
|
原物料上漲 被動元件業者受波及 (2004.03.01)
據經濟日報引述工研院IEK零組件研究部調查指出，全球原物料大漲使連接器、印刷電路板及被動元件業受波及，業者多自行吸收成本，靠提高附加價值以減輕衝擊。被動元件以MLCC受近期國際金屬價格上影響較大，採用BME製程所生產的MLCC在電極使用鎳與銅，鎳、銅金屬去年分別上漲90％、37.2％，勢必造成成本壓力 |
|
矽晶圓產能短缺將導致不景氣提早來臨 (2004.03.01)
網站SBN引述半導體市調研究機構Semico Research最新報告指出，全球空白矽晶圓市場2003年需求較2002年成長12.6％，2004年將進一步成長15％，預估2004年全球矽晶圓市場需求可望達到9000萬片（以8吋晶圓計） |
|
PBGA基板供應吃緊 價格持續上漲 (2004.02.27)
工商時報報導，自去年即一直供不應求的塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA），由於IC封裝市場持續熱絡，供給嚴重吃緊，加上上游客戶新晶片製程微縮至0.13微米以下，許多基板製程要在第二季轉入更細線距的高階製程 |
|
台系廠商確立晶片電阻市場龍頭地位 (2004.02.19)
據Digitimes報導，韓國電子廠商出現轉向台灣業者採購被動元件的趨勢，該現象在晶片電阻產品方面更為明顯。原本台系晶片電阻就具有成本優勢，近年來因為大陸廠龐大產能開出 |
|
空白矽晶圓市場將在12吋廠帶動下達2位數成長 (2004.02.19)
據半導體設備及材料協會（SEMI）矽製造研究部（Silicon Manufacturers Group；SMG）報告顯示，2003年全球空白矽晶圓出貨量達51.49億平方英吋，較2002年成長10％；展望未來，空白矽晶圓市場仍可能在12吋晶圓需求帶動下達到2位數成長 |
|
國巨挑戰三年內達成毛利率40％目標 (2004.02.16)
據中央社報導，被動元件大廠國巨創辦人兼最高顧問陳泰銘，日前表示將在三年內使國巨成為亞洲毛利最高的被動元件供應商，毛利率挑戰40%。國巨高雄MLCC廠去年元月產量為35億顆，至去年底已成長94.3%達到68億顆水準 |
|
PCB產業市況自2003年下半起轉旺 (2004.02.11)
據UDN報導，國內印刷電路板（PCB）產業景氣自2003下半年好轉，今年1月營收亦普遍優於去年同期，其中軟性印刷電路板（FPC）、手機用板等產品廠商表現尤佳，營收表現甚至改寫歷史單月新高紀錄 |
|
三大石英元件業者1月營收表現持平 (2004.02.11)
據Digitimes報導，在通訊與手機熱絡市況的帶動下，石英元件三大廠希華晶體科技、台灣晶技、安碁科技1月業績表現持平，僅較12月小幅下滑，僅安碁因大陸廠工作天數減少，加上進料不及，使得1月合併營收相對出現約2成下滑 |
|
德半導體材料商Atotech在台成立研發中心 (2004.02.10)
據中央社報導，法國道達爾（Total）石油集團旗下的半導體材料業者德國阿托科技（Atotech），日前在桃園縣觀音工業區成立技術研發中心，該中心為阿托科技在德國、美國及日本之外的第四個世界級研發中心，預計將投資 600 萬歐元擴廠並增加實驗設備 |
|
LTCC挑戰無線通信應用 (2004.02.05)
LTCC技術具有體積小、高頻、穩定性高的特色，有別於傳統IC模組需花費三至四個月的量產時間，被動元件在成本及電性考慮下，原先無法整合於IC內，採用LTCC技術則可克服上述困難，本文將分析LCTT材料的特性與優勢，及其在通訊產業中的應用趨勢 |
|
工研院電子所積極投入軟性電子研發 (2004.02.01)
據中央社報導，工研院電子所近來積極投入與國際同步的軟性電子（Flexible Electronics）技術研究與開發，此種技術可將微電子元件製作在軟性可撓式塑膠或薄金屬基板上，且具有製程便宜、重量輕、低成本與耐摔耐衝擊等特性 |
|
矽晶圓供應商MEMC將併購中德電子 (2004.01.29)
據網站SBN報導，空白矽晶圓供應商MEMC宣佈將併購台灣廠商中德電子材料（Taisil），持股比例為100％。對於MEMC而言，徹底掌握中德主導權，乃是該公司面對半導體產業復甦後的策略行動，不僅可提高該公司營收來源，亦可強化其領導地位 |
