CTIMES - 記憶體/儲存管理

ST推出創新型高容量RFID記憶體 (2010.12.23)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款創新型RFID電子標簽晶片。ST表示，透過這一新款產品，技術設備可提供詳細的設備保養與維修訊息，例如完整的檢修記錄，進而加快OEM和設備廠商的檢修速度，並簡化設備工作記錄

力旺NeoFlash提供可靠的車規嵌入式快閃記憶體 (2010.12.22)
力旺電子近日宣佈，繼推出車規NeoBit OTP之後，力旺電子凝聚創新開發續航力，嵌入式快閃記憶體矽智財NeoFlash亦於技術上大幅躍進，應用範圍自消費性電子如觸控面板（Touch Panel）、微控制器（MCU）、無線射頻識別（RFID）等產品

全球最小9奈米記憶體容量X20 功耗X-200 (2010.12.18)
全球最小9奈米記憶體容量X20 功耗X-200

全球最小9奈米記憶體容量X20 功耗X-200 (2010.12.15)
半導體製程再告前進一里！財團法人國家實驗研究院國家奈米元件實驗室成功開發出9奈米的超節能記憶體陣列晶胞，不僅容量較快閃記憶體增加了20倍，同時也降低了兩百倍的功耗，也就是說，500G儘儘1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸

大量資料上傳至FB 儲存架構面臨革命挑戰 (2010.12.14)
每個月上傳至Facebook的照片有25億張，如此巨量的上傳量，勢必帶動儲存的管理與安全問題。例如在美國，iPhone熱賣造成AT&T3F網路癱瘓、資料中心面臨承載力之不族，以及駭客竊取儲存於各網站伺服器的信用卡客資…等，晶片、系統與軟體技術供應商LSI表示，企業儲存的基礎架構正面臨改變

宜鼎國際發表符合工業寬溫DDR3記憶體模組 (2010.12.08)
宜鼎國際近日發表，推出一系列支援專業工控電腦設計的寬溫記憶體iDIMM，iDIMM比一般標準記憶體能提供系統更高品質的訊號，更穩定的系統效能, 更低的系統當機風險。近年來記憶體模組已大量被應用在特殊應用的電腦系統中，不但是傳統的醫療、網通、軍事等領域，乃至汽車工業都有工控電腦的影子

美光科技車用高容量Axcell NOR快閃記憶體 (2010.11.11)
美光科技近日宣布，推出車用高容量Axcell NOR快閃記憶體，進一步強化其在汽車市場中原已相當完整的領先產品組合及技術。該裝置採用最先進的NOR快閃記憶體製程技術，為通訊娛樂製造商、車內運算（in-car computing）和其他汽車電子產品提供最高容量的記憶體解決方案

海力士高品質記憶體已採用思源科技軟體 (2010.11.07)
思源科技（SpringSoft）於日前宣布，海力士半導體（Hynix）已經在Verdi自動化偵錯系統與Laker客製化佈局自動化系統上完成標準化。海力士是思源科技的長期客戶，部署Verdi軟體作為數位設計的偵錯平台，也部署Laker軟體作為快閃記憶體應用的客製化晶片設計平台

美光推出全球首款具有板載儲存之混合光碟機 (2010.10.08)
美光科技近日宣佈，推出新型混合光碟機（ODD）的快閃記憶體解決方案。此款採美光25nm NAND技術的新型HLDS Hybrid Drive提供高容量儲存和可修改功能，為針對個人電腦、DVD播放機和藍光產品的綜合解決方案

Spansion 與Freescale 合作開發新一代汽車儀表板 (2010.10.04)
Spansion於日前宣布，與飛思卡爾半導體（Freescale）合作開發具附加價值的記憶體子系統，適合應用於汽車業的新一代儀表板。其新研發出的高解析度TFT顯示螢幕—以單一液晶顯示螢幕取代傳統的儀表板

旺宏電子NOR Flash提前導入75奈米預計Q4量產 (2010.10.03)
旺宏電子（MXIC）於日前宣佈，該公司由於製程技術研發成果順利，其生產製造的NOR型快閃記憶體，將跳過90奈米製程，直接導入至75奈米，超前原先時程規劃。採用75奈米新製程的產品將廣泛應用於網路通訊、電腦、消費電子與手持式裝置等應用市場

美光與Intel率先推出25 nm 3bpc NAND快閃記憶體 (2010.08.22)
美光科技 (Micron) 於日前宣佈，已與英特爾 (Intel) 合力推出採用 25 nm 製程技術3-bit-per-cell (3bpc) NAND 快閃記憶體，該 NAND 裝置擁有超大容量與最小尺寸。美光與英特爾已送樣給部分客戶，該產品預計在今年年底量產

挑戰0和1運算思維 Lyric或然率晶片話題十足 (2010.08.19)
傳統電腦晶片運算的邏輯基礎可能會產生重大變革！一家新創公司Lyric Semiconductor正在設計一款新的處理器，揚棄以往0和1為基礎的必然性（certainty）運算邏輯，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作為設計新一代晶片運算的核心思維

Ramtron推出FRAM無線記憶體的商用樣品 (2010.08.12)
Ramtron於前日（8/10）宣佈，開始提供其具有F-RAM特性之MaxArias無線記憶體之商用樣品。Ramtron的MaxArias系列無線記憶體，將非揮發性F-RAM記憶體技術的低功耗、高速度和高耐久性等特性

美光為Intel Atom平台　提供記憶體關鍵技術 (2010.08.02)
美光科技（Micron Technology）近日宣佈，推出新型2GB 50nm DDR2記憶體，支援英特爾即將針對平板電腦和小筆電所推出名為Oak Trail的Intel Atom處理器平台。該2GB 50nm DDR2記憶體具備小尺寸、高容量和低功耗等特性，在尺寸與電池壽命上可充分滿足平板電腦的需求，是平板電腦市場理想的解決方案

力旺Neobit技術率先導入於車規 IC製程平台 (2010.07.28)
嵌入式非揮發性記憶體廠商力旺電子宣佈，其Neobit技術已率先導入於0.25微米車規IC製程平台，並已於2010年Q2完成可靠度驗證，成功自工規領域邁進車規市場，未來更將強化與晶圓代工夥伴間之策略聯盟

Super Talent推出新款USB3.0極速隨身碟 (2010.07.20)
Super Talent 推出業界最輕薄之USB 3.0隨身碟，是專為跨世代消費者所設計的高速傳輸機種，其外觀採深黑色平光烤漆並融合高品質鋁製外殼，低調呈現時尚質感；羽量級輕薄造型，更方便消費者攜帶，重量為 21克、厚度僅僅7

美光科技推出第三代低延遲記憶體RLDRAM (2010.07.15)
美光科技 (Micron) 於昨（14）日宣布，推出第三代低延遲DRAM 記憶體（RLDRAM 3），其為一種新高頻寬記憶體技術，能更有效率的傳輸網路資訊。現今影像內容、行動應用和雲端計算不斷演進

甲骨文強化整合式儲存系統產品系列 (2010.07.14)
甲骨文日前發表Sun Storage 7000整合式儲存系統產品系列重大升級，強化甲骨文領先業界的整合式儲存產品組合。升級功能包括可與同步資料壓縮功能整合的同步重複資料刪除（inline data deduplication），支援4 Gbit/sec和8 Gbit/sec光纖通道協定；多個儲存池（storage pools），以及新的1 TB和2 TB SAS磁碟機，倍增最大系統容量為576 TB