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CTIMES / 記憶體/儲存管理
科技
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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
策略調整成功 SanDisk第2季轉虧為盈 (2009.07.27)
記憶體供應商SanDisk,於上週三(7/22)公佈了今年第2季財報。財報中顯示,SanDisk的獲利已由虧轉盈,其中最大的獲利來源為權利金的挹注。 由於SanDisk先前因財務問題,不斷傳出可能遭併消息,而韓國三星電子也一再表達對收購有興趣,因此,市場一度認為SanDisk可能難以為繼
Apacer新款記憶體模組相容於HP Z600工作站 (2009.07.23)
記憶體模組大廠宇瞻科技(Apacer),於今(23)日正式宣佈推出高度相容於HP Z600工作站的記憶體模組:DDR3-1333 ECC Unbuffered。HP Z600是最新搭載Intel Xeon四核心處理器的商務專用工作站機種,Apacer DDR3-1333 ECC Unbuffered DIMM與HP Z600工作站結合,可充分展現絕佳的平台相容性,為用戶提供高穩定且高效能的專業升級方案
CT焦點:政策峰迴路轉 台灣DRAM產業自求多福 (2009.07.22)
台灣行政院經濟部21日正式公布「DRAM產業再造方案」,引起DRAM產業界議論紛紛,輿論界更是軒然大波。這項再造方案不僅讓台灣記憶體公司(TMC)變得裡外不是人,更很狠打了宣明智一巴掌,同時也讓外界對於政府挽救台灣DRAM產業的決策過程和內容產生質疑,更因此產生了信心危機
瑞薩新款SRAM產品可提供533 MHz運作速度 (2009.07.19)
瑞薩科技發表72-Mbit Quad Data Rate II+(QDR II+)及Double Data Rate II+(DDRII+)高速SRAM系列產品,適用於次世代通訊網路中的高階路由器及交換器,上述SRAM產品可達到業界最高運作速度,並符合QDR Consortium工業標準
TI推出可支援三相電子量測應用的超低功耗MCU (2009.07.08)
為滿足持續增加的能源需求,公用設施開始採用高準確度及高穩健性多相電子測量 (e-metering) 解決方案以進行能耗監控。有鑑於此,德州儀器(TI)宣佈推出可支援三相電子量測應用的全新超低功耗 MSP430F471xx 微控制器系列產品
安勤推出一系列強固型多功能工業電腦機箱 (2009.07.08)
安勤科技工業主機板產品部推出一系列強固型、多功能且低價位的工業電腦機箱。其可讓系統安全地安裝且保護系統免於震動、靜電及外在有害物質的破壞。安勤提供多樣工業級機箱款式選擇,包含VESA標準機架式安裝機箱、壁掛式機箱到桌上型機箱
艾訊推出全新12.1吋輕薄無風扇人機介面解決方案 (2009.07.06)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)為網路通訊、工業以及人機介面等應用領域設計一系列解決方案,推出一款全新12.1吋超輕薄無風扇人機介面解決方案VTA-7120T。 VTA-7120T配備12
ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM (2009.07.03)
意法半導體運用先進的非揮發性記憶體(NVM)技術,推出兩款高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(MLP)的512-Kbit元件。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體,使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片,實現更快速、高效的產品升級
從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸,氣冷式散熱功能也面臨極限,SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫,資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能,有助建構綠色資料中心,用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗,3D IC符合節能省碳環保潮流
Altera發佈新的Cyclone III LS FPGA (2009.07.02)
Altera公司近日發佈了具有安全特性的低功率消耗新系列FPGA。新的Altera Cyclone III LS FPGA在單位元面積電路板上具有密度最大的邏輯、記憶體和DSP資源。這些元件是功率消耗最低的FPGA,200K邏輯單元(LE)的靜態功率消耗小於0.25W
慧榮領先同業支援美光34奈米MLC快閃記憶體 (2009.07.02)
慧榮科技本週三(7/1)宣佈,多款最新的快閃記憶體控制晶片已通過美光(Micron Technology Inc.)的認證,領先同業支援美光一系列34奈米MLC快閃記憶體,包括美光稍早剛發表的16Gb及32Gb快閃記憶體
Xilinx與LynuxWorks合推時間與空間分割軟體元件 (2009.07.02)
Xilinx公司以及LynuxWorks公司,於最近的軍事與航太電子論壇(MAFE)與Avionics USA會議中,聯手展出首款唯一時間與空間分割軟體,此款FAA核可的可重複使用軟體元件符合RTCA/DO-178B所有規範
TI推出具備PFC最新Piccolo MCU馬達控制套件 (2009.07.02)
隨著針對防止電網電流脈衝問題之法規標準的執行持續增加,功率因數校正(PFC)便成馬達控制應用領域的關鍵需求。有鑑於此,德州儀器(TI)宣布推出兩款全新Piccolo馬達控制套件,可透過單顆低成本微控制器(MCU)實現高達兩顆馬達的PFC及無傳感器磁場定向控制(sensorless field-oriented control)
美光公佈第三季財報 銷售較上季增加11% (2009.07.01)
外電消息報導,美光科技(Micron)上週公佈了截至09年6月4日的第三季季報。根據財報內容,美光第三季銷售額為11億600萬美元,較去年同期減少26%,但比上季增加11%。顯示記憶體市場已逐漸回溫
AgigA Tech推出免電池非揮發性RAM記憶體 (2009.06.30)
Cypress公司近日宣布旗下子公司AgigA Tech公司推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統(NVS)技術,帶來介於4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes(16 gigabits)之密度,尖峰傳輸率足以媲美DRAM
AgigA Tech推出高密度非揮發性RAM系統 (2009.06.30)
Cypress Semiconductor宣布旗下子公司AgigA Tech推出業界首款高速、高密度的非揮發性RAM記憶體系統。新款AGIGARAM非揮發系統(NVS)技術,帶來介於4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes (16 gigabits)之密度,尖峰傳輸率足以媲美DRAM
Ramtron推出新款32Kb串列非揮發性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣佈推出一款編號為 FM24CL32的串列非揮發性RAM器件,它可提供高速讀/寫的性能、低電壓運作,以及出色的資料保持能力。FM24CL32是32Kb 的非揮發性記憶體,工作電壓的範圍為2.7V至3.6V,採用8腳的SOIC封裝,採用雙線 (I2C) 協定;並提供快速存取、無延遲 (NoDelay) 寫入、幾乎沒有限制的讀/寫次數 (1E14) 及低功耗特性
RAMBUS實現世界最快記憶體的絕佳功耗 (2009.06.29)
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統,能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作,並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器,能夠傳輸真實的資料型態
艾訊新款高規節能風扇嵌入式電腦系統 (2009.06.25)
工業電腦產品廠商艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),推出新款高規節能的無風扇嵌入式電腦系統eBOX639-836-FL,搭載Intel 45奈米(nm)製程技術且超低功耗的Intel Atom中央處理器N270 1
安捷倫推出新款功率錶與增強的功率感測器 (2009.06.22)
安捷倫科技(Agilent)宣佈推出兩款新的功率錶,以及7款新的Agilent N8480系列功率感測器。比起舊款,這些新產品以類似的價格,提供更高的準確度與更完備的功能。 Agilent N1913A和Agilent N1914A EPM系列功率錶具備多樣化功能與易用性,比起之前的Agilent E4418B/19B EPM系列,效能更為強大

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