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Packet6 Wi-Fi 6壓力測試 康普RUCKUS AP效能表現出眾 (2021.07.29)
康普RUCKUS參與美國矽谷Wi-Fi 6解決方案供應商Packet6針對康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五個常用的企業級雲端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取點（Access Point；AP）進行「壓力測試」，結果顯示康普RUCKUS AP在「網路流通量」、「影音串流」和「MOS（VoIP通話品質）」三方面的效能明顯優於其他受測AP |
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Packet6 Wi-Fi 6壓力測試 康普RUCKUS AP效能表現出眾 (2021.07.29)
康普RUCKUS參與美國矽谷Wi-Fi 6解決方案供應商Packet6針對康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五個常用的企業級雲端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取點（Access Point；AP）進行「壓力測試」，結果顯示康普RUCKUS AP在「網路流通量」、「影音串流」和「MOS（VoIP通話品質）」三方面的效能明顯優於其他受測AP |
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NEC SL2100／UC PBX打造智慧通訊 (2017.09.04)
NEC日前於晶華酒店舉辦「智慧通訊新品發表會」，會中展示出了該公司最新的通訊伺服器SL2100與整合通訊平台UC PBX，演繹出該公司於IT技術領域的高度成就。 |
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Silicon Labs下一代可編程ProSLIC晶片滿足VoIP市場需求 (2015.10.20)
物聯網和互聯網基礎設施領域半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面（SLIC）晶片，其具備低功耗、小尺寸、高整合度和可編程特性 |
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Silicon Labs下一代可編程ProSLIC晶片滿足VoIP市場需求 (2015.10.20)
物聯網和互聯網基礎設施領域半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面（SLIC）晶片，其具備低功耗、小尺寸、高整合度和可編程特性 |
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4G LTE不僅是速度 更是服務 (2014.12.15)
當全球各地陸續進入4G服務的時候，
媒體界也開始一窩蜂開始討論5G接下來的發展，
但在此之前，4G所提供的，不僅是速度上的提升，進一步衍生的，
則是電信或是平台業者們能夠提供服務 |
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DIALOG 針對高階電話擴展GREEN VOIP IC系列 (2012.03.29)
Dialog日前宣佈，推出高效能的VoIP電話晶片組 SC14453。此款單晶片處理器加入Dialog 的VoIP 產品系列而成為其旗艦級產品，並整合硬體模塊以達到最佳的音頻、安全性和圖形功能 |
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DIALOG 針對高階電話擴展GREEN VOIP IC系列 (2012.03.29)
Dialog日前宣佈，推出高效能的VoIP電話晶片組 SC14453。此款單晶片處理器加入Dialog 的VoIP 產品系列而成為其旗艦級產品，並整合硬體模塊以達到最佳的音頻、安全性和圖形功能 |
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CeBIT：VoIP互連重便利安全 實景導覽任我行 (2010.03.07)
除了3D應用之外，在網路和通訊領域，本屆德國漢諾威CeBIT大展還有其他許多相當實用的科技產品，不見得具備多麼新穎的技術，卻是可以立即在市場上發揮功用的設計，同時有助提升使用者在網路和通訊的便利性 |
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CeBIT：VoIP互連重便利安全 實景導覽任我行 (2010.03.07)
除了3D應用之外，在網路和通訊領域，本屆德國漢諾威CeBIT大展還有其他許多相當實用的科技產品，不見得具備多麼新穎的技術，卻是可以立即在市場上發揮功用的設計，同時有助提升使用者在網路和通訊的便利性 |
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Silicon Labs推出高效能單通道電話IC (2009.06.24)
Silicon Laboratories發表業界高效能、高整合度及低功耗的單通道外部交換站(foreign exchange station ,FXS)解決方案系列。Si3217x ProSLIC系列為業界首個將FXS介面所需的所有功能皆整合至單一封裝的產品，如此可減少50%的電路板面積，且不犧牲效能及傳統電話服務的典型診斷功能 |
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環電與卓群攜手打進北美知名電信設備商 (2009.06.04)
DMS廠環電最近將其主力產品WiMAX 結合SIP-based VoIP 技術, 成功將產品推入北美知名電信設備製造商。
環電以分為2.3G/2.5G/3.5G頻段的WiMAX 16e晶片為基礎,搭配VoIP SoC晶片，成功設計開發出WiMAX CPE產品 |
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富士通與Smile Telecoms合推WiMAX網路電話 (2009.06.04)
富士通微電子宣布與Smile Telecoms控股公司針對開發中國家合作推出全球第一款WiMAX網路電話(VoIP)與服務，並具備包含行動系統業者、手機、半導體與模組廠商在內的完整產業體系的支援 |
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富士通與Smile Telecoms合推WiMAX網路電話 (2009.06.04)
富士通微電子宣布與Smile Telecoms控股公司針對開發中國家合作推出全球第一款WiMAX網路電話(VoIP)與服務，並具備包含行動系統業者、手機、半導體與模組廠商在內的完整產業體系的支援 |
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NEC取得WiMAX 3.5GHz認證 (2009.04.06)
NEC宣布3.5G WiMAX基地台產品代表作PASOWINGS，通過WiMAX Forum認證。獲WiMAX Forum認證，代表著使用NEC PASOWINGS產品的客戶，不需進行昂貴的實驗室測試，便可對此產品與其他同樣獲得認證產品的互通性擁有信心 |
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NEC取得WiMAX 3.5GHz認證 (2009.04.06)
NEC宣布3.5G WiMAX基地台產品代表作PASOWINGS，通過WiMAX Forum認證。獲WiMAX Forum認證，代表著使用NEC PASOWINGS產品的客戶，不需進行昂貴的實驗室測試，便可對此產品與其他同樣獲得認證產品的互通性擁有信心 |
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科勝訊擴充音訊應用產品線 推出新揚聲器單晶片 (2009.03.16)
影像處理、影音與網際網路連線應用廠商科勝訊系統公司（Conexant Systems）日前宣布推出兩款新揚聲器單晶片系統解決方案，目標為具備擴音功能的擴充基座、對講系統、對講機以及整合型通訊系統等影音整合應用中的音訊應用 |
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科勝訊擴充音訊應用產品線 推出新揚聲器單晶片 (2009.03.16)
影像處理、影音與網際網路連線應用廠商科勝訊系統公司（Conexant Systems）日前宣布推出兩款新揚聲器單晶片系統解決方案，目標為具備擴音功能的擴充基座、對講系統、對講機以及整合型通訊系統等影音整合應用中的音訊應用 |
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LSI針對建置整合式通訊推出新款晶片 (2008.12.23)
LSI公司日前發表一款採用外部資料交換（FXO）晶片組，其中整合了由系統供電的silicon DAA。該解決方案可在各種IP應用之間建構高可用度的連結，包括媒體閘道器、VoIP裝置以及傳統的類比線路 |
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LSI針對建置整合式通訊推出新款晶片 (2008.12.23)
LSI公司日前發表一款採用外部資料交換（FXO）晶片組，其中整合了由系統供電的silicon DAA。該解決方案可在各種IP應用之間建構高可用度的連結，包括媒體閘道器、VoIP裝置以及傳統的類比線路 |
