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Nordic Thingy:53平台結合雙核心Arm應用處理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
為了加快物聯網產品原型設計，Nordic Semiconductor發表新款多感測器原型構建平台「Nordic Thingy:53」 （亦稱Thingy:53平台），具有多協定短距離無線連接並支援嵌入式機器學習（ML）的效能，能夠在最短開發時間內建立具有ML功能的先進無線概念驗證（proofs-of-concept）原型 |
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Nordic Thingy:53平台結合雙核心Arm應用處理器和嵌入式ML效能 (2022.06.15)
為了加快物聯網產品原型設計，Nordic Semiconductor發表新款多感測器原型構建平台「Nordic Thingy:53」 （亦稱Thingy:53平台），具有多協定短距離無線連接並支援嵌入式機器學習（ML）的效能，能夠在最短開發時間內建立具有ML功能的先進無線概念驗證（proofs-of-concept）原型 |
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ST推出新STM32WB無線微控制器 整合節能與即時處理性能 (2021.03.29)
半導體供應商意法半導體（ST）推出新款無線控制器產品，整合基本功能與節能技術，擴大STM32WB Bluetooth LE微控制器（MCU）產品線。
(圖一)意法半導體推出集經濟性、便利性和性能於一身的新STM32WB無線微控制器
雙核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭載主應用處理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5 |
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ST推出新STM32WB無線微控制器 整合節能與即時處理性能 (2021.03.29)
半導體供應商意法半導體（ST）推出新款無線控制器產品，整合基本功能與節能技術，擴大STM32WB Bluetooth LE微控制器（MCU）產品線。
雙核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭載主應用處理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2藍牙處理器Cortex-M0+，確保兩個處理器都能提供出色的即時性能 |
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Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件，該套件使用「遠場晶片」架構，在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術，能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。
(圖一)Amazon Alexa單晶片新方案結合恩智浦i.MX應用處理器協助OEM新產品「發聲」 |
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Amazon與NXP合作遠場語音開發套件器協助OEM新品設計 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 遠場語音開發套件，該套件使用「遠場晶片」架構，在單一處理器晶片上結合Amazon的音訊前端技術，能夠更有效簡潔地整合至商業產品中。
此最新架構提供近乎現成的解決方案 |
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萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接 |
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萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。
(圖一)最新的IP、開發平臺及資源實現全新視訊橋接功能，支援各類MIPI介面，以及
擴增可使用性，搭配最新一代處理器、顯示器及感測器可以增進創新視訊橋接應用開發 |
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善用IDM優勢 ST打造多元感測產品線 (2016.08.09)
過去我們對於ST（意法半導體）的印象，是全球數一數二的MEMS（微機電系統）的領導供應商，該公司旗下絕大部份的感測器，幾乎都是以MEMS為技術基礎。不過，除了MEMS外，ST的ToF（飛時距離感測器）也廣受市場的迴響，尤其是在手機端，打進了不少主要大廠的供應鏈 |
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善用IDM優勢 ST打造多元感測產品線 (2016.08.09)
過去我們對於ST（意法半導體）的印象，是全球數一數二的MEMS（微機電系統）的領導供應商，該公司旗下絕大部份的感測器，幾乎都是以MEMS為技術基礎。不過，除了MEMS外，ST的ToF（飛時距離感測器）也廣受市場的迴響，尤其是在手機端，打進了不少主要大廠的供應鏈 |
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滿足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT應用處理器 (2016.06.24)
針對智慧家庭（Smart Home）、穿戴式裝置等物聯網應用，國際半導體大廠Marvell（邁威爾）推出了新一代的物聯網應用處理器─IAP220，其採用ARM Cortex-A7雙核心處理器，可滿足穿戴式裝置所需的低功耗需求 |
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滿足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT應用處理器 (2016.06.24)
針對智慧家庭（Smart Home）、穿戴式裝置等物聯網應用，國際半導體大廠Marvell（邁威爾）推出了新一代的物聯網應用處理器─IAP220，其採用ARM Cortex-A7雙核心處理器，可滿足穿戴式裝置所需的低功耗需求 |
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環境感測找到真正價值 Lattice從生態系統角度切入 (2016.01.13)
隨著物聯網的討論日益熱烈，其使用情境的呈現，也逐漸有了清晰的輪廓，所以使得環境感測的議題在這兩年開始逐漸發酵。像是氣體、溫度、溼度與紫外線等，都成了環境感測相當重要的感測項目之一 |
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聯發科：不排除開發自主架構處理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了對於聯發科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯發科與高通之間，對於多核心架構的應用處理器的論戰，一直都有不同的看法。而在聯發科與台灣媒體面對面交流之後，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對於自主架構的態度，似乎有了些鬆動 |
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聯發科：不排除開發自主架構處理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了對於聯發科的營運狀況十分關心外，從技術角度來看，聯發科與高通之間，對於多核心架構的應用處理器的論戰，一直都有不同的看法。而在聯發科與台灣媒體面對面交流之後，近期升任的共同營運長的朱尚祖，對於自主架構的態度，似乎有了些鬆動 |
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[評析]面對紫光 看聯發科的困境與可能 (2015.12.17)
最近科技產業最為熱門的話題，莫過於中資投資半導體的議題，其中像是紫光願意向聯發科談合作（在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科），以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠 |
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[評析]面對紫光 看聯發科的困境與可能 (2015.12.17)
最近科技產業最為熱門的話題，莫過於中資投資半導體的議題，其中像是紫光願意向聯發科談合作（在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科），以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠 |
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資料中心級驗證平台現身 應用處理器開發有福了 (2015.12.08)
近年來，EDA（電子設計自動化）市場的主要議題，大多都圍繞在驗證模擬領域，理由在於晶片開發需要更多的第三方供應商提供矽智財，以快速完成晶片設計，所以在尚未進入測試晶片階段前，其模擬驗證的流程就扮演了最後一道檢核的關卡 |
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資料中心級驗證平台現身 應用處理器開發有福了 (2015.12.08)
近年來，EDA（電子設計自動化）市場的主要議題，大多都圍繞在驗證模擬領域，理由在於晶片開發需要更多的第三方供應商提供矽智財，以快速完成晶片設計，所以在尚未進入測試晶片階段前，其模擬驗證的流程就扮演了最後一道檢核的關卡 |
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NXP：ESE為行動支付的最強安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行動支付晶片供應商來說，主要由英飛凌、ST（意法半導體）與NXP（恩智浦半導體）等三大公司所主導，由於各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市場策略 |
