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鎵鍺知多少！ 一堂課搞懂稀缺金屬 (2023.09.01)
中國一聲令下，對於鎵鍺等兩個稀有金屬元素進行管制。管制令一出，讓歐美人心惶惶、世界雞飛狗跳。鎵鍺重點應用於半導體生產，電子零組件等關鍵原料。另外美國軍工產業對於這些金屬元素，特別是鎵更是不可或缺 |
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ST推出FlightSense多區測距ToF感測器 廣大視角達相機等級 (2023.08.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%，為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功能 |
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半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28)
車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。
車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。
轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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TI 以準確霍爾感測器及整合式分流方案簡化電流感測 (2023.08.25)
德州儀器（TI）是先進感測技術的領導者，今日推出全新電流感測器，幫助工程師簡化設計並提高準確度。全新產品專為各種共模電壓和溫度設計，包括適用高電壓系統的最低漂移隔離式霍爾效應電流感測器，以及電流分流監控器產品組合，無需外部分流電阻器即可實現非隔離式電壓軌 |
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Σ-Δ ADC類比前端抗混疊設計要點 (2023.08.24)
本文從頻率混疊的發生機制出發，總結出如何防止頻率混疊的設計原則，並詳細分析Delta-Sigma（Σ-Δ）ADC抗混疊類比前端設計上需要注意的要點。 |
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以半導體重新定義電網 (2023.08.24)
在邁向智慧電網發展的過程中，半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳，進而有效地管理電力供應和需求。 |
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矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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ST推出具備工業負載診斷控制和保護功能的電流隔離高邊開關 (2023.08.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一個八路輸出高邊開關產品系列。新產品具有電流隔離和保護診斷功能，導通電阻RDS(on)低於260mΩ，可提升應用的穩定性、效能、可靠性和故障恢復能力 |
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因應新出行時代的汽車照明 (2023.08.20)
伴隨智慧駕駛的普及，汽車也在越來越多脫離駕駛本身的概念，車艙也會愈加體現第三生活空間的概念；而在新出行時代下，一個由「感測」和「視覺化」融合的照明浪潮正席捲而來 |
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慧榮科技終止與美商邁凌合併協議並請求賠償 (2023.08.17)
慧榮科技向美商MaxLinear（美商邁凌）發出書面通知，終止2022年5月5日雙方所簽訂之合併協議。
慧榮科技認為，由於美商邁凌之蓄意重大違約（同合併協議中之定義），致使本合併未能於2023年8月7日（下稱「最終交易截止日」）前完成 |
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迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。 |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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ST高整合高壓驅動器可縮小高性能超音波掃描器尺寸並簡化設計 (2023.08.11)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款STHV200超音波IC單晶片整合線性驅動器、脈衝驅動器與鉗位、開關和診斷電路，可簡化醫療用和工業用掃描器設計，縮小尺寸並降低物料成本 |
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高通Snapdragon X75 5G數據機 實現6GHz以下頻段最快下行速度 (2023.08.10)
高通技術公司今日宣佈Snapdragon X75 5G數據機射頻系統持續突破5G效能的極限，在6 GHz以下頻譜締造一個新的世界紀錄，實現了7.5 Gbps的下行傳輸速度。
這項成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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CHawk越南新先進製造工廠開業 將支援東南亞地區主要半導體客戶 (2023.08.10)
半導體和醫療保健產品精密部件、子系統和全整合組件供應商CHawk Technology 為其新的「越南GTI」中心舉行了開業剪彩儀式，該中心佔地51,000 平方英尺，擁有機器人電鍍生產線以及10k 級和100 級潔淨室 |
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Littelfuse保險絲/熔斷器符合AEC-Q200 Rev E標準 專為汽車級應用而開發 (2023.08.09)
Littelfuse公司是致力於打造永續發展、網路互連及更安全世界的工業技術製造公司，宣佈推出符合 AEC-Q200 Rev E 標準的保險絲/熔斷器，該保險絲/熔斷器專為滿足汽車電子和電動汽車（EV）應用當中的嚴苛電路保護需求而設計 |
