CTIMES - 半導體

英特爾提升溫室氣體淨零排放標準實現永續運算未來 (2023.04.21)
英特爾數十年來持續以高標準的環境責任，向全球提供先進的技術。去年4月，英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）宣布英特爾降低溫室氣體（GHG）排放的承諾，並納入英特爾自身的營運項目和整體價值鏈

科林研發：人機協作模式可加速晶片創新並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示

掌握失效分析技術關鍵應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大

創新SOT-MRAM架構提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰

新思科技AI驅動套件Synopsys.ai問世涵蓋全面設計驗證流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ，SNUG)中發表 Synopsys.ai，此乃全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案

電氣化趨勢不可逆寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展

光寶首家企業店內湖園區正式開幕驅策永續動能 (2023.04.14)
光寶科技宣布首家企業店「光寶小舖 LITEON Collection」正式開幕，成為內湖科技園區首家對外開放且採虛實整合通路設計的企業品牌店。光寶科技亦舉行總部大樓揭牌儀式。 2022年光寶與企業夥伴攜手投入海洋議題，在時局變化時協助小農度過難關

TI獨立式主動EMI濾波器IC 可滿足高密度電源供應器設計 (2023.04.13)
德州儀器（TI）發表獨立式主動電磁干擾（EMI）濾波器整合電路（IC），使工程師能夠使用體積更小、重量更輕的 EMI 濾波器。其可透過較低的系統成本增強系統功能，並同時符合 EMI 法規標準

美光發布年度多元平等共融報告對多元化人才持續承諾 (2023.03.31)
美光科技發表第五份年度多元、平等與共融（DEI）報告 —《我們是美光》（We are Micron），以彰顯其六項 DEI 承諾的進展和成就。美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示：「這些承諾使美光有責任追求更廣泛的多元化、推動平等薪酬和福利、促進共融文化，並成為所有人的正向力量

半導體產業如何推動「綠色低碳」之目標？ (2023.03.30)
碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。半導體技術的發展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體產業亦積極邁向綠化與低碳化，是碳中和策略目標的積極實踐者

【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點

更優異的BLDC直流無刷電機馬達換向方法 (2023.03.27)
BLDC馬達依靠外部控制器來達到換向，亦即在馬達相位中切換電流以產生運動的過程。本文將說明BLDC馬達的基礎知識、瞭解BLDC馬達常用的換向方法，並介紹一種收集位置回饋的新解決方案

打開MicroLED說亮話進軍商用市場指日可待 (2023.03.27)
MicroLED具有高亮度、低功耗等優點，被認為是非常有前途的顯示技術。目前MicroLED已經應用於一些產品上，如智能手錶、電視和顯示器等。放眼未來，MicroLED的前景廣闊，進軍商用市場指日可待

讓電動車的齒輪瑕疵無所遁形 (2023.03.27)
本次介紹的產品是一個AI檢測模組，能夠用在非常複雜的螺旋切齒齒輪檢測上，它就是工研院所研發的「齒輪AI智慧檢測模組」。

利用軟體可配置I/O因應工業4.0挑戰 (2023.03.24)
本文介紹一種軟體可配置輸入/輸出（I/O）元件及其專用隔離電源和數據解決方案，該解決方案有助於因應傳統類比訊號與工業乙太網路的橋接挑戰...

機械業串起在地半導體供應鏈體系 (2023.03.24)
在本屆TIMTOS 2023的交流論壇，探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備，共用工業通訊協定和組件，則可望扮演其中關鍵角色。

機器學習應用提升運算效能構建eIQ Neutron神經處理單元 (2023.03.21)
高度可擴展、分區和高能效的機器學習加速器內核架構。

哪種感測器適合人工智慧應用？ (2023.03.16)
本文敘述部分意法半導體MEMS感測器中具有可程式化的嵌入式功能，尤其是有限狀態機（FSM）、機器學習核心（MLC）和智慧感測器處理單元（ISPU）。

西門子與台德夥伴合作加速台灣產業數位及淨零轉型 (2023.03.15)
2023臺灣永續峰會登場，由於「數位化」及「氣候變遷」對國家及企業的競爭優勢與永續發展正產生莫大的衝擊，如何透過轉型掌握先機並因應其嚴峻挑戰已成為極為迫切的課題

看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13)
面對當代的重大挑戰時，人工智慧應用越來越廣泛，未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性，需要經過改良的高性能半導體技術