CTIMES - 半導體

安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位於紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米（12吋）晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才

感測器整合AI有助於在Edge中決策 (2023.02.10)
Edge AI 世界中的感測器所面臨的新挑戰，是將智慧處理單元整合至一塊極小矽晶片中的能力，並在不同特性之間取得平衡。

隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。

默克大型半導體材料科技園區動土強化全球材料供應鏈 (2023.02.08)
默克在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。此佔地15公頃之園區屬默克「向上進擊」投資計畫的第二階段，為默克全球首座大型半導體材料科技園區(Mega Site)，將引進半導體先進製程中關鍵的薄膜、圖形化、特殊氣體等技術領域之多條產品線，包含多條全球首度量產的產線

全球經濟走弱業務與供應鏈韌性是關鍵 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器（MCU）商Microchip，不久前也提出了他們對於2023年的展望與整體市場的分析。本文是他們的總裁暨執行長Ganesh Moorthy接受媒體採訪的整理。

數位轉型下的工具機發展趨勢 (2023.02.06)
製造業的數位能力變強、體質變佳，就能連帶提升供應鏈韌性。對於工具機產業來說，正好趁此機會透過數位轉型提升營運效能，加速布局差異化產品，以維持競爭優勢，靜待寒冬過去

康寧公布2022年第四季及全年業績準備好抓住成長契機 (2023.02.04)
康寧公司公佈2022年第四季及全年業績，並提出對2023年第一季的展望。 2022年第四季財務重點： ‧第四季 GAAP 營收額為34億美元，核心營收為36億美元。 ‧第四季 GAAP 每股盈餘為0.04美元，每股核心盈餘為0.47美元

愛德萬測試收購興普科技持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商，專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝，總部位在台灣

安森美與大眾汽車集團就電動車SiC技術達成策略協議 (2023.01.31)
安森美（onsemi）宣佈與德國大眾汽車集團 (VW)簽署策略協定，為大眾汽車集團的下一代平台系列提供模組和半導體元件，以實現完整的電動汽車 (EV) 主驅逆變器解決方案。安森美所提供的半導體將作為整體系統最佳化的一部分，形成能夠支援大眾車型前軸和後軸主驅逆變器的解決方案

德州儀器新任總裁兼執行長Haviv Ilan將於四月走馬上任 (2023.01.30)
德州儀器（TI）表示，董事會已遴選 Haviv Ilan 擔任公司新任總裁兼執行長（CEO），此次人事異動案自 4 月 1 日起生效。在 TI 服務 24 年的 Ilan 將接替現任總裁兼執行長 Rich Templeton，而 Templeton 將在未來兩個月內卸任上述職務，並持續擔任公司董事長

運用內建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智慧應用 (2023.01.30)
為了將邊緣設備從單純的資料獲取轉換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發人員需要具有多核性能並內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執行擴展高效能。

特殊設計與背板巨量轉移將是MicroLED產業新研發方向 (2023.01.30)
本次東西講座特別邀請錼創顯示科技先進技術開發處副處長吳志凌擔任講者，分享Micro LED的技術原理與未來應用。

利用IO-Link技術建置小型高能效工業現場感測器 (2023.01.30)
IO-Link協定是一種比較新的工業感測器標準，現場使用支援IO-Link標準的解決方案，能夠滿足「工業4.0」、智慧感測器和可重新配置的廠區部署等需求。

使用智慧型空氣品質感測器達到環境監測 (2023.01.29)
本文比較光學微粒計數器、網印電化學和多重參數的感測器技術，除了介紹不同的空氣品質感測器解決方案及開發平台，並提供相關建議，以便加快開發流程。

我們對這些科技超失望 (2023.01.19)
時序已邁入2023年，各個市調產研機構也都紛紛提出對於2023年的展望，而幾乎所有的單位也都對於今年的發展抱持著保守的態度，因為烏雲壟罩之下，2023年肯定不會好過！

探索埃米世代導線材料金屬化合物會擊敗銅嗎？ (2023.01.19)
大約5年前，imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性，藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法，為評估各種潛在的替代材料提供指引。

TI：ULC技術可為汽車和工業應用建立可靠實惠小型清潔系統 (2023.01.18)
德州儀器（TI）推出首次採用超音波鏡頭清潔（ULC）技術的專用半導體，攝影機系統將能夠藉由微觀振動快速偵測和去除污垢、冰和水。去除攝影機鏡頭上的污染物傳統上需要手動清潔，這可能會導致系統停機，或者使得各種機械零件有故障的可能性

ST：電動化驅動汽車業務成長持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體（ST）是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出，去年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上

重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一，2022年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品，非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用

ARDUINO PRO更加逼近可程式化邏輯控制器PLC (2023.01.17)
PLC跟Arduino有何關係？其實兩者的骨子都是MCU微控制器晶片，只是Arduino比較常在用一些電子創作...