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先進IC封裝元件上板整合品質認證研討會
 


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開始時間﹕ 八月二十七日(三) 13:00 結束時間﹕ 八月二十七日(三) 16:20
主辦單位﹕ 宜特科技
活動地點﹕ 新竹宜特科技總公司9樓視聽會議室-新竹市埔頂路19號
聯 絡 人 ﹕ 郭小姐 聯絡電話﹕ (03)578-2266 分機 1005
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.istgroup.com/chinese/2_news/02_seminars_detail.php?ID=44

宜特科技為台灣有能力提供全方位整合服務的獨立認證公司,並於今年榮獲美國摩托羅拉認証,為全亞洲唯一能進行BGA/LGA/WLCSP先進IC封裝元件上板整合品質認證之實驗室。宜特科技已展開全球性的佈局,與國際接軌,並積極擴展歐美日與大陸市場。此研討會計畫透過宜特科技精湛的技術團隊,探討次世代SMT先進製程技術、以及先進IC封裝元件於PC板上之特徵行為,宜特科技在先進IC封裝元件上板整合認證的服務中,提供一整套完善且更貼近客戶需求的Turn Key Service,涵蓋PCB設計、製造,到SMT (IC元件上板整合),以及最後的品質與可靠度測試服務與失效分析,以專業領先的技術,提供客戶理想的解決方案與諮詢,在更高階的品質控管下提升IC元件品質穩定度以滿足品牌客戶的需求,宜特科技將於研討會中,分享經由與Cisco、Motorola及Sony等世界大廠的合作經驗,提供最新的研發技術及實證成果,達到實務應用之經驗分享與心得交流之目的,提供業界一個知識分享與創新的平台與管道。並藉由與會人員的討論,加強彼此的溝通,促進業界先進IC封裝元件上板整合品質認證的技術交流。

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