帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
德州儀器MID技術與市場應用趨勢剖析
 


瀏覽人次:【3831】

開始時間﹕ 六月二日(一) 11:00 結束時間﹕ 六月三日(二) 14:00
主辦單位﹕ 德州儀器
活動地點﹕ 台北遠東國際大飯店B1-台北市敦化南路二段201號
聯 絡 人 ﹕ 潘冠妤 小姐 聯絡電話﹕ (02)2376-2802
報名網頁﹕
相關網址﹕

TI將於6月2日上午11點至12點舉辦一場MID媒體說明會,由TI行動上網裝置事業部總經理Seshu Madhavapeddy主談,並且特別邀請TI的長期合作夥伴–ARM行動運算部門總監Bob Morris出席,一同與談分享MID相關技術與市場應用趨勢。

TI在現場備有MID產品展示,會場更有無線通訊、視訊監控及醫療電子三大主題的產品技術展示,搶先體驗OMAP3可實現的多媒體應用、首次在台公開展出的Google Android原型手機,以及數位與類比技術結合的視訊監控與醫療電子應用展示。

此外,也將舉辦二場產品展示說明會,分別於6月2日中午12點至1點、6月3日下午1點至2點舉行。

相關活動
TI全系列智慧電網解決方案 驅動綠色未來
3/19 德州儀器小型媒體團訪邀請探究 TI 完整數位電源生態系統
德州儀器媒體說明會--業界首款 65 nm Cortex-M MCU 設計參數自由選Hold 住你的ARM Cortex M裝置!
德州儀器【熱浪到此為止!!】產品發表會
TI OMAP 4 新品發表會 -引領未來行動世界

 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
MOSFET驅動器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:Power
  相關新聞
» Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界
» 安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
» 資策會與DEKRA打造數位鑰匙信任生態系 開創智慧移動軟體安全商機
» 是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
» 德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
  相關文章
» 最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw