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近年來消費性產品應用功的能複雜度急速增加,如照像功能、網路、多媒體應用的興起,手機輕薄短小的需求,均帶動晶片封裝技術快速的由平面轉進立體堆疊技術。而近年來引起產學研各界關注的3D IC技術,則挾代薄型、低系統成本、高效能,且容許高度異質晶片整合等優勢,可望成為下一世代封裝技術趨勢。然我國廠商卻因在國外標準組織著墨不多,除無法取得技術發展重要資訊外,也喪失規格訂定的主導權;大部分關鍵IP均掌握在國際廠商手中,經常面臨國外廠商智財掣肘,在新產品開發上需支付高額權利金,影響我國廠商的營運成本、市場開發以及國際競爭力。 有鑑於此,工業技術研究院系統晶片科技中心邀請多位講師,針對我國在3D IC技術前進國際組織,參與制定標準的規劃及展望,並對3D IC技術進行實際探討分享與互動交流。
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