日前有媒体报导台积电要筹组产业联盟，要强化与一线的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者在先进制程上的合作关系，以对抗IDM业者英特尔与三星的步步进逼，台积电同时也要提高资本支出。

IDM虽然拥有相当优异的制程能力，但面临同一市场竞争对手，如何能说服对手变成客户，其实是一个非常尴尬的问题。

这一、两年来，台积电与三星在晶圆代工的竞争一直都是处在白热化的状态，原因当然是在智能型手机市场居于领先的苹果，其处理器的订单能为公司营收带来相当程度的挹注。然而，随着FPGA大厂Altera在14奈米制程上，转往英特尔的怀抱后，台积电似乎也开始紧张了起来，甚至还公开表示，台积电与Altera仍然保持相当密切的合作关系。尽管英特尔在晶圆代工领域，在现阶段仍然对三星或是台积电不具明显而直接的威胁，但少了Altera这个指针客户后，如果不担心后续的影响，相信台积电也不会跳出来发布公开声明。

的确，英特尔在半导体制程确实领先台积电、三星与格罗方德有一段距离，这些大厂也在后面苦苦追赶，这也是不争的事实。跨足晶圆代工领域，的确可以享受相当程度的「先进者优势」。但英特尔是否真的会成为台积电在晶圆代工的最大敌人？这恐怕在一两年内还是未知数。原因在于，英特尔除了是IDM外，同时是服务器与NB等IT领域的霸主，近年来更积极地用Atom抢进行动运算领域。

跨足晶圆代工领域，就市场利益来看，行动芯片业者如高通或是博通是否会将产品线委由英特尔生产，答案显而易见，苹果会这么大动作进行去三星化，当然也是因为考虑到双方在智能型手机市场是处在水火不容的情况。而翻开英特尔在晶圆代工领域的客户群，在现阶段，大多也是属于市场规模不大，又或是属于如可编程半导体领域的业者，这跟高通等业者所聚焦的应用领域，其实有着相当大的不同。如果高通或是博通这类无晶圆半导体业者确定不会向英特尔下订单，那么英特尔要一口气扩大在晶圆代工的市占率是有着相当高的难度。

至于像是嵌入式系统市场，如MCU（微控制器）或是MPU（微处理器）等领域，这些市场大多又是ARM的生态系统所把持，除非英特尔与ARM破天荒在晶圆代工领域有所合作，再加上这块市场早已经被晶圆代工业者牢牢掌握，否则英特尔想取得嵌入式芯片的订单也会非常不容易。

一言以蔽之，倘若英特尔在代工领域中无法取得行动及嵌入式系统市场的订单的话，英特尔充其量只能在代工领域占有一席之地，但要取得领导地位，恐怕还言之过早。所以，综合上述，台积电发表声明，告知外界与Altera的合作关系相当稳固，在策略上应该只是稳定军心的成份居多罢了。