看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久，各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来，进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前，市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门，也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估。

不让其他专业拆解网站专美于前，iSuppli的拆解分析服务部门也针对iPhone 4的成本架构进行巨细靡遗的分析。(图/ iSuppli)

整体来看，iSuppli所提供的BOM表（Bill of Materials）显示，iPhone 4的最低成本价落在187.51美元，前七大成本最高的零组件内容依序为：3.5吋显示屏幕、NAND闪存、DRAM内存、基频芯片、A4应用处理器、触控面板和主照相镜头。三星电子可说是iPhone 4最主要零组件的供应大厂。

iSuppli认为，相较于之前的iPhone系列，或许iPhone 4在设计上有明显不同，不过在策略上却是类似的，那就是Apple尽可能地在高获利的要求下，整合各类零组件内容，设计出优化的BOM表架构。iSuppli的拆解分析服务部门首席分析师Kevin Keller认为，iPhone 4在工业设计、电子组件整合和用户接口等主要面向上，都已经达到新的高度。同时与先前一系列iPhone产品形成阵线，Apple的BOM表架构能让自己维持可观的获利空间。

这次iSuppli所拆解的是16GB储存容量的iPhone 4产品。Kevin Keller首先强调在外部机壳的设计革新。不同于以往的一体成型机壳设计，此次iPhone 4结合多片的机壳设计，可让更大的电池和整合天线置身其中。同时，金属合金外壳具有物理性质的天线特性，这样的设计和制造是颇具挑战性的。因为天线组件应该被隔绝于其他组件，并且固定于外围设计当中。这样的外壳设计较为复杂、成本也较高，但是却能让天线发挥更大的功能，这种交缠式的结构正是Apple的优势所在。

另外，iPhone 4内部的无线组件数量也比较少，这是因为射频组件模块已经被高度整合于核心单芯片中，不过HSUPA组件还是独立在外。但iSuppli指出，他们已经拆解过将近300种手机产品，iPhone 4无线通信组件在单芯片上的整合度是相当高的。

从各种零组件成本结构来看，3.5吋LCD显示屏幕最高，估计为28.50美元，占整体BOM表的15.2％。此款屏幕采用低温多晶硅LTPS的TFT-LCD制程和超广角平面转换IPS技术，可支持960×630分辨率。iSuppli推估，iPhone 4的显示屏幕是由乐金LG和日立TMD（Toshiba Mobile Display）所提供。

成本位居第二的零组件则是NAND闪存，预计为27美元占整体BOM表的14.4％，是由三星电子（Samsung Electronics）所提供。同时三星也提供成本排名第三的SDRAM组件，成本需要13.80美元，占BOM表的7.4％。

再者整合HSPA/WCDMA/EDGE基频组件的成本价格为11.72美元，占BOM的6.3％，此组件是由英飞凌（Infineon）所提供。成本价位居第五的A4处理器，根据推估也是由三星电子制造，不过是采用Apple的IP授权，预估价格落在10.75美元，占整体BOM表的5.7％。

至于结合强化玻璃材质的电容触控面板，成本价格为10.00美元，占整体BOM的5.3％。 iSuppli认为，电容触控面板应该是由台湾的宸鸿光电（TPK）和德国Blada合资企业所提供。至于500万画素、成本价为9.75美元的照相镜头，则无法辨识其供货商为何。

其他iPhone 4零组件成本架构如下。博通所提供整合Wi-Fi和Bluetooth的Combo芯片成本为7.8美元，占整体BOM的4.2％；电池则是占5.8美元；意法半导体提供的三轴陀螺仪成本价为2.6美元；英飞凌提供的四频GSM/EDGE收发器成本为2.33美元；Dialog Semiconductor所提供的电源管理芯片成本约为2.03美元；博通的GPS芯片成本约为1.75美元；德州仪器的触控控制器成本为1.23美元；Cirrus Logic的音频编码器为1.15美元；意法半导体的三轴加速度计成本为0.65美元。