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報告：去年Qualcomm取代TI成為無線晶片龍頭
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2008年05月20日 星期二
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根據市場調查研究機構iSuppli所公佈最新調查資料顯示，2007年全球無線晶片產品的成長速度超過整體晶片市場，且去年全球無線半導體市場的總收入達到295億美元，比2006年的274億美元成長7.6％。
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關鍵字： 3G  3.5G  CDMA  WCDMA  Qualcomm(高通)  TI(德州儀器, 德儀)  ST(意法半導體)  Infineon(英飛凌)  NXP(恩智浦)  iSuppli  Francis Sideco  無線通訊收發器  微處理器 
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