帳號:
密碼:
CTIMES / 社群討論 / 開放硬體活動

Middle Autumn
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 新竹縣市
文章: 2

發 表 於: 2013.09.17 03:23:10 PM
文章主題: 開放硬體的潮流

建議業者可以開一個DIY的實體與虛擬兼具的論壇

檢視會員個人資料個人資料 回覆文章 回頂端

Maker 3D
(不在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 15

發 表 於: 2013.09.30 02:28:18 PM
文章主題: Re: 開放硬體的潮流

Open 軟體 有

Open 硬體   要加油一下喔~

檢視會員個人資料個人資料 回覆文章 回頂端
  相關討論
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
  相關新聞
M31高速傳輸IP於台積電5奈米製程完成矽驗證
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
默克與西門子攜手 成為數位轉型技術策略合作夥伴
臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍
  相關文章
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
通用背板管理UBM在伺服器的應用
航太電子迎向未來
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw