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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07) 如今,高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)領域。 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01) 受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26) 美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)已確定一項新規定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車(AEB)系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能,AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22) 半導體製造商ROHM和意法半導體(ST)宣佈,羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(SiCrystal)將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓,預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23) 英飛凌科技(Infineon)與現代汽車(Hyundai Motor Company)、起亞汽車(Kia Corporation)簽署一份碳化矽(SiC)及矽(Si)功率半導體的多年期供應協議。直至2030年,英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能,供應SiC和Si功率模組和晶片 |
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安森美與NVIDIA DRIVE平台合作 提升自駕車視覺能力 (2023.09.20) 安森美今日宣佈,其 Hyperlux影像感測器系列產品獲NVIDIA DRIVE 平台支持,可大大增強自動駕駛汽車的視覺能力並提高安全性。有了這強大的技術組合,自動駕駛系統就能充分利用Hyperlux感測器的優勢,可在任何光照條件下以出色的影像品質捕獲到更多細節 |
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英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11) 英業達和瑞薩電子今(11)日宣布,將共同為快速成長的電動汽車(EV)市場,開發連網閘道(connected gateway)概念驗證(PoC)。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片(SoC),旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商,加速新一代汽車的開發 |
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高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案 (2023.09.06) 為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求,推動汽車產品組合多元化,高通技術公司推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能 |
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英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元 (2023.08.03) 英飛凌科技宣布,將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠,繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外,將打造全球最大的8 吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能,包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件,以及約10億歐元的預付款 |
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英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構 減少耗時驗證工作 (2023.04.17) 英飛凌宣佈將與大陸集團(Continental)攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣(E/E)架構,該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同,將由中央高性能電腦(HPC)和幾個強大的域控制單元(ZCU)組成 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07) 英飛凌與聯華電子今7日宣布,雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協議,擴大英飛凌MCU在聯電的產能,以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術,於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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英飛凌攜手Green Hills提供TRAVEO T2G系列MCU解決方案 (2023.02.03) 英飛凌科技股份有限公司與Green Hills Software公司展開合作,為汽車產業先進安全應用的開發和部署提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛凌領先的TRAVEO T2G車身及儀表板微控制器系列產品 |
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喜迎台灣解封後最大展 TIMTOS 2023將跨三館演示解決方案 (2022.11.30) 隨著台灣陸續宣佈境內外解封措施,由外貿協會與機械公會共同主辦「台北國際工具機展(TIMTOS)」,也在今(30)日舉行記者會,宣示即將於2023年3月6~11日強勢回歸,並啟用全新Slogan「Keep Rolling in Metalworking不斷前進」,由外貿協會秘書長王熙蒙及機械公會理事長魏燦文共同揭示TIMTOS 2023展覽亮點及精采活動資訊 |
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愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28) 愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance,高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組,在效能表現上具備兩項關鍵升級 |
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英飛凌推出8、16 Mbit EXCELON F-RAM非揮發性記憶體 (2022.11.24) 英飛凌宣佈該公司最新8 Mbit和16 Mbit EXCELON F-RAM記憶體(鐵電存取記憶體)開始批量供貨。
該系列產品是業界功率密度最高的串列F-RAM記憶體,能夠滿足新一代汽車和工業系統對非揮發性資料記錄的需求,防止在惡劣的工作環境中逸失資料 |
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NXP:以平台化解決方案 實現真正車輛自動駕駛 (2022.04.15) 伴隨著技術發展,汽車產業正從機電化,升級到電子化,接著再進化至軟體化、智慧化。而在軟體定義汽車的新世代,不僅可以減少硬體設計的複雜度,同時還可以實現更高性能(像是 AI 運算、V2X 等)、更高成本效益、持續更新(OTA 即時更新),以及更佳的使用體驗等 |
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ID.4電動車打破行駛里程世界紀錄 驗證電動車的可靠性 (2022.02.17) 專業長途車手Rainer Zietlow於2021年駕駛一輛大眾ID.4,在不到100天的時間內行駛約57,000公里,向世界證明電動汽車的絕對可靠性。在浩亭的大力支持下,他的這場穿越美國的電動汽車之旅創造世界紀錄,因此載入史冊 |
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輝能科技攜手Mercedes-Bez 開發電動車固態電池電芯 (2022.01.27) 輝能科技今日宣佈,與Mercedes-Benz公司簽署了技術合作協定,開發新一代電池。首批配備此共同開發固態電池的Mercedes-Benz電動測試車,預計將在未來幾年內推出。雙方制定合作里程碑,預計在未來十年內的後期,將固態電池技術引入Mercedes-Benz的消費車型系列 |
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汽車整合太陽能電池技術商轉 鎖定四大目標 (2021.12.23) 針對電動車用的太陽能電池市場,愛美科從實務層面分析相關技術商轉的潛能與挑戰,其研究團隊鎖定四大目標,可望於2022年底揭曉研發成果。 |
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ST推出第三代碳化矽產品 推動電動汽車和工業應用未來發展 (2021.12.15) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出第三代STPOWER碳化矽(SiC) MOSFET電晶體,推動最先進的技術在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用,以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用 |