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葛蘭富與永進機械合作 推動台灣工具機產業永續發展 (2024.08.30) 葛蘭富泵浦與永進機械工業 (YCM)簽署了一份合作備忘錄 (MoU),希冀加快台灣工具機產業的智慧和節能系統,推動環境永續發展。
作為第一家獲得科學基礎減量目標倡議組織 (SBTi) 2050 年淨零排放目標全面驗證的泵浦製造和水資源解決方案供應商,葛蘭富致力於推動邁向凈零未來的轉型 |
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Arduino 攝影串流:DIY 簡易操作步驟 (2024.08.30) 如何以輕鬆的方式,將攝影機拍攝的影片,由 Arduino 開發板直接傳輸至網頁瀏覽器呢?現在,藉由 Arduino 的網路序列相機示範,您將可輕鬆將相機專案以更真實的方式呈現 |
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機械業用精實研發節能生產設備 搶進綠色商機市場 (2024.08.29) 呼應台灣即將進入碳有價時代,由機械公會、精密機械研究發展中心共同主辦的「2024年精實研發帶領節能設備開發論壇」,於今(29)日假裕元花園酒店舉行,由機械公會常務監事、高明精機公司總經理張市育擔任主席,吸引國內上百位專業研發團隊及學者專家同場交流 |
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OT組織的端點安全檢查清單 (2024.08.28) 工業組織如何使用風險導向的方法來協助保護OT端點和縮小安全性漏洞。 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22) 由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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您需要了解的五種軟體授權條款 (2024.08.22) 為了保護公司應用軟體的程式碼和組織本身,需要了解管理程式碼使用相關的軟體授權條款,包括非自行編寫的程式庫和架構。本文針對開源授權條款及其潛在法律風險提出須知 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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機械公會率百餘位TPS產學專家團 助精呈科技展精實融合數位成果 (2024.08.20) 面對近年來國內外產業競爭越演越烈,機械公會也在今(20)日下午舉辦「精呈科技TPS精實與數位融合成果」觀摩活動,為產業競爭力找解方,共吸引60餘位推動精實改善的產學研專家及業者共襄盛舉 |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20) 基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及,軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估,今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%,達到197億美元;2025年軟板市場將成長5.2%,達到207.2億美元,回復至2021年水準 |
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折疊手機面板市場第二季創新高 第三季面臨挑戰 (2024.08.15) Counterpoint Research今日發布最新折疊手機面板市場報告,指出2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板出貨量創下歷史新高,但第三季市場將面臨挑戰。
2024年第二季全球折疊式智慧型手機面板總出貨量達到980萬片,較上一季增長151%,較去年同期增長126% |
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盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15) 盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物,顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場 |
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MIC:四成網友認同元宇宙時代將來臨 看好三大應用情境 (2024.08.13) 資策會產業情報研究所(MIC)發布「元宇宙意向調查」,針對台灣網友在元宇宙的認知度、元宇宙時代是否會實現的認同度、感興趣的元宇宙應用情境,以及元宇宙發展衍生的社會議題等研究結果 |
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英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業強化雙邊鏈結 (2024.08.12) 英飛凌科技與光寶科技宣布,將加強雙方新創計畫間的合作交流。兩家公司於日前簽署一份合作備忘錄,旨在串接起兩家公司的新創平台,並透過拓展雙方與新創團隊群之間的交流與資源共享,建立雙方互補互利的夥伴關係,進而加速旗下新創企業的創新能力並拓展國際網絡 |
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機械公會辦理智慧機械研習課程 實務導向訓練種子教師 (2024.08.11) 因應工業4.0浪潮,由機械公會與經濟部產發署、教育部產學連結合作的育才平台中區執行辦公室,包含雲林科技大學、勞動部勞動力發展署中彰投分署攜手,共同推動「暑期實務研習課程─智慧機械工作坊」 |
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能 (2024.08.08) 在最新的 Counterpoint Research《季度顯示器資本支出與設備市場份額報告》中,將 2020-2027 年的顯示設備支出預測上調了 8%,達到 750 億美元,主要因為 OLED 支出增加了 14% 至 440 億美元 |
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CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件 (2024.08.08) CyberArk發布了一份新的全球研究報告,其中台灣也納入受訪地區,報告顯示新的身分相關攻擊媒介興起,不僅擴大威脅清單也放大了資安債,這些威脅包括生成式AI,機器崛起,高風險的第三方和第四方生態系統等 |
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宏正7月合併營收逾新台幣4億元 力拼營收逐季成長 (2024.08.07) 宏正自動科技(ATEN International)公佈7月份合併營收自結數為新台幣4.09億元,較去年同期成長4.10%;全年合併營收自結數為新台幣27.96億元,較去年同期減少7.2%。7月營收相較於去年增加,主要原因是代工客戶為衝刺下半年營收,持續下單,7月正式邁入傳統旺季,目前已有許多專案洽談中,宏正將力拼營收逐季成長 |
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F5:20%亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰 (2024.07.31) 根據F5首份2024年亞太區API安全戰略洞察報告顯示,亞太區的企業越來越依賴由人工智慧和機器學習(AI/ML)支援的解決方案,以應對應用介面(API)的各種安全挑戰。API持續推動亞太區數位體驗的同時,這份報告也揭示亞太區API安全的挑戰和機遇 |
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熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26) 熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。 |
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TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11) 基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,或是CPU和GPU的ABF載板,都同步出現下滑 |