 |
國科會與德國宏博基金會續簽合作備忘錄 深化台德學術交流 (2025.01.06)
國科會與德國宏博基金會(Alexander von Humboldt Stiftung，AvH)，於今(6)日續簽雙邊合作備忘錄(MOU)，持續共同推動德籍研究人員研究獎學金計畫，資助德國優秀年輕科學家來臺從事研究 |
 |
Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人員開發及管理的好幫手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、機器學習和深度學習等高算力應用需求帶動AI/ML伺服器及儲存伺服器等製造商的快速發展，高算力所產生的資料流（data streaming）傳輸會佔用大量的介面傳輸頻寬 |
|
龍翩真空科技攜手亞大共同培育半導體人才 (2025.01.02)
產學合作為半導體產業培養專業人才增加推動力，台灣真空鍍膜設備大廠龍翩真空科技公司與亞洲大學今(2)日簽訂合作備忘錄，由亞大校長蔡進發，與龍翩真空科技董事長楊吉祥代表雙方簽約，將強化在半導體實習、專業場域實地參訪、新南向半導體國際學生招生等交流，強化培育半導體人才的學術與技術實力 |
|
國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點 (2024.12.31)
隨著人工智慧（AI）技術的廣泛應用，全球迎來一波科技新浪潮。然而，AI技術的核心研發和應用目前集中在少數國家與企業的手中，引發其他國家對國家安全、資料保護及生成內容文化適配的憂慮 |
|
大葉大學攜手成大深化培育半導體專業人才 (2024.12.26)
隨著半導體產業的發展與，隨著AI、半導體產業陸續進駐中科二林園區，為因應半導體產業的迅速發展與市場需求的人才若渴，大葉大學半導體學士學位學程正式揭牌，並與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院簽署學術交流合作備忘錄，共同培育半導體專業人才，打造彰化半導體教育重鎮 |
|
學研界攜手以AI技術提升碳中和園區、養生村創新服務 (2024.12.19)
在超高齡化人口的趨勢和全球2050年實現碳中和的目標影響下，資策會軟體院院長蒙以亨今（19）日代表資策會與東海大學校長張國恩簽署合作備忘錄（MOU），聚焦在AI算力應用、智慧建築及AI長照服務等三大領域共同進行前瞻技術開發與人才培育，提升東海大學碳中和園區、東福開放式養生村等創新服務，以期推動綠色智慧城市 |
|
臺灣智駕測試實驗室正式通過ISO 22737:2021低速域自駕車測試場域規範 (2024.12.06)
隨著全球自駕車產業蓬勃發展，台灣再添國際競爭力關鍵。臺灣智駕測試實驗室 (Taiwan Car Lab) 日前通過 ISO 22737:2021 低速域自駕車測試場域規範的驗測，成為全台首座且唯一由台灣德國萊因發出認可聲明的自駕車封閉測試場域 |
|
數位信任成企業關鍵挑戰 資策會MIC攜手學界提解方 (2024.12.05)
隨著數位科技持續進化，為了協助產業與社會應對數位風險與信任挑戰，資策會產業情報研究所（MIC）、淡大教育與未來設計學系及政大傳播學院以數位信任為主軸展開學研跨界合作，於今（5）日舉辦《共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會》，探討未來數位信任關鍵議題，協助臺灣產業與企業應對信任挑戰 |
|
昕力資訊展現台灣科技實力 參與台灣、波蘭衛星應用合作發展MOU (2024.12.03)
全球太空產業蓬勃發展，也吸引愈來愈多台灣廠商跨足太空商業應用領域，昕力資訊看準這波未來趨勢，與台灣波蘭商業協會、波蘭 SINOTAIC，以及數家廠商，於12月2日於台灣太空國際年會（TASTI） |
|
宏碁智醫AI醫材布局馬來西亞 助力糖尿病眼疾篩檢升級 (2024.12.02)
馬來西亞被譽為西太平洋地區糖尿病患病率最高的國家，也是全球糖尿病重災區之一。根據統計，當地每五名成人中就有一人罹患糖尿病，成為國內醫療體系面臨的巨大挑戰 |
|
台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢，但近年來因應地緣政治變局，自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫，如泰國、越南及馬來西亞等，以滿足客戶分散風險之要求 |
|
力攻美國電池市場 Solidion攜手台灣基佳太陽能材料 (2024.11.26)
電池材料供應商 Solidion Technology, Inc. (NASDAQ: STI) 欣然宣布與台灣材料製造商基佳太陽能材料股份有限公司簽署策略性諒解備忘錄 (MOU)。此次合作夥伴關係是加速美國創新氧化矽 (SiOx) 負極材料生產，並在北美確保穩健的鋰電池材料供應鏈方面邁出的重要一步 |
|
崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才 (2024.11.14)
為推動半導體人才培育，崑山科技大學與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院近日舉行合作備忘錄簽約儀式。由崑山科技大學校長李天祥與成功大學智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤代表簽署，雙方期待藉由跨校合作，共同開創半導體人才培育新局面 |
|
金屬中心與金全益合作推動JIS檢測及品質技術發展 (2024.11.07)
為協助台灣扣件業者取得更多國際產品驗證，開拓國際市場，金屬中心積極與扣件大廠金全益公司拓展合作。金屬中心董事長林仁益與金全益公司董事長王義方近日於日本東京代表雙方簽署合作備忘錄 |
|
施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣打造減碳行動包 (2024.11.07)
面對當前淨零轉型浪潮下，如何有效推動永續發展，已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰！法商施耐德電機Schneider Electric今（7）日則宣布，將響應星展銀行（台灣）「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作，攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方專業資源，協助中小企業永續轉型 |
|
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統 (2024.11.07)
VicOne與英業達集團共同簽署合作備忘錄(MOU)，VicOne將提供漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理系統xZETA，為英業達加強車輛智慧座艙系統的網路安全防護，以符合ISO/SAE 21434標準 |
|
衛福部攜手耶魯大學附醫 促進醫療資訊優化應用 (2024.11.07)
為臺灣醫療體系的數位轉型注入新動能，衛生福利部今（7）日與耶魯大學紐哈芬醫院（Yale New Haven Hospital）正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將結合專業資源，聚焦於提升醫療品質管理、推動電子病歷系統整合，以及促進智慧醫療技術的應用 |
|
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測 (2024.10.30)
格斯科技宣布與台灣知名精密量測儀器供應商筑波科技簽訂合作備忘錄，透過雙方合作，格斯科技將可運用非破壞性、非接觸式的太赫茲脈衝時域光譜技術，在不影響產品品質的前提下，以太赫茲光譜優異的穿透力精準偵測軟包電池的表面缺陷，此舉將使雙方在電池外觀檢測領域共創新局 |
|
金屬中心與法國ECM Technologies簽署國際合作備忘錄 (2024.10.24)
金屬中心昨(23)日於法國ECM Technologies格勒諾布爾原廠，在GREX開發部門總經理Anne Laure PAUTY、法國商務處國際組專案經理Chloe PERONY、法國國家投資銀行 Sebastien GESBERT 國際代表等人蒞臨下 |
|
筑波攜手格斯與格棋化合物半導體 推進電池與SiC晶圓檢測技術 (2024.10.21)
筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。
在此次合作中 |
