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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求
安提國際推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代邊緣AI系統 (2024.06.09)
安提國際(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工業級高擴充性邊緣AI系統「AIE-MIX640」,該系統以NVIDIA IGX Orin為基礎,並通過NVIDIA 認證系統驗證。AIE-MIX640提供卓越的AI運算效能、企業級安全性、功能安全及長期技術支援,專為工業和醫療環境打造
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能 (2024.06.07)
藉由台北電腦展,慧榮科技展示了幾款最新產品,包括 型號為SM770 的USB 顯示介面 SoC,專為支援多螢幕與超高解析度的通用擴充座設計。這款 SoC可同時連接三台4K超高畫質螢幕,並支援高達 144Hz 的顯示更新率
CGD與Qorvo合作開發馬達控制應用的GaN參考設計及評估套件 (2024.06.07)
無晶圓廠潔淨技術半導體Cambridge GaN Devices(CGD)致力於開發氮化鎵(GaN)器件,近日與全球連接和電源解決方案供應商Qorvo合作開發 GaN 在馬達控制應用中的參考設計和評估套件(EVK)
[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場 (2024.06.06)
慧榮科技發表專為 USB 擴充座設計的 SM770 USB 顯示介面 SoC,憑藉低延遲和低功耗,能簡化多個4K 超高畫質幕的連接方式。 全新 SM770 是一款高性能 USB 顯示介面 SoC,最多可支援三螢幕 4K UHD (3840x2160@60p) 顯示
[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空氣偵測與工業自動化方案 (2024.06.06)
泓格科技持續在COMPUTEX展露頭角,今年也帶來全方面的自動化解決方案,並聚焦於智慧能源管理、ESG、設備監控與空氣品質監測等應用上。泓格也透露,今年展會的氣氛活絡,詢問度也明顯提高
2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.06)
回顧今年0403發生花蓮地震當下, 因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援, 倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。 卻在短短不到兩週內的傍晚, 便發生北台灣限電事故, 甚至須向企業高價回購電力
[COMPUTEX] 祥碩展示USB 80Gbps、120 Gbps技術 以PCIe Gen5拓展AI傳輸 (2024.06.05)
為未來的智慧工作環境建構新境界,祥碩科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快無止盡,多功無限)」為主題,於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的實體層晶片,展現在高速傳輸領域的先進技術,推出一站式的高速傳輸、高效充電和多設備連接解決方案
ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心(imec)與艾司摩爾(ASML)共同宣布,雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室正式啟用,為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑(high-NA)極紫外光(EUV)曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具
金屬中心於國際扣件展展現高值化技術亮點 (2024.06.05)
台灣扣件朝向電動車、航太、半導體、電子、醫療、能源等不同產業擴展,2024台灣國際扣件展於6月5~7日在高雄展覽館舉辦,今年首推「高值化扣件主題館」與「綠色永續專區」,聚焦不同產業應用的螺絲扣件及綠色製造與永續發展等未來願景
吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能 全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作
2024.6月(第103期)儲能系統 補強電網 (2024.06.05)
回顧今年0403發生花蓮地震當下, 因為適逢日間可有抽蓄水力、併網型儲能系統備援, 倖免重演過去921震後全台大規模停電歷史。 卻在短短不到兩週內的傍晚, 便發生北台灣限電事故, 甚至須向企業高價回購電力
[COMPUTEX] AI好熱!散熱技術跟著改朝換代 (2024.06.04)
算力大爆發的年代,除了電力需求節節高升之外,熱流也跟著扶搖直上,逼著散熱技術也要跟著算力一起成長。今年COMPUTEX展場上,散熱解決方案成為看展者的焦點,甚至搶過AI晶片的鋒頭
[COMPUTEX] 聯發科將全面推動混合AI運算 打造生成式未來 (2024.06.04)
聯發科技副董事長暨執行長蔡力行今日於COMPUTEX 2024發表主題演講,強調生成式AI將引領未來科技發展,而聯發科也將憑藉先進的運算技術,從邊緣裝置到雲端,全面推動混合式AI運算
[COMPUTEX] USB-IF:歐盟強制Type-C恐引多國跟進仿效 (2024.06.04)
USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft今日指出,歐盟強制手機與平板電腦使用USB Type-C和PD介面的動作,恐引發多國仿效跟進,連美國的州政府都有類似的討論。目前已知印度、巴西和南韓等國已著手制訂相關的法令,一旦成真,消費型電子業者將必須取得認證才可能在國際市場上進行銷售
Aerotech雷射掃描振鏡新控制功能 提升高精度雷射加工質量 (2024.06.04)
各行各業對高產能雷射加工需求逐漸增加,致使品質標準隨之提升。Aerotech公司正透過強大的控制器功能—增強型掃描器控制(ESC)來提升 AGV 雷射掃描振鏡的性能。 Automation 1-GL4 2 軸雷射掃描振鏡驅動器的新 ESC 功能是一種完全被動的控制迴路增強功能,可確保在動態的運動過程中實現更高的精度控制
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC (2024.06.03)
本屆台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)集結全球1,500家科技產業菁英參展,使用4,500個攤位,吸引50,000名海內外買主參與,規模更勝以往。COMPUTEX Keynote以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,涵蓋人工智慧運算、前瞻通訊、未來移動、沉浸現實、綠能永續及創新等主題,AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士發表首場主題演講,為活動揭開序幕
CGD與工研院合作 共同開發氮化鎵電源 (2024.05.31)
無晶圓廠潔淨技術半導體公司Cambridge GaN Devices(CGD)與工業技術研究院(ITRI)簽署合作備忘錄,以鞏固雙方在開發高性能氮化鎵USB-PD適配器的合作夥伴關係。 CGD致力於開發多種節能的氮化鎵(GaN)器件,以實現更環保的電子元件
安勤為自主機器智能打造新款 AI 工業電腦 (2024.05.31)
安勤科技推出一款專為自主機器智能設計的嵌入式 AI 工業電腦AIB-NVAO,整合 AI 高運算能力、豐富的擴充介面及工業級的耐用性,適用於各種產業,涵蓋汽車、智慧物流、農業及智慧製造等領域
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究,隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進,全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測,隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動車(EV)以及車聯網(IoV)的普及,對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加


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