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Samsung與NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行動通訊技術 (2024.10.03)
三星電子 (Samsung Electronics) 與日本最大電信商 NTT Docomo 宣布將合作進行 AI 研究,目標是應用於下一代行動通訊技術。 隨著 AI 技術在各產業的應用擴展,以及 6G 通訊標準化的發展,雙方希望結合彼此的技術專長和商業知識,加速 AI 在通訊領域的研究
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發 (2024.10.01)
CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會,此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用,即實現更高的能源效率和更快的產品創新
研究:Apple Intelligence可有可無? 其全面影響將在數年內逐步顯現 (2024.10.01)
蘋果在今年的全球開發者大會(WWDC)上展示生成式 AI(GenAI)的計劃,初步引發市場的熱烈關注。然而,隨著活動熱潮逐漸退去,業界開始關注一個關鍵問題:Apple Intelligence 的推出將如何改變 iPhone 的升級週期? 這個問題尤其重要
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體
TaipeiPLAS展會助塑橡膠產業加速低碳轉型 創造永續商機 (2024.09.30)
由外貿協會及機械公會共同主辦之「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」今畫下句點。據外貿協會統計,總計吸引國內外超過16,000人進場參觀,其中國大陸外買主參觀人數超過2,500人,包含印度、緬甸、越南、馬來西亞、阿爾及利亞、埃及等多國買主團;前五大買主國依序為印度、日本、泰國、越南、中國大陸
晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來,先進製造/封測產能供不應求,加劇新建晶圓廠林立,也凸顯當地製造人力、量能不足,現場生產管理複雜難解等落差,全球布局也勢必要追求永續發展
以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代,先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎,隨著各項技術的不斷進展,智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下,科技巨頭無不廣設資料中心,備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求,卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口,分別投入矽光子等先進封裝製程布新局
為科技未來注入新動力 2024國際前瞻永續科技研討會圓滿落幕 (2024.09.18)
由國立中興大學理學院主辦,化學系、物理系、數據與人工智慧專業學院及前瞻永續負碳資源創意研究中心協辦的「2024國際前瞻永續科技研討會」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology;ISASST)近日在中興大學成功舉辦
大同智能帛琉光儲設置完工併網 跨出海外關鍵一步 (2024.09.16)
大同旗下專業智慧能源事業大同智能,今年3月取得由國際合作發展基金會委託的太平洋友邦太陽能光電系統建置標案,該案涵蓋帛琉、吐瓦魯與馬紹爾群島三國,在設計規劃送審等前置作業完成後,於9月10日已完成C區帛琉設置,預計2024年底全面完工,為大同智能邁向國際化能源EPC市場跨出關鍵一步
金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新 (2024.09.16)
隨著機械、電動車及電子產品需求激增,帶動精密零組件市場大幅成長。而在製造過程中,關鍵技術之一的熱處理,其實是高耗能、高碳排的製程,如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗,成為業界亟待解決的首要挑戰
中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16)
因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求,緊鄰該園區的中信科技大學,以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一,將在114學年度成立半導體工程系
跨域整合照顧「攏抵家」 聚焦產業創新與跨域交流 (2024.09.12)
隨著台灣即將在2025年邁入超高齡社會,政府喊出2025年長照預算編列927億元,大健康產業發展可期,而其中跨越整合的的照顧科技深受矚目。「第五屆台北國際照顧博覽會」於今(12)日登場
2024台灣國際水週盛大登場 智慧水資源產業動能強勁 (2024.09.11)
「2024台灣國際水週(Taiwan International Water Week;TIWW)」於9月11~13日在台北世貿一館展出。今年度計有百家企業參展,使用近200個攤位,打造水資源產業全方位展示平台。主辦單位外貿協會表示
工具機公會36廠赴美IMTS 展現產業雙軸轉型實力 (2024.09.11)
為了積極尋求工具機產業復甦契機,近日由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)號召會員廠商,共同參與美國機械製造技術協會(AMT)於芝加哥舉行的「國際製造技術展(IMTS 2024)」;並在9月9~14日展覽期間,於東館、南館共設立2座KIOSK資訊台,透過廣告設置提升台灣品牌知名度
日本JR東海選擇AWS合作 推動下世代高速列車的高效營運 (2024.09.10)
基於現今人工智慧(AI)逐漸落地普及,Amazon Web Services(AWS)日前也宣布,將與日本鐵路公司龍頭東海旅客鐵道株式會社(Central Japan Railway Company,JR東海)合作,利用AWS生成式AI、機器學習(ML)和物聯網(IoT)技術,優化山梨磁浮線的軌道維護等營運,於全球最快速的列車上為乘客提供高品質的乘車體驗
ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC,非常適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產,包括低耐壓MOSFET驅動用「BD28C55FJ-LB」、中高耐壓MOSFET驅動用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驅動用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驅動用「BD28C57HFJ-LB」
UD Trucks選用VicOne解決方案 利用情境化攻擊情報洞察風險 (2024.09.10)
VicOne今(10)日宣布日本商用貨車製造商UD Trucks,已選擇其xNexus次世代車輛安全營運中心(VSOC)平台,以利用情境化攻擊情報,及早提升識別未知風險的洞察力,並且更好符合監管法規要求
[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系  (2024.09.04)
為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新,促進整體供應鏈的穩定發展,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,以「半導體設備技術」為主軸,兩者合作強化半導體產業鏈韌性,進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力


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