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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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智慧製造與資訊安全缺一不可 (2025.01.09)
《東西講座》特別邀請到現任國立臺灣科技大學機械工程系教授李維楨，主講【智慧製造與資訊安全】主題。 |
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利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09)
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例，以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊解碼，影像處理，以及在主要行動應用程式中的功能。 |
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雙臂協作機器人多元應用與創新商業模式 (2025.01.09)
隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！ |
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意法半導體推出的安全防護比較器具備穩定啟動時間設計 提升系統可靠性並降低電力消耗 (2025.01.08)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出的 TS3121 和 TS3121A 比較器，結合創新的安全防護架構與穩定啟動時間設計，針對低功耗應用，能在短時間啟動時提供穩定效能，協助提升系統可靠性與減少電力使用 |
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稜研科技毫米波雷達出貨，與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統，於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠 |
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CES 2025：AI感測器改變生活應用 打造軟體與 AI 感測方案 (2025.01.07)
面對當前感測科技正在逐步改變消費者的生活，例如追蹤健身狀態、讓行動裝置更易於使用及監測空氣品質等精密、複雜的功能。經過智慧軟體與邊緣人工智慧（artificial intelligence , AI）提供強大的整合式感測器解決方案，將為使用者提供精確、即時及個人化數據；以及多功能、輕巧又省電的感測器，適用於消費性裝置 |
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冷鏈物流體系建構升級 推動農業產銷效益 (2025.01.07)
對於台灣農業的未來，冷鏈物流體系可說是重要的環節，可以促進農產業升級與農業永續發展。近年來農業部推動冷鏈物流設施及加工補助計畫，建構全國性的冷鏈物流體系，有鑑於冷鏈物流設施及加工業務對農業發展至關重要，農業部將運用其他計畫經費等相關財源協助農企業 |
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台灣大哥大IDC雲端機房提早6年實現使用100%再生能源達標 (2025.01.07)
因應現今雲端運算需求持續提升，帶動IDC雲端機房用電量大幅增加。由於電信業基地台與機房的用電量占比為整體的九成以上。台灣大哥大今(7)日宣布原設定於2030年實現IDC雲端機房100%使用再生能源，已於2024年達標 |
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AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今（6）日最新發表調查，2024年整體伺服器（server）產值估約達到3,060億美元，其中人工智慧（AI）server成長動能優於一般型機種，產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近2,980億美元，於整體server產值占比將進一步增至7成以上 |
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友特法技術可高效減碳 促進企業綠色循環力 (2025.01.06)
碳捕捉技術已成為應對全球氣候變遷的重要工具之一，友特濃縮公司研發出「友特法」技術，為二氧化碳回收與再利用創新價值。並參加由美國XPRIZE基金會舉辦獎金高達1億美元的除碳大賽，在2024年4月的比賽中，從全球約5,700個競爭團隊中勝出，入選決賽前100強，成為台灣唯一進入此階段的團隊 |
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綠岩能源組國際隊奪馬來西亞國家標案 光電容量目標上看1GW (2025.01.06)
台灣綠能產業進軍國際市場再傳捷報！綠岩能源繼越南市場報捷後，此次攜手台灣光電系統投資龍頭中租控股旗下公司，宏碁集團位於馬來西亞之子公司Servex，並聯合馬來西亞上市太陽能企業Solarvest（旭卉控股）子公司，合組基金成立國際聯隊，成功奪下馬來西亞國家型標案 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展，記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案，以即時處理海量數據。因此，記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素 |
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光子技術是6G無線通訊的關鍵突破點 (2024.12.31)
6G技術逐漸成形，下一代無線通訊的願景正迅速從概念轉為現實。6G不僅是一項技術升級，更是一場針對無線通訊基礎、應用及標準化的全方位革新。它將不僅僅滿足人類社會對數據傳輸速度和容量的期待，更將推動無線通訊與其他尖端科技的深度融合，開啟全新的應用場景與技術可能性 |
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國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點 (2024.12.31)
隨著人工智慧（AI）技術的廣泛應用，全球迎來一波科技新浪潮。然而，AI技術的核心研發和應用目前集中在少數國家與企業的手中，引發其他國家對國家安全、資料保護及生成內容文化適配的憂慮 |
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首款新型TPSMB非對稱TVS二極體為汽車SiC MOSFET 提供卓越的柵極驅動器保護 (2024.12.31)
Littelfuse今日宣布推出TPSMB非對稱TVS二極體系列，這是首款上市的非對稱瞬態電壓抑制（TVS）二極體，專門用於保護汽車應用中的碳化矽（SiC）MOSFET閘極驅動器。 這項創新產品滿足下一代電動車(EV) 系統對可靠過壓保護日益增長的需求，提供一種結構緊湊的單元件解決方案，取代了傳統用於柵極驅動器保護的多個齊納二極管或TVS 元件 |
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意法半導體先進的STGAP3S電隔離閘極驅動器 為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能 (2024.12.30)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新 STGAP3S 系列碳化矽（SiC） 和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化的去飽和保護功能，以及靈活的米勒鉗位架構 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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2025年NTN進一步支援物聯網 設備開發將面臨延遲和頻移等挑戰 (2024.12.27)
隨著低地球軌道（LEO）衛星技術的進步，私人公司正積極發射衛星星座，致力於提供全球範圍的商業寬頻服務。這些非地面網路（NTN）技術旨在克服傳統地面通訊基礎設施的局限，尤其在偏遠地區展現其潛力 |
