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3D IC設計的入門課 (2024.10.18)
摩爾定律逼近極限,晶片設計的未來在哪裡?3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計,3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積,但也帶來複雜的設計與驗證難題
東元首度參展台灣國際智慧能源週 推出智慧化創儲能售電管理系統 (2024.10.04)
當全球企業為實現淨零目標而不斷增加對於綠電的需求,2024台灣國際智慧能源週開展,東元電機今年以「儲能系統與能源管理系統」、「綠電交易與售電營運管理」、「太陽能智慧管理系統」3大主題,首度參展
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐 (2024.10.04)
市場上零信任已蔚為顯學,Zentera邀約Dr. Chase Cunningham與該公司資深產品協理Josh Zelonis (前Forrester首席分析師),探討網路安全先行者如何透過探索零信任之根源和興起,剖析網路安全框架的變革性影響,包括零信任架構如何重塑網路安全
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案
Forrester報告:趨勢科技將零信任融入主動式防護 (2024.10.04)
全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技在2024年第3季「Forrester Wave:攻擊面管理解決方案」(The Forrester Wave:Attack Surface Management Solutions)當中獲選為攻擊面管理(ASM)領導者
恩智浦全新電池接線盒IC整合關鍵電池管理系統多功能 (2024.10.04)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒IC—MC33777。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器(actuator)和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案
明緯推出2A小尺寸高效交換式DC-DC穩壓器 (2024.10.04)
明緯繼推出1A非隔離小尺寸高效交換式DC-DC穩壓器N78xx系列後,新推出更高電流2A機型:N78xx-2系列,引腳與傳統TO-220封裝78xx與79xx線性低效電壓穩壓器完全兼容,可直接替換,使用N78xx-2最大好處是效率高達96% 且不需額外加裝散熱器,可讓系統設計者輕鬆解決低效熱損問題,適合內置於各類電子儀表、電源供應器、分佈式電路系統…等
愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎 (2024.10.03)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布,於聖地牙哥高通供應商峰會 (Qualcomm Supplier Summit) 獲頒高通 (Qualcomm) 「2024年度供應商──測試設備與硬體類」大獎。 過去一年來,愛德萬測試為高通科技提供專門的客戶支援,及依據企業需求而客製化的獨特測試解決方案
意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域,能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能
Aerotech擴充XA4 PWM伺服驅動器系列 實現更多多功能性 (2024.10.03)
Aerotech擴展了其 Automation1 XA4 PWM 伺服驅動器系列。 XA4 系列旨在為客戶提供高性能、具有成本競爭力的選擇,現在包括單軸、雙軸和四軸配置。這些緊湊、經濟的解決方案提供了高性價比,同時降低了整體系統成本
全球首款商用量子設備QD m.0問世 革新半導體失效分析 (2024.10.03)
QuantumDiamonds 日前在慕尼黑發表了全球首款商用量子設備 QD m.0,這款設備採用基於鑽石的量子顯微鏡技術,能以前所未有的精度檢測和定位積體電路中的缺陷,為先進半導體失效分析帶來革新
Samsung與NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行動通訊技術 (2024.10.03)
三星電子 (Samsung Electronics) 與日本最大電信商 NTT Docomo 宣布將合作進行 AI 研究,目標是應用於下一代行動通訊技術。 隨著 AI 技術在各產業的應用擴展,以及 6G 通訊標準化的發展,雙方希望結合彼此的技術專長和商業知識,加速 AI 在通訊領域的研究
Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03)
富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣佈,雙方將展開長期策略性技術與業務合作,共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計,預計於 2027 年推出
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會,聚焦藍牙技術的最新進展,並深入探討如何利用這些技術創新和應用,共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及
Hoteverse獲5百萬歐元 進一步開發其飯店數位雙生技術 (2024.10.02)
飯店數位雙生公司 Hoteverse日前完成了 A 輪融資,獲得 500 萬歐元的投資,用於加強技術開發和促進擴張。Hoteverse 曾被 PhocusWire 評為 2023 年 25 家熱門旅遊初創公司之一。 Hoteverse 為飯店創建「數位雙生」,讓旅客可以虛擬漫步房間,例如了解景觀或房間接收到的陽光量,然後在預訂過程中選擇他們想要的房間
安勤工業觸控強固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出強固型ARC系列觸控平板電腦,採用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能優異,豐富的連接埠可即時支援額外功能的延伸,寬溫寬壓、防水防塵、防震防刮等強固型設計能承受惡劣環境使用,確保最佳效能運作
科思創與ADNOC簽署投資協議 支持其公開收購要約 (2024.10.02)
科思創今天與阿布達比國家石油公司集團 (ADNOC Group)旗下特定法人實體簽署一項投資協議,這些實體包括ADNOC International及其子公司ADNOC International Germany Holding AG(本文簡稱收購方)
全球可再生能源就業機會創新高 中國據主導地位 (2024.10.02)
根據國際可再生能源署(IRENA)和國際勞工組織(ILO)最新發佈的報告,2023年全球可再生能源行業新增就業崗位達1620萬個,同比增加18%,創歷史新高。這一成長主要得益于可再生能源裝機容量的快速擴張和設備製造業的持續發展
意法半導體新款工業級單區直接ToF感測器拓大溫度範圍 (2024.10.01)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能,適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域
加速科技工具發展 構建碳管理數位生態圈 (2024.10.01)
由中華民國資訊軟體協會ESG數位促進會與資策會攜手舉辦的「數位碳排工具的趨勢及挑戰」交流研討會於今(1)日落幕。此次會議聚焦於透過資訊服務業者之間的合作,加速淨零碳排技術工具的發展與實務經驗的盤查分享,期望藉由數位科技的應用,推動碳管理工具的標準化與合規指引制定,為2050年達成淨零碳排目標鋪路


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