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產學攜手推動永續發展 文化大學與隆銘綠能科技簽署合作協議 (2024.09.23)
文化大學與隆銘綠能科技工程日前簽署永續發展合作協議，文化大學ESG永續創新研究中心將負責為該公司編製永續報告書，內容包括溫室氣體盤查報告、第三方驗證及撰寫相關文件 |
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台澳攜手應對氣候變遷 推動農業永續經營策略 (2024.09.20)
智慧農業為全球氣候行動貢獻力量，農業部與澳洲農漁林業部今（20）日共同舉辦台澳「氣候變遷與農業永續發展」論壇，實體與線上共計約100位臺澳專家參與，就農業部門溫室氣體減排政策架構、農業場域永續與創新等議題探討，促使雙方在農業永續發展的進步 |
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英飛凌全新CoolGaN Drive產品系列整合驅動器單開關和半橋 (2024.09.20)
消費電子和工業應用領域正趨向便攜化、電氣化、輕量化等多樣化發展，因此需要緊湊高效的設計，同時還需採用非常規PCB設計，但此類設計面臨嚴格的空間限制，從而限制外部元件的使用 |
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貿澤電子、Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽 (2024.09.19)
推動創新的新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽。Matter是一種以IP為基礎的產業統一連接標準，可簡化物聯網（IoT）應用的建構過程，能無縫整合到智慧家庭、工業自動化、消費性電子裝置、智慧農業、醫療保健等各種生態系統 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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台灣取得2029智慧運輸世界大會主辦權 遠傳代表中華智慧運輸協會決選 (2024.09.18)
一年一度智慧運輸國際盛會「智慧運輸世界大會（ITS World Congress）」近日於杜拜舉行，中華智慧運輸協會與台北市政府代表台灣共同爭取「2029年智慧運輸世界大會」主辦權 |
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產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16)
順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢，經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源，加速產業數位轉型。今（2024）年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商，建立共通資料格式，成功串聯供應鏈生產訂單，有效提升供應鏈韌性與競爭力，打造金屬產業共榮共好生態圈 |
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資策會教研所培育專業人才 推出免費「生成式AI能力認證」 (2024.09.13)
為了培育台灣具備AI技能的新生代，資策會教研所即日起至11月30日推出免費的「生成式AI能力認證」服務，該認證整合生成式AI的基礎知識、能力強化、應用技能及倫理法律四大面向，透過完整的能力評鑑，參加者將認知自身在AI領域的能力水平，並取得相關認證 |
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恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXPI）今（12）日宣布，推出業界首款將晶片處理能力與短距（short-range）、超寬頻UWB（ultra-wideband；UWB）雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250，成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑 |
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日本JR東海選擇AWS合作 推動下世代高速列車的高效營運 (2024.09.10)
基於現今人工智慧（AI）逐漸落地普及，Amazon Web Services（AWS）日前也宣布，將與日本鐵路公司龍頭東海旅客鐵道株式會社（Central Japan Railway Company，JR東海）合作，利用AWS生成式AI、機器學習（ML）和物聯網（IoT）技術，優化山梨磁浮線的軌道維護等營運，於全球最快速的列車上為乘客提供高品質的乘車體驗 |
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台達印度新總部開幕 強化開發電源管理與AIoT解決方案 (2024.09.09)
台達今（9）日宣布正式啟用位於印度Bengaluru Bommasandra工業區，總面積達61,000平方公尺的印度新總部大樓和研發中心，不僅獲得LEED黃金級綠建築標章認證，還能容納超過3,000名研發、工程與管理專業人員，將展現台達深耕印度市場的承諾 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位，包含：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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貿澤電子與FIRST創辦人獨家視訊探討科技新未來 (2024.09.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）推出與工程師、發明家兼FIRST（For Inspiration and Recognition of Science and Technology）創辦人Dean Kamen的獨家視訊訪談。此非營利機構致力於透過實作機器人計畫，推動年輕人的科學、技術、工程與數學（STEM）教育 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根，半導體也需要整合更多不同資源，強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員，積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作 |
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2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會：聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球，企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此，達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」，深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合，實現敏捷、精準、高效與創新，進而提升永續發展競爭力 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04)
為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新，促進整體供應鏈的穩定發展，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」，以「半導體設備技術」為主軸，兩者合作強化半導體產業鏈韌性，進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
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研究：歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10% (2024.09.03)
根據Counterpoint Research的市場監測出貨追蹤報告，歐洲智慧型手機市場在2024年第二季度持續復甦，出貨量年增10%。這一增長主要由總觀經濟的持續改善，帶動消費者需求回升 |
