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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈.與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍
駛入快車道:igus 移動機器人降低成本為中小企業拓路 (2024.09.26)
現在有越來越多的工作領域採用移動機器人系統,從電子商務倉庫到現代化餐廳。市場上的傳統型號售價大約為25,000歐元,而整合機械手臂的解決方案售價大約為70,000歐元
英特爾新一代企業AI解決方案問世 (2024.09.25)
隨著AI持續顛覆各個產業,企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升,英特爾推出搭載效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,強化公司致力於提供具備每瓦最佳效能且降低總持有成本(TCO)的AI系統承諾
英飛凌全新CoolGaN Drive產品系列整合驅動器單開關和半橋 (2024.09.20)
消費電子和工業應用領域正趨向便攜化、電氣化、輕量化等多樣化發展,因此需要緊湊高效的設計,同時還需採用非常規PCB設計,但此類設計面臨嚴格的空間限制,從而限制外部元件的使用
巴斯夫與客戶共創永續未來 確保循環經濟認證有效 (2024.09.19)
為了透過循環經濟實現淨零永續,巴斯夫特性材料業務部不僅匯集了該公司在創新型、客製化塑膠方面的材料專業知識,近日更發佈2050年碳中和策略路線圖,並重點闡述了在循環經濟道路上達成的主要里程碑,引領塑膠產業加速朝向迫切期待的永續發展轉型
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性
恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體(NXPI)今(12)日宣布,推出業界首款將晶片處理能力與短距(short-range)、超寬頻UWB(ultra-wideband;UWB)雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250,成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑
日本JR東海選擇AWS合作 推動下世代高速列車的高效營運 (2024.09.10)
基於現今人工智慧(AI)逐漸落地普及,Amazon Web Services(AWS)日前也宣布,將與日本鐵路公司龍頭東海旅客鐵道株式會社(Central Japan Railway Company,JR東海)合作,利用AWS生成式AI、機器學習(ML)和物聯網(IoT)技術,優化山梨磁浮線的軌道維護等營運,於全球最快速的列車上為乘客提供高品質的乘車體驗
台達印度新總部開幕 強化開發電源管理與AIoT解決方案 (2024.09.09)
台達今(9)日宣布正式啟用位於印度Bengaluru Bommasandra工業區,總面積達61,000平方公尺的印度新總部大樓和研發中心,不僅獲得LEED黃金級綠建築標章認證,還能容納超過3,000名研發、工程與管理專業人員,將展現台達深耕印度市場的承諾
ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗
貿澤電子與FIRST創辦人獨家視訊探討科技新未來 (2024.09.06)
貿澤電子(Mouser Electronics)推出與工程師、發明家兼FIRST(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)創辦人Dean Kamen的獨家視訊訪談。此非營利機構致力於透過實作機器人計畫,推動年輕人的科學、技術、工程與數學(STEM)教育
機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根,半導體也需要整合更多不同資源,強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員,積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展
2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會:聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球,企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此,達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」,深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合,實現敏捷、精準、高效與創新,進而提升永續發展競爭力
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布,在經濟部的指導並於 SEMI 平台上,台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、
大聯大詮鼎攜手創通聯達賦能產業以AI推動智慧轉型 (2024.09.03)
根據市調機構Canalys預估,2028年AI PC出貨量將佔所有PC的71%。為了迎合全球AI PC出貨量快速攀升的浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手創通聯達(Thundercomm)舉辦「AI PC元年大解析、AI如何在邊緣運算實現」技術研討會
全球聚焦台灣!SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周,全球目光將再度聚焦台灣,SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖,共同剖析市場前景,探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應
台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29)
台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約,分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備,與相關專利及智慧財產權等資產,總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元)
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28)
全球半導體產業顯著增長,SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題,將於9月4日正式開幕並擴大規模,首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新人工智慧(AI)技術
Universal Robots 調查:AI和機器學習成製造業未來關鍵 (2024.08.28)
根據Universal Robots (UR) 最新調查顯示,人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 已成為製造業創新的核心驅動力。超過 50% 的北美和歐洲製造商表示已在生產中應用 AI 和 ML,更有近半數計劃在 2025 年前加大相關投資


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