|
高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
|
太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
|
2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02) 延續自近年來數位轉型浪潮,
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋,
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置,
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
|
精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01) 精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」,協力國科會團隊,運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)發展SYSTEX AI BOX一體機,加速推動產業應用AI化 |
|
宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01) 迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景 |
|
多產業共同合作開發開源AI語言模型 Project TAME正式發表 (2024.07.01) 由長春集團、和碩聯合科技、長庚醫院、欣興電子等聯合發起,與台大資工系、台大資管系及律果科技合作,在 NVIDIA 支持下訓練的「繁體中文專家模型開源專案 TAiwan Mixture of Experts(Project TAME )」正式發表 |
|
記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
|
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01) 威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性 |
|
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01) 根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測,至2029 年,LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%,預計在未來四到五年成為物聯網(IoT)廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場,u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列 |
|
凌華推出邊緣裝置一體適用EdgeGO遠端管理軟體 (2024.07.01) 凌華科技推出EdgeGO邊緣裝置管理軟體平台,為邊緣運算環境中的各種裝置提供先進的遠端管理。EdgeGO遠端裝置管理平台以快速布建和友善使用為最優先,同時確保系統可擴充性及安全 |
|
宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01) 宜鼎國際(Innodisk)今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地,由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心,讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
|
捷揚光電全新 OIP-N 編/解碼器系列開啟影音工作多應用 (2024.07.01) 捷揚光電全新 OIP-N 編/解碼器系列可支援 NDI 熱門傳輸協議及虛擬 USB 網路攝影機功能
捷揚光電(Lumens)今日推出旗下AVoIP解決方案產品的全新網路分佈式矩陣系列(OIP-N),包括可同時搭配使用的編碼器(OIP-N40E)及解碼器(OIP-N60D),此系列可支援 NDI HX3、NDI HX2和RTSP等網路傳輸協議 |
|
英飛凌CYW5591x 系列無線通訊微控制器助力物聯網設備 (2024.07.01) 英飛凌科技(Infineon)整合強大的長距離 Wi-Fi 6/6E 與低功耗藍牙5.4 以及安全功能,推出全新 AIROC CYW5591x無線通訊微控制器(MCU)產品系列。此為智慧家居、工業、穿戴式裝置和其他物聯網應用打造成本更低且更節能的小尺寸產品 |
|
西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30) 西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體,用於 3D 積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力,以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
|
英飛凌為客戶提供產品碳足跡資料 助力低碳化轉型 (2024.06.30) 英飛凌科技宣布,將率先為客戶提供完整的產品碳足跡(PCF)資訊,成為半導體領域的先驅,公司的最終目標是提供全面產品組合的碳足跡資訊,目前英飛凌已可為其半數的產品組合提供碳足跡資料 |
|
巴斯夫與西門子攜手推動循環經濟 推出首款生物質元件斷路器。 (2024.06.28) 順應當今循環經濟趨勢,已廣泛用於工業和基礎建設的西門子SIRIUS 3RV2斷路器,現也趁勢推出EcoTech標籤的首批產品之一、首款採用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物質平衡塑膠元件材料的產品,在工廠和建築物發生短路等故障時, 可保護機器或電纜,並有助於防止火災等重大損失 |
|
工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28) 工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作,並與馬來西亞金湯匙集團(Sudu Emas)於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展,進行四方合作意向書簽約,共同開拓馬來西亞冷鏈市場 |
|
DigiKey《數位城市》第四季影片系列以智慧AI為主題 (2024.06.28) DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,備有庫存,可立即出貨。DigiKey 推出《數位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」為主題,並由 Molex 與 STMicroelectronics 贊助播出 |
|
Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面 (2024.06.28) Basler ace 2 V是具備單通道 CoaXPress 2.0 介面、29 mm x 29 mm 小巧設計的相機,擴大知名 ace 2 相機系列的陣容。新機型搭載 Sony Pregius S 系列 7 種感光元件,具備黑白與彩色機種,提供寬廣的解析度,範圍自 5 MP 到 24 MP,取像速度最高可達 212 fps |
|
金屬中心解析地緣政治供需策略 助銅金屬產業提升韌性 (2024.06.28) 為因應全球地緣政治變動與綠色轉型趨勢,協助銅金屬產業提升韌性,經濟部產發署委託金屬中心於近日舉辦「提升銅金屬產業韌性交流座談會」。旨在促進產業之間交流,掌握即時供需情勢,因應市場變化,確保國內銅金屬市場的穩定與順利運作 |