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[自動化展]士林電機展現多品牌整合實力 支援ESG智造方案一站購足 (2024.08.25)
士林電機近年來迎合淨零減碳趨勢,不斷擴張集團內外與多元品牌聯盟,除了針對智慧城市與光電/儲能等再生能源應用推出「綠巨能」品牌之外,也在今年台北國際自動化工業大展
[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北國際自動化工業大展中,泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案,三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等,涵蓋集中式與分散式運動控制系統,並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen
[自動化展] 耀毅代理明緯產品擴大應用 導入能源管理與回收燒機系統 (2024.08.22)
耀毅企業身為國內外FA工廠自動化電機電子類產品的貿易代理商,因應近年來景氣變化,也要同時協助客戶朝向系統化整合規劃、諮詢、技術支援及解決問題,也在今年台北國際自動化展上,推出所代理台灣品牌明緯企業整合的能源管理及回收燒機系統
麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15)
麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題,在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS,強調能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合,將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性,有效降低AI導入成本
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題
宏碁資訊上半年營收突破45億元 企業數位轉型部署需求為關鍵動能 (2024.08.06)
數位雲端服務商宏碁資訊今(6)日召開董事會,發布2024年第二季財報,第二季單季營收新台幣23.55億元,稅後淨利1.53億元,每股盈餘3.68元,累計上半年營收突破45億元,稅後淨利2.96億元,分別較前一年同期成長12%及15%,每股盈餘達7.14元,也較去年同期成長近15%,營收與每股盈餘皆創歷史新高
M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體(Tower Semiconductor)合作,成功開發65奈米製程的SRAM(靜態隨機存取記憶體)和ROM(唯讀記憶體)IP產品,並將設計模組交付客戶端完成驗證,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(類比場效電晶體)所設計的電路架構,能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求
光林智能併購Dialight交通事業部 實現智慧城市AI智能管理 (2024.08.01)
從看得見的號誌到看不見的維運都是智慧交通的重要關鍵,光寶科技子公司光林智能LEOTEK宣佈收購全球LED工業照明大廠Dialight旗下的交通事業部,開啟全球智能交通服務格局
友達宇沛助製造業實現永續未來 首屆淨零研討會高雄登場 (2024.07.19)
基於現今2050淨零碳排承諾已是國內外政府一致方針,節能減碳需求持續發酵,促使企業搶攻數位、淨零轉型技術,南台灣更是製造業重鎮,產值約占全台灣1/3。友達光電旗下友達宇沛永續科技公司今(19)日也攜手Bureau Veritas必維集團、天泰能源及秋雨創新,共同舉辦「友達宇沛淨零轉型研討會」
鼎新助台灣迪卡儂供應鏈能源管理添效率 推動綠色製造有方 (2024.07.19)
鼎新積極協助台灣企業進行數位化轉型,近期更發現中小企業面臨品牌端的節能減碳壓力,可惜缺乏節能知識且資源不足,難以投入高額預算馬上更換新設備達成減碳。因此
Fortinet調查:OT系統網路攻擊持續增加 縮短回復時間成關鍵 (2024.07.02)
Fortinet今(2)日發布《2024年OT與網路資安現況調查報告》(2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report)顯示,今年有近1/3(31%)企業組織的OT環境遭入侵超過6次,相較於2023年的1成(11%)顯著上升
凌華推出邊緣裝置一體適用EdgeGO遠端管理軟體 (2024.07.01)
凌華科技推出EdgeGO邊緣裝置管理軟體平台,為邊緣運算環境中的各種裝置提供先進的遠端管理。EdgeGO遠端裝置管理平台以快速布建和友善使用為最優先,同時確保系統可擴充性及安全
日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大登場,聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案,吸引日本及海外電信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、設備商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系統整合商(NEC、Fujitsu)等關注
ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網
AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等;未來應逐步建構數位分身,預先於實地量產前模擬加工,藉以提升良率,並減少因廢品而增加排碳
COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會
智慧節能減碳創新應用 公私協力落實淨零建築目標 (2024.06.07)
在智慧淨零建築領域,想要推動智慧淨零建築的發展與應用,促進節能減碳的重要前提在於數位轉型,科技落實能夠引領建築產業趨向更智慧化、高效能及環保永續發展。內政部建築研究所於今(7)日委託由社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟執行「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」
[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05)
因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片
COMPUTEX 2024:麗臺科技高階WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即將於6月4~7日展開,麗臺科技(Leadtek)以「擴充性和敏捷性重塑GPU驅動的人工智慧運用」為主題,將展示一系列滿足各種規模AI需求的創新產品,包括首次曝光的頂規WinFast Mini AI工作站、以及搭載NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU,並支援PCIe Gen5的NVIDIA認證系統,還有適用於大規模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等


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