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研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰 (2024.09.13) 根據 Counterpoint Research 最新的全球二手智慧型手機市場報告,2023 年二手智慧型手機市場的平均售價(ASP)已達到 445 美元,顯現不僅銷量逐年增長,價格也持續上升。這一趨勢主要受新興市場對舊款 iPhone 需求帶動,未來幾年,隨著新興市場在全球二手手機銷售佔比上升達到近 65%,平均售價成長有望保持穩定 |
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Fortinet整合SASE突破組織分散管理困境 重塑雲端安全的混合未來 (2024.09.13) Fortinet近日宣布更新旗下統一安全存取服務邊緣(Unified SASE)解決方案的全面升級,既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解決方案與雲端交付的安全性服務邊緣(SSE),在單一控制台上提供無縫且兼顧可視性、安全性的管理模式 |
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工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12) 面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下,金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一,每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展(AMB)今年於9月10~14日召開,吸引來自全球30國、1,200多家參展商等,涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與 |
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先租後買 筑波租賃打造客製化服務 (2024.09.12) 隨著全球經濟的快速變動,在無線通訊、科技電子產業的設備軟硬體擴充計畫上已經有全新的思維與策略。筑波租賃秉持著「先租試用,再買必適用」的企業理念,減少大環境的快速變化於設備的影響 |
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工研院攜手beBit TECH 發表金融業NPS白皮書 (2024.09.11) 現今金融服務業落實ESG永續發展在社會責任及營運創新,而AI與科技成為轉型助攻的重要角色。工研院今(11)日舉辦「2024年工研院金融業NPS白皮書發表論壇」,邀請金融科技發展與創新中心執行秘書胡則華、臺灣證券交易所副總經理趙龍、beBit TECH微拓科技執行長陳鼎文、國泰金控資深副總經理吳建興等菁英齊聚 |
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日本JR東海選擇AWS合作 推動下世代高速列車的高效營運 (2024.09.10) 基於現今人工智慧(AI)逐漸落地普及,Amazon Web Services(AWS)日前也宣布,將與日本鐵路公司龍頭東海旅客鐵道株式會社(Central Japan Railway Company,JR東海)合作,利用AWS生成式AI、機器學習(ML)和物聯網(IoT)技術,優化山梨磁浮線的軌道維護等營運,於全球最快速的列車上為乘客提供高品質的乘車體驗 |
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Igus重負載應用的igutex平面軸承技術:雙重纏繞帶來的雙重保險 (2024.09.10) 全球港口STS、RMG和RTG起重機的日常工作,就是在極端條件下晝夜不停地搬運貨櫃。然而轉向架的軸承和輪子的過早磨損和故障給業者帶來巨大的負擔。Igus於2024年6月11日至13日在鹿特丹TOC Europe 上展示一種解決方案:用於重負載應用的igutex系列纏繞、免潤滑和耐腐蝕工程塑膠軸承 |
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ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC (2024.09.10) ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC,非常適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產,包括低耐壓MOSFET驅動用「BD28C55FJ-LB」、中高耐壓MOSFET驅動用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驅動用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驅動用「BD28C57HFJ-LB」 |
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宜特將啟用亞洲最完整的太空環境測試中心 (2024.09.10) 隨著新太空時代來臨、低軌衛星興起,商業化測試驗證需求大增,宜特今(10)日宣布成立太空環境測試實驗室,提供從地面火箭發射到太空所需,包括震動、衝擊、熱真空、輻射等關鍵項目在內的各項環境與可靠度測試一站式解決方案,該實驗室預計10月起正式啟用 |
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李長榮轉型「科學公司」催化3大策略 攜伴邁向碳中和 (2024.09.10) 因應現今產業與市場變化不斷轉型,李長榮化學工業公司今(10)日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會,宣示將致力於改革轉型為「科學公司」,並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向,提供客戶量身訂做的解決方案,打造全新企業共識「催化創新未來」 |
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是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場 (2024.09.09) 是德科技(Keysight)推出搭載14位元類比數位轉換器(ADC)的InfiniiVision HD3系列示波器,其信號解析度達一般通用示波器的四倍,且本底雜訊僅為後者的一半。HD3系列採用全新設計,結合客製的特殊應用積體電路(ASIC)和深度記憶體架構,能協助工程師快速檢測和修復各種應用中的信號問題 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗 |
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Vestas在台完成中能離岸風場風機安裝工程 (2024.09.06) Vestas宣佈中能離岸風場已完成全部風機的安裝,這是台灣離岸風電的重要里程碑。Vestas克服了氣候挑戰,已經完成31座Vestas V174-9.5 MW風機的安裝工作,將提供300 MW的再生能源,每年大約可滿足300,000戶家庭用電量 |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05) 筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案 |
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貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件 (2024.09.05) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Renesas Electronics適用於RA8M1的VK-RA8M1語音套件。開發人員無需擁有豐富的編碼經驗、內部專業知識或網路連接,只要透過VK-RA8M1語音套件,便能使用簡單的語音指令介面建立系統 |
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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04) 半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04) 半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛,隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求,ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案,以及客戶成功案例 |
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安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度 (2024.09.04) Anritsu 安立知增強其訊號品質分析儀-R MP1900A 的功能,推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通訊標準的接收器測試解決方案,該版本可實現高達 80 Gbit/s 的數據傳輸速度。這一全新解決方案能夠評估傳輸高畫質 (HD) 視訊影片等龐大數據量的 USB 裝置,Anritsu 安立知正致力於推動 USB4 v2 的成長 |
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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04) 世界先進(VIS)和恩智浦半導體(NXP)已取得相關單位的核准,依計畫進行注資,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,朝興建VSMC首座十二吋(300mm)晶圓廠穩步邁進 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術,其中最受矚目的,是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎,更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |