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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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貿澤最新EIT技術系列探索永續智慧電網的技術創新 (2024.09.26)
實現永續電網需要哪些要素密切配合?貿澤電子（Mouser Electronics）推出Empowering Innovation Together（EIT）技術系列的最新一期，除了探索將再生能源納入智慧電網技術的好處，同時也重點介紹AI和5G在實現永續電網管理中發揮的作用 |
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利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度 (2024.09.25)
現今的通訊網路需為數量非常龐大的使用者提供高數據傳輸速率。
許多裝置是利用全球導航衛星系統使網路的各個部分保持同步。
時序讀數的誤差越低，才能夠更有效率地利用頻率和其他資源 |
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TaipeiPLAS 疫後再度開展 塑橡膠產業鏈搶攻永續商機 (2024.09.25)
每2年一度舉行的「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展覽一館盛大開展，與同期舉辦的「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」，合計近500家參展商使用超過1,800個攤位規模相較上屆雙雙成長40% |
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低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25)
本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題，從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範，以及台灣無人機產業鏈等五個方面，深入探討這一領域的現狀與未來趨勢 |
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西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25)
因全球節能減碳與環保意識提升，塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰，西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」期間，提供最新的數位企業解決方案 |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用，並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路（NTN）與地面網路（TN）整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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漢翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI與ESG雙軸轉型 (2024.09.25)
迎合近年來人工智慧（AI）應用持續追求落地，並普及於百工百業。台灣航太製造業龍頭漢翔航空工業公司也利用AI智慧製造技術，整合出新一代創新應用平台，並首度參加今年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS），演示漢翔利用AI、ESG雙軸轉型的成果 |
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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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晶圓檢測：高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25)
本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合，能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。 |
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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核，具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器，可為AI推理提供高達39 TOPS的算力 |
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台灣碳權接軌聯合國策略 對抗全球氣候變遷有方 (2024.09.24)
近年來，因應全球環境變遷，產業界達到政府減碳「法規遵循」、歐盟「碳邊境調整機制」(CBAM)、國際上碳關稅的需求，但實際營運上可能因高碳排而無法達標政府減碳法規或國際供應鏈要求，針對差額的部分，各產業可透過取得碳權，以符合政府的碳管制規範或因應國際供應鏈與倡議的碳中和要求 |
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日立軌道公司採用NVIDIA技術推進即時鐵路分析 (2024.09.24)
日立軌道公司（Hitachi Rail）是一家驅動全球五十餘國的鐵路系統的全球運輸公司，該公司正將 NVIDIA 的 AI 技術整合至其技術中，以降低鐵路公司的保養成本、縮短列車空轉時間，以及為乘客提高運輸的可靠性 |
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Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款熱管理解決方案，可縮短高性能資料中心的部署與升級時間和降低成本，滿足對生成式人工智慧和機器學習工作流的需求。這款用於兩相浸沒式冷卻的VaporConnect光饋通模組 |
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Microchip新款壓控表面聲波振盪器適於雷達應用 (2024.09.24)
精確頻率控制和超低相位雜訊的專用元件，能夠強化訊號清晰度、穩定性和整體系統效能，對於雷達及量測等任務關鍵型應用至關重要。Microchip推出101765系列壓控表面聲波振盪器（Voltage-Controlled SAW Oscillators；VCSO），旨在提供超低相位雜訊，並在320 MHz和400 MHz下運行，可因應航太和國防市場需求，提供能夠產生精確訊號和頻率的專業技術 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架，如何將類似的使用者介面應用於各種元件，並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |
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Littelfuse EL2系列輕觸開關為高效率應用提供SMT和IP67設計 (2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K開關EL2系列輕觸開關。這些標準尺寸的密封表面貼裝技術（SMT）輕觸開關專為通用開關應用而設計，為各種電子設備提供增強的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
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友通首次參加柏林2024 InnoTrans 展出完整軌道運輸解決方案 (2024.09.23)
為了加速實現智慧移動大未來，友通資訊將於今年9月24~27日期間，首次參加德國柏林軌道與運輸設備展「InnoTrans 2024」，並發表最新結合5G與AI的智慧邊緣運算平台，以及一系列專為鐵道與智慧車載量身打造，多元且穩定的應用系統 |
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產學攜手推動永續發展 文化大學與隆銘綠能科技簽署合作協議 (2024.09.23)
文化大學與隆銘綠能科技工程日前簽署永續發展合作協議，文化大學ESG永續創新研究中心將負責為該公司編製永續報告書，內容包括溫室氣體盤查報告、第三方驗證及撰寫相關文件 |
