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Diodes新款高電壓霍爾效應晶片符合汽車規格 (2024.09.24)
Diodes公司新增符合汽車規格的兩個增強型高電壓霍爾效應切換器晶片系列。單極的AH332xQ和全極的AH352xQ採用 SIP-3、SOT23 (S型)、SC59封裝，提供多種操作靈敏度選項。這兩款元件可廣泛應用於非接觸位置與近接偵測產品應用，例如安全帶固定、車門/後車廂啟閉、雨刷以及方向盤鎖 |
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地震工程模型製作國際競賽結果出爐 台大奪冠 (2024.09.23)
921大地震距今已25年，這段期間經歷2016高雄美濃地震、2018花蓮地震、2022台東池上地震、2024花蓮地震等，然而地震工程技術不斷創新，地震預警也能迅速偵測後對外發布地震訊息，目前的科技仍然無法於震前預測地震，使得平時防震準備與扎實的地震工程防災教育相形重要 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXPI）今（12）日宣布，推出業界首款將晶片處理能力與短距（short-range）、超寬頻UWB（ultra-wideband；UWB）雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250，成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑 |
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恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此為新款將晶片處理能力與短距（short-range）UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程，能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗 |
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Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片（SoC）中支援通道探測（Channel Sounding）技術。通道探測技術增強低功耗藍牙（Bluetooth LE）設備測量距離和偵測存在方式，擴展了該技術的靈活性，有望帶來一系列新的應用 |
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益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案 |
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藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知 (2024.09.06)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布推出藍牙通道探測（Bluetooth Channel Sounding）。這是一項全新的安全精確測距功能，將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障 |
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PHIX深耕矽光子技術 攜手工研院進軍台灣市場 (2024.09.05)
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日與工研院共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會，分別與在臺辦事處（NLOT）等簽署合作備忘錄。其中主要的荷蘭矽光子產業合作夥伴PHIX商務長（Chief Commercial Officer）Jeroen Duis也特別接受專訪，分享此次矽光子合作的目標與觀點 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術，其中最受矚目的，是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎，更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書，探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。
從智慧型手機、電腦，到用於物聯網等新興領域的產品，在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連 |
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Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB，在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片導入吉利電動車三款主力車型 (2024.08.29)
半導體製造商ROHM內建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組，成功導入至浙江吉利控股集團（以下稱吉利）的電動車（以下稱EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款車型的主機逆變器 |
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是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的 (2024.08.29)
是德科技（Keysight）推出電氣結構測試儀（EST），這是一款適用於半導體製造的打線接合檢測解決方案，可確保電子元件的完整性和可靠性。由於醫療設備和汽車系統等關鍵任務應用中的晶片密度不斷增加，半導體產業正面臨著測試挑戰 |
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SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28)
全球半導體產業顯著增長，SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，將於9月4日正式開幕並擴大規模，首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新人工智慧（AI）技術 |
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以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28)
由於智慧家庭應用和連線裝置的數量不斷增加，而智慧裝置通常持續作用或處於待機模式，以便隨時使用，本文敘述如何應用雷達感測器的功能，將其變得更加節能、智慧和永續 |
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藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27)
通道探測技術不僅能提升生活的便利性，還能用於高效的能源管理，這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出，這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及 |
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平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能 (2024.08.26)
本文著重於探討平板POS外殼和基座對無線連線效能造成的影響，以及透過測試不同材料和設計的外殼和基座，分析其對平板無線訊號的影響。 |
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資策會第二屆樂齡盃競賽結果出爐 老中青跨世代共創展現數位力 (2024.08.23)
樂齡者與跨世代青年應用數位科技在日常生活中找到樂趣，不再是難事。由資策會舉辦的第二屆2024樂齡盃數位國民資訊生活大挑戰競賽（樂齡盃），透過競賽邀請樂齡者與跨世代青年組隊共創，運用數位工具創作展現自我，在5個月內，吸引全台超過80隊跨齡隊伍參賽，於今（23）日舉辦頒獎典禮 |
