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經濟部舉辦台德車輛論壇 宣布合作設立東南亞首座Level 3實驗室 (2024.10.04)
基於全球自駕車技術與淨零碳排需求迅速增長，經濟部產業技術司今（4）日於「2024台灣車輛國際論壇」（Taiwan Automotive International Forum & Exhibition；TAIFE）見證車輛研究測試中心與第三方檢測認證機構TUV SUD集團合作，將在東南亞建立首座符合車輛資安與Level 3自駕法規的標準驗證實驗室 |
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意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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Hoteverse獲5百萬歐元 進一步開發其飯店數位雙生技術 (2024.10.02)
飯店數位雙生公司 Hoteverse日前完成了 A 輪融資，獲得 500 萬歐元的投資，用於加強技術開發和促進擴張。Hoteverse 曾被 PhocusWire 評為 2023 年 25 家熱門旅遊初創公司之一。
Hoteverse 為飯店創建「數位雙生」，讓旅客可以虛擬漫步房間，例如了解景觀或房間接收到的陽光量，然後在預訂過程中選擇他們想要的房間 |
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安勤工業觸控強固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出強固型ARC系列觸控平板電腦，採用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能優異，豐富的連接埠可即時支援額外功能的延伸，寬溫寬壓、防水防塵、防震防刮等強固型設計能承受惡劣環境使用，確保最佳效能運作 |
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說比做容易？ 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息，因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑，數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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VicOne深植車用資安DNA再報喜 獲TISAX AL3最高等級認證 (2024.10.01)
在連獲ASPICE CL2、ISO/SAE 21434認證之後，VicOne今（1）日再宣布取得汽車工業資安的最高等級TISAX（可信任資訊安全評估交換）Assessment Level 3認證，代表VicOne具備為汽車製造商及其供應商，提供最嚴密的資料保護和數據互聯的安全性 |
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行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加，GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求，特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
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數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30)
當台灣已進入老齡少子化社會以來，缺工已成常態，業者也該積極重塑產業環境，讓新進人員生活得更有成就感，而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。 |
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導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域，但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈；物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解，尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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探討用於工業馬達控制的CANopen 協定 (2024.09.29)
CANopen具備易於整合和高度可設定性，還提供高效率且可靠的即時資料交換機制，本文將從低功耗馬達控制應用的層面切入深入探討CANopen。 |
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電動壓縮機設計核心-SiC模組 (2024.09.29)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件，對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用，對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要，本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案 |
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用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台 (2024.09.29)
為了實現環境目標並減少排放，世界各國政府紛紛推出立法，要求提高電動馬達的效率。 |
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2024台北國際自動化展後報導：機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際，今年台北國際自動化展，機電大廠早已洞燭機先，紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案，展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |
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M31高速傳輸IP於台積電5奈米製程完成矽驗證 (2024.09.29)
M31日前宣布，其ONFi5.1 I/O IP於台積電5奈米（N5）製程平台上完成矽驗證，同時3奈米ONFi6.0 IP也已進行至開發階段。
M31的ONFi5.1 I/O IP在數據傳輸速度上的效能尤為突出，藉由台積電5奈米製程技術，該IP成功達到了3600MT/s的傳輸速率，已達ONFi5.1規範的峰值性能 |
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工具機公會培育新人才 南投、台東各辦智慧機械體驗營 (2024.09.27)
基於現今科技迅速發展，智慧機械已成為產業中的關鍵領域，對具備專業技能的人才需求也日益增加。為持續培育新一代智慧機械人才，台灣工具機暨零組件同業公會（TMBA）今年也在東部的花蓮高工和中部的南投高中，分別舉辦「智慧機械實務體驗研習營」 |
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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代，先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎，隨著各項技術的不斷進展，智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
