 |
重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起！幾家科技大廠的頻頻動作，意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品，即將重回鎂光燈的焦點。
而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術，也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注，甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵 |
 |
2025科技顧問會議落幕 聚焦氣候調適與低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顧問會議今（8）日正式閉幕，經過7位國內外學研領袖組成的科技顧問、政府部會代表連續兩天的深度交流與討論後，由首席顧問中央研究院院長廖俊智分就「氣候變遷衝擊與調適」和「低碳能源與去碳化」兩大主題，向行政院院長卓榮泰提出總結報告 |
|
SEMI：2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產 |
 |
在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。 |
|
CES 2025以智慧座艙驅動邊緣AI創新 實現主動汽車網路防禦 (2025.01.07)
基於現今多種無線連接提供了滲透車輛網路的機會，讓車輛更容易受到網路攻擊。於今（7）日揭幕的CES 2025，也有VicOne宣布將與恩智浦半導體（NXP）合作，驅動為人工智慧（AI）創新服務設計的解決方案，為車輛提供主動資安防禦 |
|
CES 5G觀察重點集中智慧家庭、物聯網、車聯網與工業物聯 (2025.01.07)
在2025年CES展會上，5G應用成為多家廠商展示創新技術的焦點。多家廠商展示了基於5G的智慧家庭解決方案，實現家居設備的無縫連接與遠端控制。例如三星展示了12個C-Lab Outside計畫孵化的新創項目，涵蓋AI、物聯網與數位健康，強調5G在智慧家庭中的應用 |
|
冷鏈物流體系建構升級 推動農業產銷效益 (2025.01.07)
對於台灣農業的未來，冷鏈物流體系可說是重要的環節，可以促進農產業升級與農業永續發展。近年來農業部推動冷鏈物流設施及加工補助計畫，建構全國性的冷鏈物流體系，有鑑於冷鏈物流設施及加工業務對農業發展至關重要，農業部將運用其他計畫經費等相關財源協助農企業 |
|
安勤全新高效節能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解碼綠色運算 (2025.01.07)
現今如何在數位轉型與永續之間取得平衡，使得綠色運算成為科技資訊產業面臨的重要議題。安勤科技兼具高效能與低功耗的邊緣系統解決平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器，搭載第4代AMD EPYC處理器(代號Siena) |
|
2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕，吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI，各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。
三星宣布，其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手，轉變為「智慧夥伴」，不僅提供娛樂功能，還能監控並與其他智慧家居設備互動 |
|
2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
|
AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今（6）日最新發表調查，2024年整體伺服器（server）產值估約達到3,060億美元，其中人工智慧（AI）server成長動能優於一般型機種，產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近2,980億美元，於整體server產值占比將進一步增至7成以上 |
|
中國押注RISC-V處理器 力抗美國晶片制裁 (2025.01.06)
中國頂尖政府研究機構中國科學院 (CAS) 宣示，將在今年生產基於開源晶片設計架構 RISC-V 的處理器，以推進北京在美國不斷升級的限制措施下實現半導體自主的目標。
中科院表示，將於 2025 年交付其「香山」開源中央處理器 |
|
友特法技術可高效減碳 促進企業綠色循環力 (2025.01.06)
碳捕捉技術已成為應對全球氣候變遷的重要工具之一，友特濃縮公司研發出「友特法」技術，為二氧化碳回收與再利用創新價值。並參加由美國XPRIZE基金會舉辦獎金高達1億美元的除碳大賽，在2024年4月的比賽中，從全球約5,700個競爭團隊中勝出，入選決賽前100強，成為台灣唯一進入此階段的團隊 |
|
AI需求大爆發 2025全球晶片市場規模將突破6900億美元 (2025.01.05)
根據一項產業組織預測，受人工智慧(AI)驅動的智慧型手機和資料中心對半導體的強勁需求推動，全球晶片市場規模預計將在2025年成長11.2%，達到6971.8億美元。
對此，世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示，這一預測較6月份預估的6873.8億美元有所上調 |
|
通用汽車與LG能源深化合作 共同開發稜柱電池技術 (2025.01.05)
美國通用汽車 (GM) 宣布，將延長與LG能源解決方案長達14年的合作關係，共同開發稜柱電池技術，以期為其未來電動車型提供動力。
通用汽車表示，此次合作開發的稜柱電池將成為其電動車戰略的重要組成部分，旨在通過多元化的電池化學成分和外形尺寸，實現供應鏈的多元化 |
|
量子運算新突破 中國研究團隊實現整合式自旋波量子記憶體 (2025.01.05)
中國科學技術大學的研究團隊，近期展示了一種整合式自旋波量子記憶體，克服了光子傳輸損耗和雜訊抑制的挑戰。量子記憶體在構建大規模量子網絡中扮演重要角色，它能將多個短距離糾纏連接成長距離糾纏，有效克服光子傳輸損耗 |
|
美中科技角力升溫：稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制，主要針對高科技產品及技術，特別是在半導體、電動車和人工智慧領域，旨在削弱中國先進技術的發展能力，並防止其軍事工業增強 |
|
半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
|
愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
|
Arm：2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展，2025年將見證多項關鍵趨勢的興起，進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型（SLM）的進化，以及「綠色AI」的實踐，這些發展不僅改變了AI應用的方式，也帶來了更多永續性與效率的可能性 |
