![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
安立知助村田製作所開發USB 3.2雜訊抑制解決方案 (2024.07.25) Anritsu 安立知宣佈,村田製作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的頻譜分析儀,成功解析了 USB 3.2 通訊過程中導致雜訊產生的機制。
USB 3.2 通訊過程中所產生的高頻雜訊會導致無線區域網路 (WLAN) 和 Bluetooth 無線通訊裝置的通訊速度降低、通訊品質下降等主要問題 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Basler AG新型ace 2 X visSWIR機型創新韌體功能 (2024.06.17) Basler AG 擴大其 ace 2 X visSWIR 相機陣容,新推出四款高解析度機型。新機型強化原先搭載 IMX990(1.3 MP)與 IMX991(VGA)感光元件的系列機形陣容。這些機型搭載Sony最新 SenSWIR 感光元件 IMX992 與 IMX993,具備 5 MP 與 3 MP 解析度,且可選配 USB 3.0 或 GigE 介面 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27) 在耳機和麥克風領域中,由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現,因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法,並提出解決方案範例說明 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06) 英商劍橋氮化鎵元件有限公司(Cambridge GaN Devices;CGD)是一家專注於研發高效能氮化鎵(GaN)功率元件的半導體公司,致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能(Chicony Power Technology)、英國劍橋大學技術服務部(CUTS)簽署一項三方協議 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯發科發佈天璣9200+行動平台 性能再升級 (2023.05.12) 聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台,進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,能效表現出色,賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16) 聯發科技今日發佈天璣7200行動平台,這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出,天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置,預計將於今年第一季度上市 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
HOLTEK新推出高性價比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245 (2022.12.28) 盛群半導體(Holtek)針對直流無刷馬達控制領域,推出BLDC Flash MCU BD66FM5245,可支援方波與弦波控制。具備反電動勢雜訊抑制濾波器可使方波Sensorless啟動或低速更加穩定,適用於各種三相或單相BLDC產品 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯發科技發佈天璣8200行動晶片 釋放高效能遊戲體驗 (2022.12.08) 聯發科技發佈天璣8200 5G行動平台,賦能高階手機在遊戲、顯示、影像、連網體驗的升級。天璣8200採用4奈米製程,八核CPU架構含4個Arm Cortex-A78大核,主頻高達3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,協助手機廠商充分釋放高性能、高能效優勢 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28) 愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance,高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組,在效能表現上具備兩項關鍵升級 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08) 聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片,憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破,達到冷勁全速的使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網,推動全球行動體驗升級 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半導體新一代NFC晶片有效簡化數位車鑰匙系統認證流程 (2022.10.24) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出最新一代車規NFC讀寫器IC,其目標應用為汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium,CCC)數位鑰匙,升級功能可提升裝置互通性並簡化產品認證流程 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
HOLTEK推出BLDC SoC MCU--BD66FM6550G (2022.07.04) 盛群(Holtek)推出新一代無刷直流馬達專用整合型Flash MCU BD66FM6550G,整合MCU、LDO及3-Channel 48V Gate-Driver,非常適合小PCB空間,可支援方波與弦波控制,具備Sensorless增強型濾波器可使啟動或低速更加穩定,適合於電動工具、泵類及扇類等8串鋰電以下產品應用 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22) 隨著半導體先進製程推進到2奈米(nm)之後,晶片微縮電路的布線與架構,就成為性能與可靠度的發展關鍵,而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22) 聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構,其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz(前一代為3.0 GHZ),性能增加5%,而GPU性能也提升超過10% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
ST最新NFC讀取器 加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高,且價格具有競爭力,並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式,應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec發表超小型通道生醫感測晶片 可讀取神經訊號 (2022.06.16) 比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2022年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium),發表了一顆具備微縮能力的神經訊號讀取晶片,主打世界最小尺寸的訊號紀錄通道,可用於神經醫學實驗,同步擷取神經元的局部場電位與動作電位 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Arm推出全新影像訊號處理器 提升物聯網及嵌入式市場視覺系統 (2022.06.10) Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像訊號處理器(ISP),這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP,並已獲得包括第一家公開授權廠商瑞薩電子等合作夥伴的歡迎 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英飛凌推出全新電池管理IC系列 提高測量精度與電池壽命 (2022.05.12) 英飛凌科技股份有限公司宣佈推出全新電池管理IC產品系列,為電池監控和均衡提供經過優化的解決方案。
新電池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU兩個型號,可實現更高的測量精度與卓越的應用強固性,為電池模組、無模組電池技術(CTP)及電池底盤一體化技術(CTC)的電池拓撲結構提供了有競爭力的系統級解決方案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
CEVA音訊/語音DSP應用於信驊第二代Cupola360 SoC提升語音體驗 (2022.01.13) 全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈,信驊科技(ASPEED Technology) 採用CEVA-BX1 音訊/語音DSP,並將應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件--AST1230 |