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科思創協同產品設計 全面邁向循環經濟 (2024.09.03) 有別於過往在線性經濟模式下,傳統塑膠製品通常在生命週期結束後,未被視為有價值的資源而直接廢棄,加劇了全球氣候變化、資源浪費和環境污染。但在眾多應對這些挑戰的解決方案中,設計則是極其重要卻又容易被忽視的一環 |
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數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式 (2024.09.03) 本場講座由安瑟樂威公司共同創辦人暨執行長鄭智文親自分享該公司整合產學研資源團隊成果。 |
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廣運機械攜手洛克威爾自動化以數位分身模擬加速物流智慧化 (2024.09.03) 研調機構Stratistics MRC指出,全球物流市場將以7.6%的年複合成長率持續增長至2030年,在需求多變、競爭激烈的市場中,企業如何建置完善的物流體系以提供客戶服務是脫穎而出的關鍵 |
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TXOne Networks升級Edge系列3大核心 呼籲半導體強化資產生命週期防護 (2024.09.02) 面對如今全球駭客組織正虎視眈眈地以關鍵資產為目標來進行攻擊,根據TXOne Networks(睿控網安)最新調查,約有高達97%的資安長表示,IT資安事件對於OT系統的穩定運作造成了嚴重影響 |
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[自動化展] 台達解密低碳智造 以AI強化虛實整合應用 (2024.09.02) 迎接碳有價年代,台達在今年台北國際自動化展期間,也宣佈以「解密低碳智造 實踐永續未來」為主題,結合AI運算強化數據分析,推出新一代綠色智能工廠解決方案。
其中由台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin |
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葛蘭富與永進機械簽署MOU 推動台灣產業智慧永續發展 (2024.09.01) 因應國際淨零碳排趨勢,長期專注於提供先進泵浦解決方案與水資源科技大廠葛蘭富泵浦公司(Grundfos),今(30)日與永進機械工業公司(YCM)簽署了合作備忘錄(MoU),期待加快台灣工具機產業的智慧和節能系統,推動環境永續發展 |
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機械業用精實研發節能生產設備 搶進綠色商機市場 (2024.08.29) 呼應台灣即將進入碳有價時代,由機械公會、精密機械研究發展中心共同主辦的「2024年精實研發帶領節能設備開發論壇」,於今(29)日假裕元花園酒店舉行,由機械公會常務監事、高明精機公司總經理張市育擔任主席,吸引國內上百位專業研發團隊及學者專家同場交流 |
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ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用 (2024.08.28) 在汽車領域,隨著安全性和便利性的提高,電子產品逐漸增加,電子元件數量也與日俱增,而為了提高燃油效率和降低電耗,更是要求需降低上述產品的功耗。其中針對車電開關應用不可或缺的MOSFET市場,對導通電阻低、損耗低且發熱量低的產品需求逐漸高漲 |
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漸強實驗室AI賦能商務互動 16項新應用引領Smarketing時代 (2024.08.28) 漸強實驗室於今日(8/27)舉行產品發表會,聚焦「AI + Commerce」主題,展示如何運用AI技術賦能SaaS,突破商務互動限制。會中發表16項新應用,包括AI數據助理、群組對話等12個新功能,並宣布開發4大「AImon」以滿足超個人化時代的需求 |
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以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率 (2024.08.28) 由於智慧家庭應用和連線裝置的數量不斷增加,而智慧裝置通常持續作用或處於待機模式,以便隨時使用,本文敘述如何應用雷達感測器的功能,將其變得更加節能、智慧和永續 |
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OT組織的端點安全檢查清單 (2024.08.28) 工業組織如何使用風險導向的方法來協助保護OT端點和縮小安全性漏洞。 |
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雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28) 在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後,雖然成功延續近年來人工智慧話題,遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳,還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28) 面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動 |
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為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27) 本文探討綠氫的原理,並且展示如何運用功率組件,將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。 |
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藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27) 通道探測技術不僅能提升生活的便利性,還能用於高效的能源管理,這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出,這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27) HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性 |
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平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能 (2024.08.26) 本文著重於探討平板POS外殼和基座對無線連線效能造成的影響,以及透過測試不同材料和設計的外殼和基座,分析其對平板無線訊號的影響。 |
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結合功能安全 打造先進汽車HMI設計 (2024.08.26) 朝向零願景邁進時,設計人員需要一種簡單的方法來實現系統級功能安全設計並滿足標準合規性。恩智浦的目標在於簡化工業和汽車標準。 |
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GDDA促進台日AI商攜手拓展新局 USE與AI3簽署合作MOU (2024.08.23) 為了創造AI世代新局面,台日產業尋求合作的機會,以期在國際市場贏得更多的商機。日本知名IT服務公司「USE株式會社」(Universal Systems Engineering Inc.;USE)與台灣AI客服系統商AI3公司攜手合作,於今日簽署合作備忘錄(MOU),拓展台日雙邊的業務合作範疇 |
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[自動化展] 永鉅電機沿襲DC home概念 DALI-2數位智慧照明系統節能80% (2024.08.23) 沿襲近年來「DC home」趨勢,永鉅電機身為電源供應器大廠明緯公司首家經銷商,合作,也在今年台北國際自動化展發表DALI-2數位智慧照明系統,強調具備5大優勢:節能省電、智慧調控、感測應用、施工便利、群控調光,可達到節能80%目標 |