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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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[自動化展] 銀泰以樂高呈現全系列產品 符合ESG高效減碳需求 (2024.08.25)
除了AIoT之外，近年來ESG永續減碳也是熱門話題，銀泰科技（PMI）在本屆台北國際自動化展，則透過樂高意象傳動展機，整合旗下多元系列產品線，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等，可依照需求選擇單獨使用，或搭配直線和旋轉動作應用 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
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Tektronix商用主動式單端探棒採用七公尺探棒電纜 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配備7公尺探棒電纜的主動式單端探棒TAP1500L。這款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上，能夠利用光隔離技術幾乎消除共模干擾。
新版本是對現有TAP1500主動式單端探棒的改進，其電纜比原來的長5.7公尺 |
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IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09)
IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組（SOM）、單板計算機（SBC）和產品特定的定制解決方案中 |
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研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31)
延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳，研華公司今（31）日舉行2024年Q2法人說明會上指出，受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響，終端需求仍偏保守，上半年研華合併營收為新台幣285.23億元，年減17% |
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先臨三維手持3D掃描儀搭載艾邁斯歐司朗小型高功率紅外LED (2024.07.30)
為手持掃描儀提升高效率、低能耗、高可靠的輔助照明效果，先臨三維的Einstar普及化手持3D掃描儀採用艾邁斯歐司朗OSLON Black系列的小型高功率紅外LED—SFH 4726AS紅外LED尺寸小巧，能夠滿足空間受限的應用需求 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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豪威集團低功耗全域快門影像感測器適用於AR/VR/MR追蹤相機 (2024.07.17)
豪威集團發布全新的OG0TC BSI全局快門（GS）影像感測器，該產品用於AR/VR/MR消費類頭戴式耳機和眼鏡中的眼球和臉部追蹤。這是豪威集團首次將專利的DCG高動態範圍（HDR）技術應用於AR/VR/MR市場的2.2微米畫素OG0TC GS影像感測器 |
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運用返馳轉換器的高功率應用設計 (2024.07.17)
本文闡述透過運行多個相位以及併用多個轉換器來提高返馳轉換器功率的可行性。此外，此種設定還能減少返馳式開關電源輸入側的傳導輻射。 |
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貿協鏈結17家製鞋、紡織異業聯手 齊攻印度製造市場 (2024.07.10)
因應印度總理莫迪即將展開第三任期，勢必將更落實印度製造。經濟部國際貿易署近期也利用「智慧機械海外推廣計畫」布局，由外貿協會集結台灣製鞋機械、紡織機械及石化原料上中下游供應鏈共17家異業結盟 |
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科思創推出阻燃級TPU電纜護套 滿足高阻燃性電線電纜應用需求 (2024.07.08)
材料製造商科思創近期宣佈推出Desmopan FR阻燃級熱塑性聚氨酯（TPU）系列，專為高性能阻燃線纜應用打造，既符合嚴格法規，又能擴大公司的TPU產品線，尤其適用於如汽車充電線纜、消費電子電源線等有高標準防火等級的領域 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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機械公會銜接AI淨零永續 籲政府推動設備汰舊換新 (2024.07.03)
因應現今製造業數位低碳轉型發展，機械公會今（3）日召開「機械業淨零永續推動委員會」，共邀請20餘個產業機械及零組件專委會長與低碳顧問專家群，針對機械業低碳轉型策略進行討論 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結合高解析度與高線性度，功耗也很低 |
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imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會（IEEE）射頻積體電路國際會議（RFIC Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機，用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
