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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）連接，加速結合馬達控制、環境資料即時分析，以及物聯網連接系統的開發 |
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多感測器AI資料監控架構 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1為無線工業節點上之多感測器AI資料監控架構，本模組有助於實作和開發以STM32Cube的X-CUBE-AI擴充套件或NanoEdge AI Studio 設計的感測器監控型應用。 |
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STM32 影像處理函式庫介紹 (2022.09.20)
STM32 影像處理函式庫STM32IPL是由 C 語言所編寫的開放原始碼軟體函式庫，提供圖像處理和電腦視覺功能，能加快在意法半導體的STM32 微控制器上開發視覺分析的應用。 |
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意法半導體推出多連結評估套件 提供室內外資產追蹤目標應用 (2022.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的STEVAL-ASTRA1B 多種無線連接評估平台為資產追蹤系統設計人員開發功能完整的概念驗證原型提供一個完整生態系統。該評估套件以電池供電，外形功率配置高且小巧，亦提供韌體，以簡化牲畜監測、車隊管理、物流等目標應用的開發流程 |
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下一個自動化時代 新網宇實體系統正面影響力 (2022.05.25)
工業發展的驅動力為何？ ST突破感測器、人工智慧、通訊等領域的技術，以創新的網宇實體系統開啟下一個自動化時代。 |
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運用FP-AI-VISION1的影像分類器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此為用於電腦視覺開發的架構，提供工程師在STM32H7上執行視覺應用的程式碼範例。 |
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評比奈米片、叉型片與CFET架構 (2022.04.21)
imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。 |
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感測器中的AI – 嵌入式機器學習核心運行決策樹分類器 (2021.12.30)
人工智慧應用的市佔率穩步成長。為此，意法半導體提供廣泛的產品組合，輕鬆實現多級別的人工智慧應用。 |
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嵌入式系統部署AI應用加速開發週期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源於達特茅斯學院於1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上，「人工智慧」一詞首次被正式提出。運算能力的技術突破推動了AI一輪又一輪的發展。近年來，隨著大數據的可用性提升，第三輪AI發展浪潮已經來臨 |
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意法半導體新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET 大幅降低開關功率損耗 (2021.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics）新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列強化了幾個關鍵參數，以降低系統的功率損失。特別適合返馳式拓撲為基礎的照明應用，例如LED驅動器、HID燈，或是適用於電源適配器和平板顯示器的電源 |
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ST推出STM32的電腦視覺快速開發工具 推動邊緣AI開發 (2021.03.11)
意法半導體（ST）推出新AI韌體功能包和鏡頭模組硬體套件，讓嵌入式開發人員開發能夠在STM32微控制器（MCU）的邊緣裝置上運行經濟實惠而且功能強大的電腦視覺應用。
STM32Cube功能包FP-AI-VISION1包含幾個完整的電腦視覺應用程式碼範例，這些常式在STM32H747上運行卷積神經網路（CNN），可以在STM32全系產品上輕鬆移植 |
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Eblana Photonics在台投入半導體雷射二極體測試服務 (2020.08.06)
半導體雷射供應商Eblana Photonics Ltd宣佈，在台灣桃園市成立全資子公司—億光光電股份有限公司Eblana Photonics（Taiwan）Ltd.。台灣子公司將在消費性、光通訊等高需求市場提供大量的雷射條及晶粒測試產能，他們也進行垂直整合，提供完整的切割、晶粒黏著、銲線及外觀檢查等後段技術服務 |
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NXP推出整合神經處理引擎i.MX處理器 支援MI邊緣運算 (2020.01.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 8M Plus應用處理器，進一步擴展EdgeVerse產品組合。此為恩智浦首個整合專用神經處理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列處理器，能夠在工業和物聯網邊緣端運行先進機器學習推論（advanced machine learning inference） |
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意法半導體將於CES 2020展示Bluetooth Mesh技術應用 (2020.01.06)
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能 |
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AMD EPYC搭載於全新HPE Gen10單插槽高效能伺服器 (2018.06.13)
AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器將搭載AMD EPYC 7000系列處理器，提供雙插槽機種效能註1，協助客戶發揮更高效率與降低總體擁有成本
HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了擁有AMD EPYC高達32個「Zen」處理器核心，還將2 terabytes的記憶體以及40 terabytes的NVMe儲存整合到1U機箱 |
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將浮點轉換成定點可降低功耗與成本 (2018.03.02)
UltraScale架構的可擴展精度，為達到最佳化功耗與資源利用提供極大的彈性，並同時滿足設計效能的目標需求。 |
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搭載AMD EPYC處理器HPE伺服器 刷新效能世界紀錄 (2017.11.24)
AMD宣布搭載AMD EPYC處理器的HPE第10代新款ProLiant DL385伺服器在SPECrate2017_fp_base及SPECfp_rate2006效能測試中刷新世界紀錄。
兼具安全與靈活彈性雙處理器2U規格的第10代HPE ProLiant DL385與HPE Cloudline CL3150伺服器均搭載AMD EPYC處理器 |
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意法半導體最新900V MOSFET提升反激式轉換器之輸出功效 (2017.03.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）最新的900V MDmesh K5超接面MOSFET讓電源設計人員能夠滿足更高功率和更高效的系統需求，其擁有同級最好的導通電阻（RDS(ON)）和動態特性。
900V崩潰電壓確保在高匯流排電壓系統應用下具有更高的安全係數 |
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英飛凌700 V CoolMOSTM P7系列適用於準諧振反馳式拓樸 (2017.01.25)
【德國慕尼黑訊】英飛淩科技（Infineon）針對現今及未來的準諧振反馳式拓樸趨勢，推出全新700V CoolMOS P7系列。相較於目前所用的超接面技術，全新MOSFET的效能適用於軟切換拓墣應用，包括智慧型手機、平板電腦充電器，還有筆記型電腦電源供應器 |
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大聯大友尚集團推出意法半導體功率MOSFET 新品 (2016.01.05)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下友尚將推出意法半導體（ST）最新功率MOSFET產品，提供高效的電源解決方案，並能應用於伺服器、筆記型電腦、電信設備及消費性電子產品的電源設計 |
