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R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求
英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片
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康鈦新一代AccurioPress C84hc廣色域數位印刷設備
Microchip發佈MPLAB VS Code擴充功能的搶先體驗版本
英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
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網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
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居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
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大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
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數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
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台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
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利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫
使用AMR優化物料移動策略:4個問題探討
風機節能:以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費
德系大廠導入AI服務先行
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行!
充電站布局多元商業模式
CNC數控系統迎合永續應用
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
物聯網
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
汽車電子
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
恩智浦S32N55處理器實現車輛中央實時控制的超級整合技術
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用
多核心設計
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
電源/電池管理
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
功率循環 VS.循環功率
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能
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以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量
面板技術
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
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NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
網通技術
醫療用NFC的關鍵
工控大廠帶頭打造資安防護網
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
一美元的TinyML感測器開發板
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
Mobile
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機
迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用
6G是否將引領製造業的革命?
無線通訊藉ICT軟體商整合
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊
以嵌入式技術及AI智慧監測 提升醫療診斷安全性效能
工控自動化
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫
AI時代更顯企業資安重要性
工控大廠帶頭打造資安防護網
半導體
英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片
TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計
ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
英飛凌全新光學模組助石頭科技打造新一代智慧型機器人
WOW Tech
晉泰、思科與高市府簽署MOU 鏈結AIoT打造智慧港灣
思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長
SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級
Palo Alto Networks融合精準AI安全方案 防禦進階威脅並確保AI技術的採用
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
調研:泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50%
NetApp針對AI 時代IT工作負載 研發統一資料儲存方案
量測觀點
R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求
ETS-Lindgren與安立知合作推進NTN裝置測試
安立知MWC 2024虛擬展正式上線
是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域
安立知聯手Y.I.C提供EMC解決方案 瞄準航太、國防與醫療電子
R&S獲USB-IF批准 可進行USB 3.2發射器與接收器一致性測試
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測
讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
科技專利
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
康寧:透過玻璃技術 改變世界運行、學習和生活方式
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率
技術
專題報
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
【智動化專題電子報】電動車智造
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
不要錯過2024台北國際電子展!
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全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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6/26-29台北國際食機&生技展 參觀登記
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢
(2023.07.26)
根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升
終端需求+報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元
(2021.09.06)
TrendForce表示,2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;此外
全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強
(2021.05.19)
TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後
第三季前十大封測業者營收突破67億美元 艾克爾年增幅居冠
(2020.11.16)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示,自第二季起受惠於疫情衍生的宅經濟效應,終端需求持續上揚,加上9月15日起美國全面禁售相關含美設備與技術晶片給華為(Huawei),進而帶動多數封測業者趕在截止日前交貨
第一季全球封測產業淡季不淡 但下半年將面臨嚴峻挑戰
(2020.05.14)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢,在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%
TrendForce:2019下半年全球封測市場漸復甦 但全年營收將小幅衰退
(2019.11.20)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場已逐漸復甦
因應製造資安課題 SEMI攜手半導體供應鏈制訂新標準
(2019.05.13)
資安問題已成為智慧製造時代的新課題。台積電製造技術中心處長陳其賢於SEMI國際半導體產業協會日前舉行高科技智慧製造與資安趨勢論壇演講中指出,半導體產業價值鏈間需要更緊密合作,與SEMI共同合作制訂資安標準,並加入使用SEMI標準的行列
矽品布局陸福建 砸8.66億元新建廠房
(2018.04.17)
封測大廠矽品積極布局中國大陸福建,已砸下新台幣8.66億元,著手廠房新建工程。 矽品於4/16代子公司矽品電子(福建)公告,已與中國二十冶集團有限公司簽訂契約,總金額折合新台幣 8.66億元,進行廠房建設
TrendForce:中國政府支持半導體產業力道持續加大
(2017.11.22)
中國半導體產業產值自2015年呈現爆發性成長,2018年產值預估將突破6,200億元人民幣,中國政府的政策支持成為主要驅動力。 TrendForce在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出
TrendForce: 2017年IC封測代工排名,日月光居首位
(2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況,2017年產值年成長2.2%,達517.3億美元,其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%
參與中國自主標準 台灣前進世界指日可待
(2011.01.28)
專家認為,未來台灣廠商可以專注在中國國家標準化管理局在主導自有RFID協定開發事宜,或者電子標籤國家標準,甚至和中國自主3G標準TD-SCDMA整合等物聯網相關協定與基礎建設的機會,藉由中國廣大的內需市場,來參與中國自主標準的建立,才有機會邁向新興市場,進而稱霸全球市場
台灣主要電信業者都將因物聯網而受益
(2011.01.25)
中國市場由於內需龐大,自然其物聯網政策動向也備受外界關注。專家表示,中國的「十二五」(2011~2015)期間,物聯網投資將聚焦智慧電網、智慧交通、智慧物流等十大領域
永富通寶貝鼠滑鼠獲世界專利
(2000.05.04)
永富通總經理葉富國表示,寶貝鼠的創新發明是源於傳統滑鼠有幾項無法克服的重大缺失:一、滾球機構容易沾滿灰塵,易造成指標滑不動的困擾,故須定期清洗滾球;二、移動距離過長
QuarkXPress 4.0落大版 INposition 2.5 中文版研討會(台中)
(1999.12.17)
主 辦:
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地 點:台中市中港路一段6號 台中長榮桂冠酒店B1桂冠廳 電 話:(02)2782-3169
QuarkXPress 4.0落大版 INposition 2.5 中文版研討會(台南)
(1999.12.17)
主 辦:
通富
地 點:台南市成功路一號 台南大飯店7樓國際會議廳 電 話:(02)2782-3169
QuarkXPress 4.0落大版 INposition 2.5 中文版研討會(台北)
(1999.12.17)
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