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NTN非地面網路:測試解密 (2024.05.03)
學術界和主要產業參與者確定了實現下一代無線通訊的研究領域,即6G。其中之一是利用太赫茲通信,以增加頻寬並提高資料輸送量,進而推動6G應用。6G將整合感知與通訊,並將定位、感知和通信整合到未來的通訊標準中
人工智慧引動CNC數控技術新趨勢 (2024.04.26)
智慧製造為CNC數控技術帶來更多的市場機會,尤其是正在高速發展的新興亞洲。則將朝向高速化、智能化、多軸複合化、以及聯網化發展。特別是智能化的趨勢,將會帶來新的商業模式
當磨床製造採用Flexium+CNC技術 (2024.04.26)
本文敘述大光長榮機械將NUMgrind軟體視為關鍵的產品差異化因素,使用NUMgrind異形研磨功能打造適合少量多樣的外圓研磨工具機。
聚焦新興應用 富采鎖定汽車、先進顯示、智能感測三大市場 (2024.04.25)
富采董事長彭?浪在今年Touch Taiwan展會上指出,將從精簡優化、融合整合與加值轉型三面向作調整體質,並聚焦車用領域、先進顯示與智能感測等三大市場。 富采表示, 富采具備完整的車用光電解決方案和先進封裝能力,為客戶提供從磊晶到模組方案的一站式產品和服務
工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機 (2024.04.25)
為推動產業轉型升級與建立綠色競爭力,工研院今(25)日宣布和台灣顯示解決方案大廠友達光電簽署策略夥伴協議書,未來雙方將攜手在「前瞻顯示」、「車輛電子與智慧座艙」、「垂直場域整合方案」、「淨零排放ESG」4大領域加強合作,透過工研院的跨領域優勢與友達在市場應用的實力,加乘創新技術的發展,提升國際競爭力
PCIe 7.0有什麼值得你期待! (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能,以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說,它的速度是PCIe 6.0的兩倍,意味著它可以提供更高的性能,同時也能降低能源的消耗
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。 除了娛樂,XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。 而舒適度不足、內容不夠等,都是普及路上尚待解決的難題
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發 (2024.04.25)
本文敘述義大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感測器打造出三個平台,包括用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。
台達於2024年漢諾威工業展 發表智能製造與低碳交通解決方案 (2024.04.24)
台達今(24)日宣布以「智慧物聯、節能永續、價值共創」為主題,於2024年漢諾威工業展中展示其推動永續城市、智能製造的尖端科技。展出亮點包括針對重型電動巴士或各式乘用電動車所開發的500 kW超快直流充電樁
智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24)
根據市調機構Research and Markets預估,受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加,2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今(24)日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片
經濟部攜手友達等廠商 展出23項前瞻顯示技術 (2024.04.24)
經濟部產業技術司在2024 Touch Taiwan顯示科技主題館上,一口氣展出與友達、達運等重量級廠商共同打造23項創新顯示技術。同時也展出結合mini-LED顯示器、藝術創作和內容製作廠商所製作臺灣最大375吋曲面互動顯示器「祈福許願樹」,能提供民眾科技許願互動、即時上傳文字與照片
Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會,因應近年來的產業趨勢,展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造,更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域
MPLAB® Connect Configurator簡介以及GUI常用功能範 (2024.04.23)
之前我們曾介紹Microchip USB智能集線器產品。之所以稱為“智能”,是因為它不是單純的USB集線器,它還內含多種功能的USB橋接器,可做即時周邊控制與存取,可以做實時的上游埠與下游埠的角色互換;有內含的一次性可編程記憶體(One-Time-Programable Memory
西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化(EDA)產業首創,整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC
數位部訪視全球傳動 見證5G結合智慧儲運成果 (2024.04.23)
為推動通訊傳播創新應用政策,數位發展部自2023年起攜手公協會,建立各產業對5G專頻專網應用的發展藍圖,以凝聚產業共識。並於今(23)日由數位部次長李懷仁率數位產業署副署長胡貝蒂及輔導團隊
工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下,今(23)日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)帶來的科技革新,匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉
工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,工研院連續8年獲獎,與國際大廠陶氏化工(Dow)、康寧、杜邦(DuPont)共同在國際發光,在全球近400多項技術、產品中,勇奪1金3銀,總計擒獲4面獎牌,2024年創下佳績
Arm:因應AI永無止盡的能源需求 推動資料中心工作負載 (2024.04.22)
當前資料中心的用電量已經十分驚人:全球每年需要 460 太瓦/時(TWh)的電力,相當於德國全國的用電量。預計在 2030 年前,AI 的崛起將讓這個數值成長 3 倍,超過印度這個全球人口最多國家的總用電量
大同變壓器取得北美UL認證 搶食逾兆美元商機 (2024.04.22)
大同美國變壓器市場戰略布局迎來首個里程碑,日前宣布正式取得北美變壓器UL實驗室認證,旗下電力變壓器與配電變壓器全系列產品,除出貨至北美地區外,也正與多個國際客戶洽談訂單中,隨著這次UL認證通過,與美國客戶相關訂單即進入最後合約階段
工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型,需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今(19)日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展


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