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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動，與追求數位永續的國際產業環境，終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求，採行批量彈性生產製造。 |
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數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用 (2024.04.29)
CNC數控系統可稱為今日工業製造的核心技術之一。除了歐日系品牌廠商在AI的導入取得了一系列新的突破，數位分身也應用於CNC機床研發和生產，為製造業注入新活力。 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方 (2024.04.29)
本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講，剖析在生成式AI應用如何引領小晶片技術發展.... |
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聚焦數位x綠色雙軸轉型 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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資料導向永續經營的3大關鍵要素 (2024.04.28)
本文探討以資料導向永續經營的3大關鍵要素，包括現有投資極大化、依據資料和洞見的自動化行動，以及跨企業與價值鏈的外擴。 |
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工研院親身示範3大節能策略 兩年省逾3,000萬電費 (2024.04.28)
面對氣候環境劇變，工研院長期深耕節能減碳，以「聰明用電」、「節能好幫手」、「綠能新科技」3大節能策略切入，從2022~2023年連續2年各節電4%，累計省下電力達900萬度，換算電費估計省下3,150萬元 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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宜特第一季合併營收突破10億元 高階晶片驗證訂單加持表現亮眼 (2024.04.26)
電子產品驗證服務公司宜特科技今(26)日公佈2024年第1季合併財務報表損益情形。宜特表示，2024年第一季，不受農曆年過年工作天數減少因素影響，且在高階晶片驗證訂單加持，營運表現亮眼 |
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當磨床製造採用Flexium+CNC技術 (2024.04.26)
本文敘述大光長榮機械將NUMgrind軟體視為關鍵的產品差異化因素，使用NUMgrind異形研磨功能打造適合少量多樣的外圓研磨工具機。 |
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【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康 (2024.04.25)
人體的健康和食物安全不容輕忽，如何藉由檢測技術來快速釐清原因，進行後續策略也是重點。數位檢測技術的優勢在於高效率、高準確率、自動化程度高等，更能有效地協助保障食品安全，成為維護人體健康的一大功臣 |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能，以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說，它的速度是PCIe 6.0的兩倍，意味著它可以提供更高的性能，同時也能降低能源的消耗 |
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智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24)
根據市調機構Research and Markets預估，受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加，2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今（24）日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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金屬中心菁才獎名單出爐 技術創新能量躍上國際 (2024.04.24)
創新以人為本，「菁才獎」是金屬中心的年度盛事，旨在表揚中心於技術深化和產業推廣方面具有卓越貢獻的優秀人才和團隊。近期金屬中心「2023菁才獎」的得獎名單出爐，共有7位優秀同仁與7組傑出團隊榮獲殊榮 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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金屬中心八連霸愛迪生獎 以三項技術勇奪1銀2銅 (2024.04.23)
在2024愛迪生獎（Edison Awards）中表現優異，金屬中心本次憑藉著「不銹鋼耐蝕暨表面硬化系統設備」與「微型複雜管內鍍膜系統技術」以及「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」等三項科技研發成果獲得殊榮 |
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中，研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾（ASML）供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程，協助英特爾推展未來製程藍圖 |
