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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
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工研院新任院士出爐 黃仁勳、蘇姿丰讓台灣添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日舉辦「第十三屆工研院院士授證典禮」，並展出「智匯永續 共創未來」主題特展。今年新出爐的新科院士共有5位，包含：NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳、AMD董事長暨執行長蘇姿丰、宏碁董事長暨執行長陳俊聖、中美矽晶製品及環球晶圓公司的董事長暨執行長徐秀蘭、台中榮民總醫院院長陳適安 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06)
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色，面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加，包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根，半導體也需要整合更多不同資源，強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員，積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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[SEMICON]Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列 (2024.09.05)
電子和半導體封裝用的金屬有機分解（MOD）墨水材料供應商Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列。此新型銅墨水擴充Electroninks的金屬複合墨水產品組合，為客戶提供更高的製造靈活性 |
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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04)
因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展，國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件，協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果，並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談，了解產業需求及技術瓶頸 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04)
為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新，促進整體供應鏈的穩定發展，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」，以「半導體設備技術」為主軸，兩者合作強化半導體產業鏈韌性，進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術，其中最受矚目的，是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎，更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
歷經工業4.0問世後，
製造業對於同步提升產品品質和生產良率的要求日益嚴苛，
使得即時量測流程的重要性，
幾乎已不亞於製程生產設備！
加上近年來隨著生成式AI和機器視覺檢測的快速發展，
為智慧AOI檢測市場注入了新的活力，
為傳統產業的轉型升級提供了強勁動力 |
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東台偕日商DC參展SEMICON 搶進晶圓加工商機 (2024.09.03)
順應台灣工具機產業近年來持續拓展半導體產業布局，東台精機本周也將參與SEMICON Taiwan 2024，並展示最新「晶圓平坦化解決方案」，以及全新單軸晶圓減薄機，預計未來3~5年可望達到半導體產業占旗下電子事業部營收50%的目標 |
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imec執行長：全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇，以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題，歡慶imec成立40週年，並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動 |
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資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率 (2024.09.03)
因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視，佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上，偕同歐美日及在地合作夥伴參展，並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應用；以及VOC回收產品等，可利用回收AI伺服器散熱的雙相浸潤式冷凍液，協助客戶達成環境永續目標 |
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全球聚焦台灣！SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周，全球目光將再度聚焦台灣，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖，共同剖析市場前景，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應 |
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[自動化展] 台達解密低碳智造 以AI強化虛實整合應用 (2024.09.02)
迎接碳有價年代，台達在今年台北國際自動化展期間，也宣佈以「解密低碳智造 實踐永續未來」為主題，結合AI運算強化數據分析，推出新一代綠色智能工廠解決方案。
其中由台達展出的虛擬機台開發平台DIATwin |
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[自動化展] 東佑達推出改良版二代智能傳動元件 全面應對市場挑戰 (2024.08.30)
東佑達自動化在今年台北國際自動化工業大展上，不僅推出全系列新一代「多元化智能傳動元件」，更升級了胖卡展示車，展示全系列產品。此次展會，東佑達結合旗下子公司「東佑達奈米系統」及代理「易控機器人」，共同打造多元化智能傳動平台，滿足輕量化、小型化、半導體及 AI 等不同市場應用需求 |
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東台二次廠內展 聚焦五軸加工、晶圓減薄應用 (2024.08.28)
東台集團今（28）日假路科總部舉辦今年第二次廠內展，選擇以五軸加工技術為主題舉辦3場研討會，邀請不同領域專家探討五軸加工應用，並展出各式具備高效率、高精度的新銳多軸加工機種實際切削展演，吸引百餘位客戶出席；同時集結十多家供應商夥伴合辦，致力為客戶打造完整產業生態系，全方位呈現東台集團解決方案 |
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ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用 (2024.08.28)
在汽車領域，隨著安全性和便利性的提高，電子產品逐漸增加，電子元件數量也與日俱增，而為了提高燃油效率和降低電耗，更是要求需降低上述產品的功耗。其中針對車電開關應用不可或缺的MOSFET市場，對導通電阻低、損耗低且發熱量低的產品需求逐漸高漲 |
