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可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢,帶動系統級封裝(System in Package)市場的快速崛起,日月光預期,在手機產業的驅動下,SIP技術的後續發展潛力無窮大
Amkor併購眾晶拓展台灣封測試市場 (2004.02.23)
半導體封測大廠Amkor日前宣佈併購台灣眾晶科技(FICTA),將以4200萬美元收購FICTA位於竹科、佔地35萬4000平方英呎的組裝與測試廠。預計這項收購計劃將使Amkor在台灣的製造規模擴大一倍以上
迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02)
迪訊(Dataquest)指出,在各類新產品與委外代工趨勢將日盛,未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110%,99年產值為255億美元,2000年為360億美元,2003年達530億美元。 過去半導體廠商自行完成封裝與測試,如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商(third-party)


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1 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
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6 適用于高頻功率應用的 IXD2012NTR 高壓側和低壓側柵極驅動器
7 ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET
8 意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
9 Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品
10 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命

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