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可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27) 近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢,帶動系統級封裝(System in Package)市場的快速崛起,日月光預期,在手機產業的驅動下,SIP技術的後續發展潛力無窮大 |
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Amkor併購眾晶拓展台灣封測試市場 (2004.02.23) 半導體封測大廠Amkor日前宣佈併購台灣眾晶科技(FICTA),將以4200萬美元收購FICTA位於竹科、佔地35萬4000平方英呎的組裝與測試廠。預計這項收購計劃將使Amkor在台灣的製造規模擴大一倍以上 |
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迪訊公佈IC封裝測未來成長趨勢 (2000.11.02) 迪訊(Dataquest)指出,在各類新產品與委外代工趨勢將日盛,未來5年全球IC封裝與測試市場將成長110%,99年產值為255億美元,2000年為360億美元,2003年達530億美元。
過去半導體廠商自行完成封裝與測試,如今則多半外包給日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽豐等第三方廠商(third-party) |
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