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IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10)
面對2025年各國大選結束後政權交替，其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢，並加入中研院AI大語言模型後預估，整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣 |
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智慧建築的新力量：從智能化到綠色永續 (2025.01.10)
現今零碳排放與ESG已成為全球企業與政府共同追求的目標。智慧建築將樓宇管理系統與節能環保效益結合，為實現智慧城市的願景奠定了基石。 |
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5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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AI市場成長迅速 耐能進軍沙烏地阿拉伯深化布局 (2025.01.09)
AI已成為推動全球創新與經濟增長的核心動力。無論是智慧城市、數位經濟，還是醫療、交通等領域，AI技術正逐步滲透並改變著各行各業的運作模式。根據最新市場數據，AI產業在未來數年內的年均成長率將保持在20%以上，中東地區特別是沙烏地阿拉伯，因其政策支持與資源投入，成為新興市場中的焦點 |
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CES 2025：Wearable Devices與RayNeo推出革命性AR眼鏡 (2025.01.09)
Wearable Devices與RayNeo宣布，雙方將攜手合作，推出搭載Mudra神經輸入手環的RayNeo X3 Pro眼鏡，重新定義擴增實境(AR)體驗。
Wearable Devices的Mudra技術透過高度精準的神經輸入手環進行手勢追蹤，無需視線內手勢，從而降低設備重量和功耗，並實現更緊湊、更時尚的設計 |
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CES 2025：祥碩以高速傳輸加乘賦能AI 為USB4提供解方 (2025.01.08)
全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技於CES 2025展現技術實力，聚焦USB4、Thunderbolt 4 以及PCIe Gen4 Switch等多項創新技術，為消費性電子、AI應用與工業市場提供多元解決方案，引領高速傳輸介面技術革新 |
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CES 2025以智慧座艙驅動邊緣AI創新 實現主動汽車網路防禦 (2025.01.07)
基於現今多種無線連接提供了滲透車輛網路的機會，讓車輛更容易受到網路攻擊。於今（7）日揭幕的CES 2025，也有VicOne宣布將與恩智浦半導體（NXP）合作，驅動為人工智慧（AI）創新服務設計的解決方案，為車輛提供主動資安防禦 |
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Nokia與Motorola Solutions攜手推出AI無人機方案 強化救災安全 (2025.01.07)
Nokia和Motorola Solutions宣布，將整合雙方無人機技術，推出AI強化自動化「無人機盒」解決方案，為緊急應變人員和關鍵任務產業樹立新標竿，提供更強大的情境感知能力、簡化的遠端操作和更快的決策速度 |
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國科會與德國宏博基金會續簽合作備忘錄 深化台德學術交流 (2025.01.06)
國科會與德國宏博基金會(Alexander von Humboldt Stiftung，AvH)，於今(6)日續簽雙邊合作備忘錄(MOU)，持續共同推動德籍研究人員研究獎學金計畫，資助德國優秀年輕科學家來臺從事研究 |
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美中科技角力升溫：稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制，主要針對高科技產品及技術，特別是在半導體、電動車和人工智慧領域，旨在削弱中國先進技術的發展能力，並防止其軍事工業增強 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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龍翩真空科技攜手亞大共同培育半導體人才 (2025.01.02)
產學合作為半導體產業培養專業人才增加推動力，台灣真空鍍膜設備大廠龍翩真空科技公司與亞洲大學今(2)日簽訂合作備忘錄，由亞大校長蔡進發，與龍翩真空科技董事長楊吉祥代表雙方簽約，將強化在半導體實習、專業場域實地參訪、新南向半導體國際學生招生等交流，強化培育半導體人才的學術與技術實力 |
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光子技術是6G無線通訊的關鍵突破點 (2024.12.31)
6G技術逐漸成形，下一代無線通訊的願景正迅速從概念轉為現實。6G不僅是一項技術升級，更是一場針對無線通訊基礎、應用及標準化的全方位革新。它將不僅僅滿足人類社會對數據傳輸速度和容量的期待，更將推動無線通訊與其他尖端科技的深度融合，開啟全新的應用場景與技術可能性 |
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洛克威爾自動化攜手微軟促進製造業實現數位轉型 (2024.12.30)
洛克威爾自動化攜手微軟促進製造業實現數位轉型
洛克威爾自動化與微軟擴大策略合作，提供製造商先進的雲端和AI解決方案，推動工業建構卓越的數據洞察力、精簡產線流程並強化可擴充性，提升製造商的營運效率與決策力，推動製造業的營運效率與永續成長 |
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崑山科大訪加拿大產學界 深化綠能與電動車技術合作 (2024.12.30)
崑山科技大學研發長兼綠能科技研究中心執行長江智偉教授於12月18日至29日率團前往加拿大，帶領電機系許豪麟助理教授、機械與能源工程博士班學生張登富等校師生團隊，訪問加拿大英屬哥倫比亞大學（University of British Columbia, UBC），並與中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士畢曉濤教授進行深入交流 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億 (2024.12.27)
為了增強生技醫療產業創新技術的加值化，第21屆國家新創獎近日舉行授獎典禮，本屆共評選出196組獲獎團隊，報名參賽團隊為近3年來最高。本屆獲獎的台灣團隊中，倍智醫電的「倍利肺部影像輔助判讀軟體」有效提升醫師20%檢出率，已取得TFDA智慧醫材許可證，並已獲海外訂單 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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大葉大學攜手成大深化培育半導體專業人才 (2024.12.26)
隨著半導體產業的發展與，隨著AI、半導體產業陸續進駐中科二林園區，為因應半導體產業的迅速發展與市場需求的人才若渴，大葉大學半導體學士學位學程正式揭牌，並與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院簽署學術交流合作備忘錄，共同培育半導體專業人才，打造彰化半導體教育重鎮 |
