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Broadcom發表高度整合的單晶片整合存取裝置 (2009.09.15)
Broadcom(博通)公司推出第一個同時整合ADSL2+及802.11n無線區域網路(WLAN)功能的單晶片寬頻整合存取裝置(integrated access device, IAD)，此晶片並具備支援IAD的Gigabit乙太網路交換技術、數位式增強無線電話通信系統(Digital Enhanced Cordless Telecommunications, DECT)和網路電話(VoIP)，以及高階的家用閘道器 |
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Broadcom推出新款無線整合晶片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣佈推出最新款無線整合晶片，在不影響手機尺寸及電池使用壽命下，能提供手機更多媒體資料應用的支援。整合Broadcom的單晶片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技 |
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MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢 |
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Broadcom全新Bluetooth+FM強化音效與電池壽命 (2008.10.31)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司）宣佈推出全新整合晶片，此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體，以及高效能FM立體聲無線電傳輸；延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗 |
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Broadcom Bluetooth+FM強化音效並延長電池壽命 (2008.10.28)
有線及無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司）宣佈推出全新整合晶片，此款晶片整合全系列Bluetooth Version 2.1+EDR基頻、無線電及軟體，以及高效能FM立體聲無線電傳輸；延續Broadcom在無線多功能晶片的成功經驗 |
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博通與Skyhook合作升級LBS架構定位更快速 (2008.10.08)
Broadcom（博通公司）宣佈推出升級版的行動定位服務(LBS)架構以便將Wi-Fi定位功能增至LBS組合中。Broadcom結合本身GPS、Wi-Fi技術及Skyhook Wireless的Wi-Fi定位系統，重新整合、運用及提供這項新的功能 |
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非揮發性FRAM記憶技術原理及其應用初探 (2007.10.26)
FRAM是以RAM為基礎、運用鐵電效應、並使用浮動閘技術作為一個儲存裝置。鐵電結構是基本的RAM設計，電路讀取和寫入簡單而容易。FRAM不需要定期更新，即使在電源消失的情況下，仍能儲存資料 |
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封裝測試領袖論壇 (2007.09.10)
隨著消費性產品越來越輕薄短小且多功能，晶片製造業者必須全力發展低成本、體積輕巧且能支援多功能的整合晶片封裝技術，同時加速產品上市時程，以滿足市場需求。這使得SiP成為近期備受業界關注的封裝技術 |
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SIP為下一波IC產業分工主角 (2003.06.05)
隨著半導體產業日益精細的分工與IC設計走向SoC（System on a Chip）的趨勢，SIP相關產業逐漸嶄露頭角，且未來發展充滿想像空間；本文將就SIP在當前IC產業中所扮演的重要角色談起，為讀者剖析此一潛力雄厚產業的現況與願景 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
