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食品機械業上下游閉環成型 (2023.05.23)
回顧上世紀末全球化貿易發展與傳統上班族的生活型態改變，都讓原本在餐桌上的食物逐步走進超商、外送等不同物流體系與消費通路，並促進上中游供應鏈的食品加工和包裝機械隨之推陳出新 |
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簡化異形工件外圓研磨 台灣力盟軟硬體一條龍加速客戶生產 (2023.03.09)
多層結構的異形工件外圓研磨控制，是台灣力盟（NUM）在今年展會中的一大亮點，他們的人機軟體方案不僅可以實現絕佳的外圓研磨加工品質，同時也能夠透過內建的軟體模型，簡化加工施作的流程，進而提升整體加工的效率 |
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英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產 |
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邁向淨零未來 台灣氣候聯盟攜手ICT產業落實減碳行動 (2022.03.15)
面對氣候變遷日趨嚴峻，全球重要品牌客戶相繼要求供應鏈與合作夥伴降低碳排，企業創新碳管理與減碳投資可賦能城市智慧化，更有效的管理城市提高能源效率和增強韌性，有助於實現2050年淨零排放目標 |
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Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK（自適應圖案設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和西門子數位工業軟體公司合作的成果 |
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研華物聯網共創峰會 (2018.11.01)
研華將於2018年11月1-2日，在中國蘇州舉辦的研華物聯網共創峰會。
我們相信此盛會將為工業物聯網與智慧城市產業帶來觀念上的突破，並對造成全面性的影響與變革。
研華認為工業物聯網要能普及落實 |
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e絡盟針對工業自動化與控制應用提供TE互連產品解決方案 (2016.06.20)
e絡盟日前宣布攜手全球連接器與感測器供應商TE Connectivity（TE）推出全面的互連組件產品系列，以便向在高容量、高衝擊及其他惡劣環境中（如採用電腦控制的未來工廠）工作的工程師提供所需產品 |
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藍牙低功耗技術延伸應用於體育及健身範疇 (2009.07.17)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）現正舉行藍牙創新世界盃大賽，賽事將舉辦至10月31日。賽事期間，藍牙技術聯盟積極尋求任何採用藍牙低功耗技術的創新應用及產品，以建立藍牙技術在體育及保健市場上的非專利標準 |
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拒絕代工 台灣「動畫產學共同開發聯盟」成立 (2009.05.07)
由台灣業者共同成立的「動畫產學共同開發聯盟」（動盟），於週四（5/7）(6)正式宣佈啟動，預期未來5年內，將致力於推動廠商大型化及培養中高階實戰人才，估計可促成台灣動畫產業產值增加新台幣10~12億元，合力搶攻全球逾300億美元的電腦動畫市場 |
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藍牙技術聯盟打造首屆藍牙創新世界盃 (2009.02.06)
為推動低功耗藍牙技術在運動、健身及醫療領域的應用，藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）與知名國際體育用品博覽會（ispo）及世界體育用品工業聯盟（WFSGI）共同打造首屆藍牙創新世界盃 |
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CCIA：微軟利用安全技術延伸壟斷勢力 (2003.09.25)
據CNET消息指出，電腦暨通訊工業協會（CCIA）對微軟發動新一波的抨擊。在CCIA訂於24日發布的報告中指稱，微軟近來宣稱將改良諸多安全防護功能，但此舉可能是蓄意提高門檻，阻撓消費者改用別的作業系統 |
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NEC來台尋找GaAs代工夥伴 (2000.11.21)
日本NEC將尋找台灣GaAs半導體產業的代工夥伴，工業局及無線通訊聯盟關鍵元件SIG積極協助推動11月22日台北凱悅飯店舉行台日GaAs半導體產業合作座談會。
目前經濟部工業局及聯盟的關鍵元組件SIG也正積極協助日本NEC公司來台灣尋找砷化鎵(GaAs)半導體的磊晶與半導體IC廠商為其代工的合作機會 |
