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食品機械業上下游閉環成型 (2023.05.23) 回顧上世紀末全球化貿易發展與傳統上班族的生活型態改變,都讓原本在餐桌上的食物逐步走進超商、外送等不同物流體系與消費通路,並促進上中游供應鏈的食品加工和包裝機械隨之推陳出新 |
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簡化異形工件外圓研磨 台灣力盟軟硬體一條龍加速客戶生產 (2023.03.09) 多層結構的異形工件外圓研磨控制,是台灣力盟(NUM)在今年展會中的一大亮點,他們的人機軟體方案不僅可以實現絕佳的外圓研磨加工品質,同時也能夠透過內建的軟體模型,簡化加工施作的流程,進而提升整體加工的效率 |
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英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16) 英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃,投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,在法國創建一座新的研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產 |
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邁向淨零未來 台灣氣候聯盟攜手ICT產業落實減碳行動 (2022.03.15) 面對氣候變遷日趨嚴峻,全球重要品牌客戶相繼要求供應鏈與合作夥伴降低碳排,企業創新碳管理與減碳投資可賦能城市智慧化,更有效的管理城市提高能源效率和增強韌性,有助於實現2050年淨零排放目標 |
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Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01) 先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK(自適應圖案設計套件)解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司(ASE)和西門子數位工業軟體公司合作的成果 |
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研華物聯網共創峰會 (2018.11.01) 研華將於2018年11月1-2日,在中國蘇州舉辦的研華物聯網共創峰會。
我們相信此盛會將為工業物聯網與智慧城市產業帶來觀念上的突破,並對造成全面性的影響與變革。
研華認為工業物聯網要能普及落實 |
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e絡盟針對工業自動化與控制應用提供TE互連產品解決方案 (2016.06.20) e絡盟日前宣布攜手全球連接器與感測器供應商TE Connectivity(TE)推出全面的互連組件產品系列,以便向在高容量、高衝擊及其他惡劣環境中(如採用電腦控制的未來工廠)工作的工程師提供所需產品 |
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藍牙低功耗技術延伸應用於體育及健身範疇 (2009.07.17) 藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)現正舉行藍牙創新世界盃大賽,賽事將舉辦至10月31日。賽事期間,藍牙技術聯盟積極尋求任何採用藍牙低功耗技術的創新應用及產品,以建立藍牙技術在體育及保健市場上的非專利標準 |
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拒絕代工 台灣「動畫產學共同開發聯盟」成立 (2009.05.07) 由台灣業者共同成立的「動畫產學共同開發聯盟」(動盟),於週四(5/7)(6)正式宣佈啟動,預期未來5年內,將致力於推動廠商大型化及培養中高階實戰人才,估計可促成台灣動畫產業產值增加新台幣10~12億元,合力搶攻全球逾300億美元的電腦動畫市場 |
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藍牙技術聯盟打造首屆藍牙創新世界盃 (2009.02.06) 為推動低功耗藍牙技術在運動、健身及醫療領域的應用,藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)與知名國際體育用品博覽會(ispo)及世界體育用品工業聯盟(WFSGI)共同打造首屆藍牙創新世界盃 |
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CCIA:微軟利用安全技術延伸壟斷勢力 (2003.09.25) 據CNET消息指出,電腦暨通訊工業協會(CCIA)對微軟發動新一波的抨擊。在CCIA訂於24日發布的報告中指稱,微軟近來宣稱將改良諸多安全防護功能,但此舉可能是蓄意提高門檻,阻撓消費者改用別的作業系統 |
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NEC來台尋找GaAs代工夥伴 (2000.11.21) 日本NEC將尋找台灣GaAs半導體產業的代工夥伴,工業局及無線通訊聯盟關鍵元件SIG積極協助推動11月22日台北凱悅飯店舉行台日GaAs半導體產業合作座談會。
目前經濟部工業局及聯盟的關鍵元組件SIG也正積極協助日本NEC公司來台灣尋找砷化鎵(GaAs)半導體的磊晶與半導體IC廠商為其代工的合作機會 |