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TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强,然而随着LED照明产品市场渗透率提高,导致LED照明产品毛利微薄,市场驱动力趋於疲弱,迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势
BREWER SCIENCE:超薄晶圆挑战巨大 过程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圆打薄的过程中,将面对的主要挑战有以下几点。首先是引起应力的广泛性热循环、热膨胀系数(CTE)失配、机械研磨、金属沉积过程等;再来是物品的化学抗性,包括光刻用溶液、金属蚀刻化学品、一般清洗溶剂等
工研院携手成大 为南台湾「生医下世代园区」打头阵 (2019.10.07)
近年政府积极串连中南部在地产业,已逐步展现跨域共创价值的具体成果,为了强化南部研发能量、为在地产业点火添薪,继「国家生技研究园区」、「新竹生医园区」陆续成立後
新一代智慧行动装置需求涌现 工研院藉雷射加值机械设备 (2019.10.05)
从最新iPhone 11 Pro/Max、HUAWEI Mate 30 Pro问世之後,可容纳镜头数量已成为新一代智慧行动装置设计显学,还要加入未来加入5G、Micro/Mine LED等挑战迫在眉稍。精微细准的雷射应用於减法与加法制造因其应用广泛
科技部TTA生医新创首赴波士顿叁展 商机超过1.25亿美金 (2019.10.03)
12家医疗科技新创前进波士顿The MedTech Conference 2019 科技部台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena, TTA),整合科技部创新创业计画资源汇集12个菁英团队,於2019年9月23日至25日赴美国波士顿叁加The MedTech Conference 2019
半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药,以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。
筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供应链,并将於2020年1月1日起成为所有非接触式支付终端制造商的强制性认证要求。为了支援客户更快地满足新的标准要求,从而协助他们能够更快地进入市场,Micropross的L1 3.0测试台早在2018年底前已获得EMVCo认证,成为第一家在EMV测试工具中获得EMV 3.0测试认证的厂商
台湾微软AI研发中心扩建 将打造一级AI研发聚落 (2019.09.27)
微软长期在台湾与硬体设备商合作建立完整的产业价值链,在Windows的助攻下实现无数产品的研发与创新,过去共同打造了光辉的台湾PC王国荣景。适逢在台30周年,微软於2018年在台成立的亚洲第一个AI研发中心,短短一年多的时间就因为规模扩增,搬迁至两层楼的新办公室,加码投资布局台湾AI产业聚落
2019台湾创新技术博览会 永续、绿能、循环科技当道 (2019.09.27)
「2019台湾创新技术博览会」於本(26)日至28日假台北世界贸易中心展览大楼1楼盛大展出,博览会以「未来科技」、「创新发明」、「永续发展」3馆联合进行展示,其中「永续发展馆」由农委会统筹
突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路,两座城市要能顺畅的联系,就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。
兆镁新5MP偏振相机 打造工业成像新利器 (2019.09.23)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source),推出两款偏振相机,搭载Sony Polarsens 5.1百万全局CMOS感光元件(IMX250MZR/ IMX250MYR)。此系列感光元件能捕捉标准黑白及彩色感光元件无法获取的影像资料
工业相机技术持续翻新 机器视觉效益全面提升 (2019.09.23)
工业相机是机器视觉的眼睛,近年来智慧化趋势加快,工业相机的技术也同步提升,无论是解析度、通讯传输与整合性,都有大幅进展。
科技部领12家医疗科技新创 征战波士顿医疗科技高峰会 (2019.09.22)
科技部於108年9月23日至25日率领12家医疗科技新创公司,首度征战美国波士顿全球医疗科技产业高峰会展(MedTech Conference 2019),以「Taiwan Tech Arena」(TTA)为品牌形象成立台湾新创国家馆
完整建置车机与手持式装置 为智慧物流做好准备 (2019.09.18)
车机与手持式装置是构成行动物流系统的二大关键设备,业者在导入时,必须厘清两者的功能、采购考量点与导入效益,才能为随之而来的智慧化做好准备。
科思创热塑性复合材料重新定义轮毂设计 塑造汽车新外貌 (2019.09.16)
热塑性复合材料在汽车市场上越来越受到关注。与传统的环氧基热固性复合材料相比,它们具有许多优势,包含无需低温储存、可回收价值更高并且可以显着提高生产效率
友嘉深耕印度 台科技厂渐形成生态圈 (2019.09.12)
全球第三大工具机集团友嘉集团,於9月9日在印度班加罗尔 (Bengaluru) 国际机场旁之Hard ware Aerospace and IT Park园区内,厌祝印度公司暨厂房(FFG MAG India Industrial Automation Systems Pvt. Ltd.) 落成开幕,以建立南亚工具机生产基地
永远不会忘记袋--适用於高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置,提供一能解决外出物品忘记携带之方案。
TTGroup深耕电动车、汽机车、航太业 EMO Hannover 2019展全方位加工解决方案 (2019.09.11)
TTGroup东台机团将於9月16-21日叁加EMO Hannover 2019,今年同样以双展馆模式展出,完整呈现TTGroup东台集团畅销机种,以及交钥匙解决方案的全球化接单与服务能量。集团成员东台精机、荣田精机、亚太菁英与哗泰精机的摊位位於Hall 27, Stand D13,而殴洲成员PCI与ANGER将在Hall12, Stand A06展出
科学园区上半年出囗额及就业人数创新高 电脑周边成长超过8成 (2019.09.11)
根据科技部的资料,科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额,分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元,较去年同期成长20.48%
下一座断桥在哪里? 让物联网告诉你 (2019.09.11)
近年来物联网应用逐渐拓展,而桥梁侦测就是其中之一,透过物联网感测与通讯层的连结,将可精准侦测桥梁状况,预防断桥事件的再发生。


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