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Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率 (2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能 |
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Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率 (2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能 |
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意法半導體推出新款車用高電流、低電壓切換式穩壓器，有效支援各類嚴苛負載 (2025.08.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）全新 DCP0606Y 車用降壓型穩壓器，協助工程師設計尺寸精簡且效率優異的電源模組，提供最高 6A 輸出電流，最低輸出電壓可低至 0.6V |
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意法半導體推出新款車用高電流、低電壓切換式穩壓器，有效支援各類嚴苛負載 (2025.08.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）全新 DCP0606Y 車用降壓型穩壓器，協助工程師設計尺寸精簡且效率優異的電源模組，提供最高 6A 輸出電流，最低輸出電壓可低至 0.6V |
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意法半導體推出新款車用高電流、低電壓切換式穩壓器，有效支援各類嚴苛負載 (2025.07.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新 DCP0606Y 車用降壓型穩壓器，協助工程師設計尺寸精簡且效率優異的電源模組，提供最高 6A 輸出電流，最低輸出電壓可低至 0.6V |
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意法半導體推出新款車用高電流、低電壓切換式穩壓器，有效支援各類嚴苛負載 (2025.07.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新 DCP0606Y 車用降壓型穩壓器，協助工程師設計尺寸精簡且效率優異的電源模組，提供最高 6A 輸出電流，最低輸出電壓可低至 0.6V |
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台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29)
台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約，分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備，與相關專利及智慧財產權等資產，總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元) |
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台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29)
台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約，分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備，與相關專利及智慧財產權等資產，總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元) |
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杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢 |
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杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢 |
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隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。 |
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最新超導量子位元研究 成功導入CMOS製程 (2022.10.20)
imec研究團隊成功實現100μs的相干時間（coherence time），以及99.94%的量子閘保真度（gate fidelity）。首開先例採用CMOS相容製程，未來可望進入12吋晶圓廠，實現高品質的量子電路整合 |
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新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率 |
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新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率 |
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Synaptics推出FlexSense系列感測融合處理器 達成超低功耗設計 (2022.05.05)
Synaptics Incorporated今日宣布推出FlexSense系列感測處理器，能較既有方案縮減80%尺寸，達到超低功耗的設計，以擷取和處理來自多達四個感測器的輸入資料。
FlexSense系列將電容式、電感式、霍爾效應和環境感測等不同感測技術整合到內建專有演算法的單個處理器中 |
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Synaptics推出FlexSense系列感測融合處理器 達成超低功耗設計 (2022.05.05)
Synaptics Incorporated今日宣布推出FlexSense系列感測處理器，能較既有方案縮減80%尺寸，達到超低功耗的設計，以擷取和處理來自多達四個感測器的輸入資料。
(圖一)Synaptics推出FlexSense 4合1感測融合處理器開啟直覺式物聯網應用
FlexSense系列將電容式、電感式、霍爾效應和環境感測等不同感測技術整合到內建專有演算法的單個處理器中 |
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大聯大推出意法半導體32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC諧振數位電源 (2019.06.18)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以意法半導體（STM）32F334R8 Cortex M4 微控制器為基礎可應用於電信設備電源的3 kW全橋接LLC諧振數位電源。
3 kW隔離式全橋接LLC DC-DC諧振轉換器評估套裝軟體可將375 V至 425 V DC輸入電壓轉換至48 V，63A最大電流 |
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大聯大推出意法半導體32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC諧振數位電源 (2019.06.18)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以意法半導體（STM）32F334R8 Cortex M4 微控制器為基礎可應用於電信設備電源的3 kW全橋接LLC諧振數位電源。
(圖一)大聯大友尚集團 |
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Peratech推出具QTC力度感測的獨特柔性顯示器 (2018.03.19)
Peratech繼續定義人機介面（HMI）技術的未來，並推出一款集成了柔性有機液晶顯示器（OLCD）的有源矩陣3D力度觸摸感測器，充分展示了兩種顛覆性技術如何協同工作以實現全新的應用 |
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Peratech推出具QTC力度感測的獨特柔性顯示器 (2018.03.19)
Peratech繼續定義人機介面（HMI）技術的未來，並推出一款集成了柔性有機液晶顯示器（OLCD）的有源矩陣3D力度觸摸感測器，充分展示了兩種顛覆性技術如何協同工作以實現全新的應用 |
