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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效 |
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格羅方德收購新思科技ARC處理器IP業務 布局物理AI新賽道 (2026.01.15)
格羅方德(GlobalFoundries，下稱GF)今日宣布簽署最終協議，將收購新思科技(Synopsys)旗下的ARC處理器IP解決方案業務，包括其專業工程與設計團隊。此策略性收購旨在加速GF及其旗下公司MIPS在「物理AI」(physical AI)領域的發展藍圖，並顯著強化其在客製化矽晶片解決方案市場的競爭優勢 |
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《MIT科技評論》揭曉2026年十大突破技術 能源科技是關鍵 (2026.01.15)
MIT科技評論》（MIT Technology Review）日前發布2026年「十大突破性技術」（10 Breakthrough Technologies）名單，適逢該榜單創立25週年，今年特別強調科技對氣候與能源版圖的重塑 |
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AI動能推升出口與投資 渣打上調2026台灣GDP至3.8% (2026.01.15)
在全球人工智慧（AI）浪潮持續擴散、科技投資重回成長軌道之際，台灣再度站上全球供應鏈關鍵位置。渣打集團全球研究部最新經濟展望報告指出，受惠於AI需求強勁、半導體相關出口與投資同步走升，加上內需消費逐步復甦，台灣2026年經濟成長動能明顯增溫，成為亞洲表現相對亮眼的經濟體之一 |
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從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)
AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。
愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，但在這波 AI 浪潮下，SoC 測試的週期性變得不再明顯 |
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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺 |
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凌華通過IEC 62443-4-1認證 「設計即資安」成工業邊緣運算新基準 (2026.01.14)
在工業物聯網（IIoT）與邊緣 AI 快速導入產業的浪潮下，資安成為攸關產線穩定與營運韌性的核心要素。面對網路攻擊從 IT 領域持續滲透至 OT（營運技術）環境，如何在系統源頭就建立可信任的防禦基礎，成為工業設備與平台供應商的重要分水嶺 |
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2026 CxO前瞻展望 聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14)
當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下，企業經營已不再只是效率競賽，而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今（14）日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望：韌性領航 打造企業核心競爭力》報告，便提出以「韌性」為核心的企業成長新思維 |
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錼創攜手光循開拓AI光互連平台 Micro LED跨域進軍算力基礎建設 (2026.01.14)
Micro LED技術商錼創科技宣布，與2D陣列式光耦合技術領導者光循科技(Brillink)展開策略合作，攜手開發滿足AI與HPC需求的下一代光互連平台。此次合作象徵Micro LED技術正式由傳統顯示領域 |
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AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
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半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架 |
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研究：AI自主攻擊與「無代理零信任」將定義新網路時代 (2026.01.13)
Cloudflare發布 2026 年網路趨勢預測，指出未來一年網路生態將迎來轉折點。隨著 AI 從輔助工具演變為自主攻擊器，企業將面臨前所未有的資安挑戰，進而促使「無代理零信任」架構與「AI 即服務（AIaaS）」成為市場主流 |
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AI詐騙全面進化成主流 趨勢揭示2026五大消費詐騙新趨勢 (2026.01.13)
生成式 AI 與深偽技術快速普及，使詐騙不再只是零星事件，而是演化為高度組織化、流程化的全球性威脅。全球網路資安解決方案領導廠商 趨勢科技 近日發布「2026 年五大詐騙趨勢預測」 |
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AI與邊緣運算重塑 IoT架構 安勤加速智慧城市與工業應用落地 (2026.01.13)
在物聯網（IoT）快速進入製造、醫療、零售與公共建設等關鍵場域之際，產業關注焦點正出現明顯轉移。過去以「設備能否上線」為核心的部署模式，已難以回應現今資料量爆炸式成長與即時應用需求 |
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國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
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CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力 |
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新唐攜手工研院推TinyML方案 加速百工百業AI落地 (2026.01.12)
新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案，以NuMicro M55M1 AI MCU為核心，協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」，旨在降低中小企業導入門檻，落實政府打造「人工智慧島」的政策目標，讓AI技術真正進入現場設備與商業流程 |
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打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級 (2026.01.12)
在淨零轉型與智慧建築政策並進下，能源數據是否能被實際讀取與應用，逐步成為建築科技升級的關鍵指標。能源物聯網廠商 聯齊科技（NextDrive） 宣布，旗下「Route B 數據讀取解決方案」正式取得智慧建材標章認證，為智慧電表長期存在的應用斷點提供制度化解方，也讓能源技術正式納入智慧建築核心基礎 |
