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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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數位電源控制好幫手：PowerSmart™ Development Suite 使開發過程更Smart (2024.02.24)
於當今日新月異的時代，數位化智能產品應用頻繁出現在人們的生活週遭，其中智能與高效的數位電源更是重要的區塊之一。然而，數位電源的開發需具備許多關鍵技術的開發能力 |
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imec創新ADC架構 鎖定高速有線傳輸應用 (2024.02.22)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了一套類比數位轉換器（ADC）的突破性架構，為全新一代的類比數位轉換器（ADC）奠定基礎 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03)
剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震，讓台日半導體業者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
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Microchip同步架構解決方案 (2023.12.26)
第五代行動通訊系統（5th generation mobile networks）分別有兩種網路佈建架構，第一種為傳統型All in one基地台架構模式，其架構是將CU/DU/RU執行在同一個單元上，其好處可以降低網路延遲，訊號處理佳且佈建簡單，缺點就是非傳統電信業者跨入難度高 |
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杰倫智能：企業透過AI增加營運韌性已是不可逆趨勢 (2023.12.04)
時序即將邁入 2024，企業透過 AI 來增加營運韌性與成長力道早已是不可逆的趨勢。杰倫智能科技（Profet AI）舉辦Crossover Talks「AI智造新思路」並指出，企業要成功導入 AI，在規劃時須以終為始，將目標緊密連結公司績效，才能彰顯價值；同時也不應讓演算法成為瓶頸，應運用平台與工具來賦能人才，消弭資訊不對稱，讓 AI 成為管理的開端 |
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為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格，與馬達和機器人系統規格相互匹配，以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計 |
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汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24)
先進駕駛輔助系統ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的應用是現代化汽車不可或缺的一部分，不但可以用來避免事故，還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用 |
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康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的電腦模組 (2023.11.21)
因應現今對嵌入式和邊緣運算技術的需求提升，這六款產品設計可承受-40°C至+85°C的極端溫度。德國康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的超堅固COM ExpressCompact電腦模組 |
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修復高達95% Cadence推出生成式AI自動識別和解決EM-IR違規技術 (2023.11.16)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，推出新的 Cadence Voltus InsightAI，這是業界首款生成AI技術，可在設計過程早期自動識別 EM-IR 壓降違規的根本原因，因而可以最有效率的選擇並加以實現與修正來改善功率、效能和面積(PPA) |
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瑞昱採用Cadence Tempus時序方案 完成N12製程晶片設計 (2023.11.08)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體成功使用Cadence Tempus時序解決方案，完成N12高效能CPU核心簽核任務，同時大幅提升功耗、效能和面積 (PPA) |
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西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)
西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路（IC）設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計（DFT）工作。
隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題 |
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友達運用A.R.T.抗反光與安全加密技術 全球首賣數位典藏精品 (2023.10.19)
友達光電積極拓展先進顯示技術於多元場域應用的可能性。此次透過10月20至23日於台北世貿一館登場的「ART TAIPEI 2023台北國際藝術博覽會」，展現FindARTs藝術策展實力，將臺灣百年藝術史第一代前輩藝術家陳澄波先生與攝影名導齊柏林先生的系列作品，轉化為FindARTs數位典藏精品首次發行 |
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Diodes新款符合車規的300mA輸出LDO支援電池斷電負載點 (2023.09.28)
Diodes公司擴大符合汽車規格的低壓差（LDO）穩壓器產品組合，推出兩個產品系列，P7583AQ與 AP7583Q系列均具備300mA最大輸出電流和320mV壓差，這些LDO適合電池連接的汽車產品應用 |
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從臺灣智慧農業週2023 看邊緣智慧最新趨勢 (2023.09.28)
早期晶片的儲存、計算能力有限，所以大部份的資料和AI推論功能都是放在雲端，直到近年來半導體及軟韌體技術的突飛猛進，將AI部署在邊緣裝置端才變得可能。 |
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新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品 |
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如何最佳測試無線系統？時序與同步 (2023.09.11)
本文中討論的因素將有助於開發測試用例，這些測試用例將確定功能性和非功能性規格、系統邊界和漏洞，以確保建構高度可靠和同步的無線系統 |
